Im ehemaligen Plastic-Logic-Reinraum nahe der Fabriken von Bosch, Jenoptik und künftig auch TSMC im Dresdner Norden installiert Fraunhofer bereits eine Mikroelektronik-Forschungsfabrik: das Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen. Hier soll auch ein Teil der „paneuropäischen Plattform“ entstehen. Foto: Heiko Weckbrodt
Dresdner Institutsleiter Lakner ist optimistisch, dass Bundeszuschüsse für 850 Millionen Euro teures Projekt doch noch fließen
Dresden, 22. Januar 2024. Die von Fraunhofer, Imec und Leti geplante „Paneuropäische Pilotlinie“ für neuartige Mikroelektronik wird trotz der Haushaltsprobleme der Bundesampel kommen – das hat Prof. Hubert Lakner vom Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS in Dresden eingeschätzt. „Ich bin optimistisch, dass Bund und Land auf deutscher Seite das Projekt kofinanzieren“, erklärte er auf Oiger-Anfrage. „Ende Februar reichen wir die Anträge offiziell ein.“
Prof. Hubert Lakner. Foto: Heiko Weckbrodt
Allianz von Fraunhofer, Imec und Leti plant Technologieschub für Europas Miktroelektronik
Hintergrund: Die „Paneuropäische Pilotlinie“, auch „Paneuropäische Plattform“ (PP) genannt, ist ein noch junges Projekt führender Mikroelektronik-Forschungsverbünde aus Deutschland, Belgien und Frankreich. In diesem Zuge wollen die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) beziehungsweise die Fraunhofer-Gesellschaft sowie die Halbleiter-Großforschungszentren Imec in Löwen und Leti in Grenoble gemeinsam für rund 850 Millionen bis eine Milliarde Euro eine europaweit verkettete Forschungsproduktion für neue Schaltkreise und Chiptechnologien aufbauen.
Blick in den Reinraum des belgischen Mikroelektronik-Forschungszentrums „IMEC“ in Löwen. Abb.: IMEC
Ein Teil der dafür benötigten Anlagen soll an den sächsischen Fraunhofer-Instituten und -zentren IPMS, CNT, Assid und Enas installiert werden. Angedacht ist folgende Arbeitsteilung: Die Flamen wollen sich in der PP auf besonders schnelle Schaltkreise der Struktur-Generation 5 Nanometer und tiefer konzentrieren. Die Franzosen möchten ihre stromsparende „Silicon on Insulator“-Technologie (SOI) weiter verbessern. Und die Sachsen widmen sich heterogenen Schaltkreisen, die aus unterschiedlich gefertigten Einzelteilen einen scheinbar monolithischen Multifunktions-Chip bilden.
Ampel-Haushaltskrise hatte zuletzt für Finanzierungsfragen gesorgt
Die Finanzierungspläne für das Großprojekt hatten zuletzt allerdings gewackelt: Durch das jüngste Schuldenbremse-Urteil aus Karlsruhe und die dadurch ausgelöste Haushaltskrise der Berliner Ampel schien es zeitweise sogar fraglich, ob Deutschland überhaupt die Subventionszusagen für TSMC, Intel und andere Fabrik-Ansiedlungen im Zuge des europäischen Chipgesetzes würde einhalten können. Diese Zusagen stehen inzwischen zwar wieder. Doch eigentlich sollte die europäische Initiative eben nicht nur Investitionen in neue Halbleiterwerke fördern, sondern auch innovative Mikroelektronik-Pilotlinien. Dazu hatte sich noch im Sommer auch das Bundesforschungsministerium bekannt. Und eben diese Chipgesetz-Säule wollen die Partner für ihre paneuropäische Plattform anzapfen – wobei die Subventionen hier wiederum zum größeren Teil vom Bund und vom jeweiligen Bundesland bezahlt werden müssen. Ob der Bund aber solche noch nicht zugesagten Projekte überhaupt würde kofinanzieren können, war zuletzt fraglich gewesen.
Fraunhofer will Chipgesetz-Zuschüsse im Februar offiziell beantragen
Mittlerweile habe die Regierung aber „zu erkennen gegeben“, dass diese Kofinanzierung möglich sei, berichtete IPMS-Leiter Lakner auf Anfrage während einer Treffens der sächsischen Mikroelektronik-Alumni in Dresden. Demnächst wollen die Partner auch die offiziellen Anträge für ihr Vorhaben einreichen.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: Auskünfte Lakner/IPMS, Oiger-Archiv, Wikipedia
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