Zehn Millionen Euro teure 300-mm-Anlagen sollen Entwicklung ab 2013 forcieren Dresden, 26.7.11: Das Dresdner Fraunhoferzentrum ASSID erwägt, ab 2013 seine Kapazitäten in Dresden-Boxdorf für zehn Millionen Euro auszubauen. Das teilte Jürgen Wolf, der Leiter des Fraunhofer-Zentrums „All Silicon System Integration Dresden“ (ASSID), auf Oiger-Anfrage mit. In den vergangenen eineinhalb Jahren seit der Gründung in einer ehemaligen Qimonda-Entwicklungsfabrik habe man eine Erprobungslinie für die 3D-Chipintegration auf 300-Millimeter-Siliziumscheiben (Wafer) hochgefahren, so Wolf. „Und wir haben bereits einzigartige technologische Ergebnisse vorzuweisen.“ Daher sei daran zu denken, eine 300-mm-Chipgehäuse-Anlage (Moldung- bzw. eWLB-Technik) anzufügen. Die Entscheidung darüber müssen aber letztlich das ASSID-Mutterinstitut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IfZM) und die Fraunhofergesellschaft treffen. Freistaat soll Infrastruktur für gebündelte Ressourcen schaffen Zugleich appellierte Wolf an den Freistaat Sachsen, eine „bessere Infrastruktur“ für die vielen Mikroelektronik-Forscher im Raum Dresden zu schaffen. Eine Option wäre es, mehrere kleine Entwicklungsprojekte und Instiute aus dem Großreinraum Dresden in der pleite gegangenen Qimonda Dresden unterzubringen, wobei das Land sich um die aufwändige technische Infrastruktur kümmern könnte. Dieser Reinraum wurde allerdings kürzlich von Infineon gekauft (Oiger berichtete). Der Münchner …