Alle Artikel in: Halbleiterindustrie

Das AMTC Dresden ist auf Chipmasken spezialisiert. Foto: AMTC

AMTC hat 800 Millionen in Dresden investiert

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Neue Jobs im Maskenzentrum geplant Dresden, 21. Mai 2022. Angesichts der starken Mikroelektronik-Nachfrage weltweit stockt das Dresdner Chipmasken-Zentrum AMTC seine Belegschaft weiter auf. Außerdem entwickelt das Zentrum derzeit bessere Belichtungsvorlagen, mit denen sich Schaltkreise mit Strukturbreiten von nur noch wenigen Nanometern (Millionstel Millimetern = nm) herstellen lassen. Das hat das Unternehmen aus Anlass seines 20-jährigen Jubiläum mitgeteilt. „Das AMTC ist auf Wachstumskurs“, hieß es aus dem Chipmasken-Zentrum.

Die Lithografie-Abteilung im X-Fab-Chipwerk in Dresden. Foto: X-Fab

Sachsen fordert von Bundesampel mehr Tempo bei Chipindustrie-Förderung

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Ministerpräsident Kretschmer: Das muss schneller gehen mit dem IPCEI-Geld Dresden, 29. April 2022. Der sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer (CDU) hat von der Bundes-Ampel in Berlin mehr Tempo für die Mikroelektronik-Förderung gefordert. „Das muss schneller gehen“, sagte er heute nach einer Sitzung des Innovationsbeirates Sachsen in der Bosch-Chipfabrik in Dresden.

Mikrolautsprecher auf Siliziumbasis von Arioso Dresden. Foto: Fraunhofer-IPMS

Bosch kauft Lautsprecher-Chipfirma Arioso Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Schwaben sehen großes Marktpotenzial für µSpeaker aus Sachsen in der Unterhaltungselektronik Dresden/Cottbus/Reutlingen, 28. April 2022. Bosch Sensortec kauft die Mikromechanik-Chipfirma „Arioso Systems“ in Dresden und Cottbus. Das haben Bosch, Arioso sowie der „Hightech-Gründerfonds“ (HTGF), der bisher einer der Anteilseigner des Unternehmens war, angekündigt. Über den Kaufpreis machte keine der Geschäftspartner Angaben. Vermutlich handelt es sich aber um einen hohen einstelligen Millionenbetrag.

Ingenieure bedienen in einem Reinraum des Fraunhofer-Photonikinstituts IPMS in Dresden Anlagen für die experimentelle Chipfertigung. Foto: Max Drescher für das Fraunhofer-IPMS

Chirale Spintronik: Wenn der Computer zum schnellen Linkshänder wird

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Planck und Fraunhofer Dresden lassen dünne Kristallschichten wachsen, die für schnelle Dresden, 24. April 2022. Auf der Suche nach neuen Materialien für Spintronik-Computerchips, die schneller und energiesparsamer arbeiten als heutige Schaltkreise, haben sich Elektroniker, Chemiker und Physiker aus Dresden die sogenannten „chiralen Kristalle“ vorgeknöpft. Dabei handelt es sich um Werkstoffe, deren Strukturen sich ähnlich unterscheiden wie rechte und linke Hand beim Menschen. Das Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS und das Max-Planck-Institut für Chemische Physik fester Stoffe (MPI-CPFS) haben sich nun im Projekt „Topologische Spintronik“ zusammengetan. Sie züchten dabei dünne Schichten solcher chiralen Kristalle, um sie für den Einsatz in Chipfabriken vorzubereiten.

Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftrasgfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries

Chipindustrie baut Kapazitäten 2022 weltweit um 8,7 % aus

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Auch in den nächsten Jahren ist angesichts hoher Halbleiter-Nachfrage mit neuen Fabriken zu rechnen Scottsdale, 23. April 2022. Die globale Mikroelektronik-Industrie wird ihre Produktions-Kapazitäten in diesem Jahr um 8,7 Prozent steigern. Das hat das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insight“ aus Scottsdale in Arizona prognostiziert. Die Halbleiterwirtschaft reagiert damit auf die stark gewachsene Chip-Nachfrage aus dem Automobilsektor und weiteren Branchen. In der vergangenen Jahren waren Zuwachsraten zwischen vier bis 6,5 Prozent üblich gewesen.

Sachsen bemüht sich bereits seit geraumer Zeit, die wissenschaftliche Kooperation mit osteuropäischen Forschungseinrichtungen - hier im Bild das Hauptgebäude der Uni Breslau - auszubauen. Eine Hoffnung dabei: Womöglich lassen sich darüber auch Talente für den Umzug nach Sachsen animieren. Foto: Jar.ciurus, Wikimedia https://commons.wikimedia.org/wiki/File:Wroclaw_-_Uniwersytet_Wroclawski_o_poranku.jpg CC3-Lizenz https://creativecommons.org/licenses/by-sa/3.0/pl/deed.en

Sachsen hofft auf Talente aus dem Osten

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Freistaat will Kooperation mit Osteuropa ausbauen, um Fachkräfte für seine Hightech-Wirtschaft zu gewinnen Dresden, 22. April 2022. Sachsens Mikroelektronik muss künftig stärker und gezielter als bisher auch Talente in Polen, Tschechien und anderen osteuropäischen Ländern suchen, um ihren Fachkräftebedarf langfristig zu decken. Dafür hat Babett Gläser vom sächsischen Wissenschaftsministerium während der virtuellen Tagung „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland“ in Dresden plädiert. „Wir schöpfen hier zum Beispiel die Nähe zu Forschungseinrichtungen in Breslau und bei unseren anderen Nachbarn noch nicht richtig aus.“

Die F-RAM-Chips von Infineon sollen in Sonden und Raumschiffen beispielsweise Telemetrie-Daten speichern. Foto: Infineon

Infineon macht Ferro-Speicher für den Weltraum fit

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Chips sollen kosmischer Strahlung standhalten München, 18. April 2022. Für Satelliten und Raumschiffe, deren Bordelektronik kosmischer Strahlung, extremen Temperaturwechseln und anderen starken Belastungen ausgesetzt sind, hat Infineon nun einen strahlungsfesten ferroelektrischen RAM-Speicherchip entwickelt. Das Bauteil sei speziell „für extreme Umgebungen in der Raumfahrt“ konstruiert, betonte der bayrische Mikroelektronik-Hersteller.

Ein Mitarbeiter spannt eine Probe unter dem neuen Raster-Kraftmikroskop (AFM) ein. Foto: DCST

Chip-Forschung zwischen Nanodrähten und Fingerschnipsen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Sachsen ist bei Mikroelektronik-Forschungsprojekten besonders stark vertreten Dresden, 12. April 2022. Sachsen ist besonders stark in der bundesweiten Mikroelektronik-Forschung vertreten: Sie sind auf die eine oder andere Weise an jedem zweiten der insgesamt zwölf „Forschungslaboren Mikroelektronik Deutschland“ (Forlab) vertreten. Bei den konkreten Forschungsprojekten sind die Unis, Fraunhofer- und Helmholtzinstitute aus dem Freistaat sogar noch stärker präsent. Das hat sich während der Bilanz der Forlabs in Dresden deutlich gezeigt Zu den Fokusthemen der Sachsen gehören unter anderem Elektronik, die sich selbst rekonfigurieren kann, neue Materialien für Verbindungs- beziehungsweise Leistungshalbleiter, Optoelektronik und der Mobilfunk der 6. Generation.

Vom Leistungszentrum entwickelte universelle Sensorplattform (USEP). Foto: Fraunhofer EAS

Mehr Geld für Mikronano-Leistungszentrum in Dresden

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Fraunhofer finanziert Institutsverbund vorerst weiter Dresden, 8. April 2022. Angesichts vorzeigbarer Elektronikprodukte, die das Dresdner „Leistungszentrum Funktionsintegration Mikro- und Nanoelektronik“ seit 2017 entwickelt hat, will Fraunhofer diesen Institutsverbund vorerst weiter finanzieren. Das geht aus einer Mitteilung des federführenden Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden hervor.

Blick in den Reinraum des Fraunhofer-Photonikinstituts IPMS in Dresden. Foto: Fraunhofer-IPMS

Neues Chipforschungszentrum öffnet im Juni in Dresden

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In einstiger Elektronikpapier-Fabrik legt Fraunhofer Entwicklung von hochintegrierter Mikroelektronik, Multi-Schaltkreisen und KI-Chips zusammen Dresden, 7. April 2022. Die von „Plastic Logic“ (PL) aufgegebene Fabrik für elektronisches Papier im Dresdner Norden füllt sich wieder: Fraunhofer rüstet den alten Reinraum mit modernen Chipfertigungstechnik auf und eröffnet dort im Juni ein neues „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Technologies Saxony“. Das geht aus Angaben der beteiligten Fraunhofer-Institute sowie des sächsischen Wissenschaftsministeriums hervor.

Blick in den Reinraum der ehemaligen Plastic-Logic-Fabrik, der nun für das Fraunhofer CNT 2.0 und das Zentrum für neuromorphes Computing umgebaut wird. Foto: Heiko Weckbrodt

Mikroelektronik-Forschungslabore für Hightech-Gründer öffnen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Angehende Halbleiter-Firmen brauchen mehr Miet-Reinräume und Pilotlinien, um ihre Konzepte auszuprobieren Dresden, 6. April 2022. In Deutschland klafft trotz gewisser Fortschritte in den vergangenen Jahren immer noch eine Lücke zwischen einer eigentlich starken naturwissenschaftlich-technischen Forschungslandschaft und einer breiten kommerziellen Vermarktung der dort gewonnen Erkenntnisse, wie man es aus den USA kennt. Das haben Vertreter aus Forschung und Wissenschaft während der virtuellen Tagung „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland“ in Dresden mit Blick auf den kapitalintensiven Halbleiter-Sektor eingeschätzt.

Die Visualisierung zeigt den Eingangsbereich der geplanten Intel-Doppelfabrik in Magdeburg. Grafik: Intel

Intel hat sich in Magdeburg Platz für acht Chipfabriken gesichert

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Europa wird wieder „Leading Edge“: Chips der 18-Angstrom-Klasse geplant Magdeburg/Dresden, 30. März 2021. Intel will seine neue Intel-Fabrik in Magdeburg für Chips der Strukturklasse 18 Angstrom auslegen, was etwa 1,8 Nanometern entspricht. Das hat Harald Gossner während der digitalen Konferenz „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland: von den Grundlagen zur Anwendung“ in Dresden mitgeteilt – er ist leitender Hauptingenieur bei Intel. Für Zulieferungen an die europäische Automobilindustrie wird das US-Halbleiterkonzern in Magdeburg voraussichtlich auch 3- bis 5-Nanometer-Technologien einsetzen.

Das Ilmenauer "ForLab NSME" arbeitet an neuromorpher Elektronik auch jenseits der Von-Neumann-Architektur. Hier im Bild ist das Kryo-Analytiklabor an der TU Ilmenau zu sehen. Foto: André Wirsig für das Forlab NSME

Deutsche Antwort auf Mikroelektronik-Großforschung in Belgien und Frankreich

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Forschungsfabrik-Lenker: Können nun auf europäischem Spielfeld besser mitspielen Dresden/Berlin, 29. März 2022. Durch die „Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland“ (FMD) und die zwölf vorgeschalteten Chiptechnologie-Forschungslabore (Forlabs) hat Deutschland nun auch ein virtuelles Mikroelektronik-Großforschungszentrum geschaffen, das sich mit dem Imec in Belgien, dem Cea-Leti in Frankreich messen kann. Das hat FMD-Lenker Prof. Albert Heuberger während der digitalen Konferenz „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland: von den Grundlagen zur Anwendung“ in Dresden eingeschätzt. „Damit können wir auf dem europäischen Spielfeld nun besser mitspielen – auch im Rahmen des EU-Chip-Acts“, schätzte Heuberger ein, der in Personalunion das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen (IIS) in Erlangen und den FMD-Lenkungskreis leitet.

Eine "Damm- und Füll"-Dosierer erzeugt im Enas-Reinraum eine Hülle für ein elektronisches Bauteil. Neben solchen Dispens-Anlagen nach dem "Dam & Fill"-Prinzip hat Fraunhofer in Chemnitz eine Vielzahl moderner additiver Verfahren kombiniert. Foto: Fraunhofer-Institut Enas

Fraunhofer-Reinraumlabor für Chip-Endmontage

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Forscher kombinieren in Chemnitz diverse additive Verfahren für das Elektronik-„Backend“ Chemnitz, 24. März 2022. Damit deutsche Hightech-Entwickler ihre Elektronik-Prototypen ohne Umweg in die großen Backend-Fabriken in Asien künftig selbst endmontieren können, hat Fraunhofer in Chemnitz ein neues Reinraum-Labor für additive Schaltkreis-Montage eingerichtet. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer-Instituts für Elektronische Nanosysteme (Enas) hervor. Die Ingenieure kombinieren dort verschiedene 3D-Drucktechnologien, mit denen sich sowohl die Elektronik selbst wie auch Leiterbahnen, Gehäuse sowie andere Aufbau- und Verbindungstechnik additiv herstellen lassen.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Zweitplatzierte Sachsen bemühen sich nun um TSMC-Chipfabrik

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Nach Niederlage im Intel-Wettbewerb sucht der Freistaat nach alternativen Investoren Dresden, 18. März 2022. Nach dem verlorenen Wettbewerb um die Intel-Großansiedlung in Europa bewirbt sich Sachsen nun weiter um den „Trostpreis“: eine Chipfabrik des weltweit größten Halbleiter-Auftragsfertigers TSMC aus Taiwan. Das hat Thomas Horn, der Chef der Wirtschaftsförderung Sachsen (WFS), indirekt bestätigt. Auf die Frage, ob sich der Freistaat um TSMC bewerbe, sagte er: „Wir bemühen uns um weitere Ansiedlungen in der Mikroelektronik.“