Alle Artikel in: Halbleiterindustrie

Ein Traum vieler Ingenieure: Winzige Energieernter, die genug Strom liefern, um mobile Geräte, Sensoren und Elektronik ganz ohne Batterien und Stromkabel mit unerschöpflicher Energie aus ihrer Umgebung zu versorgen. Montage: Heiko Weckbrodt, Fotos: Heiko Weckbrodt , Felix Mittermeier (Pixabay)

Chips versorgen sich selbst mit Strom

Globalfoundries und Fraunhofer Dresden betten Energiesammler in Schaltkreise ein Dresden, 12. August 2022. Tomatenbeete voller Feuchtigkeitssensoren, Weinberge mit Wachstumsüberwachungs-Elektronik oder intelligenter Staub, der in unbewohnten Gegenden erste WLAN-Netze aufbaut – künftig wird es vermutlich viele praktische Einsatzszenarien geben, in denen Sensoren und Computerchips ganz ohne Batterien und Stromanschlüsse auskommen müssen. Per Energieernte („Energy Harvesting“) sollen sie sich selbst mit Strom versorgen. Dresdner Ingenieure von Fraunhofer-Photinikinstitiut IPMS und Globalfoundries haben nun pyroelektrische Energiesammler erfolgreich in Schaltkreise integriert. Dabei wandeln die Chips Temperaturschwankungen in Strom um. Das geht aus einer Präsentation von Dr. Max Lederer vom Fraunhofer-Centrum für nanoelektronische Technologien (CNT) Dresden hervor.

Die Nachfrage nach dRAM-Speichern schwankt sehr stark. Diese Vlotilität hat schon manchem Unternehmen das Genick gebrochen. Foto: Heiko Weckbrodt

Überraschende Sommer-Delle im Chipmarkt

IC Insights: Eigentlich ist der Juni seit Dekaden ein umsatzstarker Monat für die Mikroelektronik Scottsdale, 11. August 2022. Trotz der anhaltend großen Chip-Nachfrage aus dem Automobilbau und anderen Sektoren hat der Halbleitermarkt im Juni plötzlich einen Durchhänger gezeigt – vor allem durch schrumpfende Speicherchip-Verkäufe. Das hat das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale berichtet.

Der Umstieg auf immer größere Chipscheiben von 150 über 200 bis 300 mm hatte der Chipindustrie in der Vergangenheit zwar Produktivitässchübe verpasst - doch der nächste Sprung auf 450 mm (hier nicht im Bild) lässt weiter auf sich warten. Foto: Globalfoundries, Montage (Visualisierung Größenvergleich): hw

Ex-Forschungschef: TSMC torpedierte Umstieg auf 450-mm-Wafer

Taiwanesen hatten laut Chiang Shang-Yi Angst, von Intel und Samsung an die Wand gespielt zu werden San Francisco/Taipeh/Dresden, 9. August 2022. Vor rund zehn Jahren planten die Großen der Halbleiterbranche einen Quantensprung: Sie wollten Teile ihrer Chipproduktion von 300 auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer) umstellen und damit anderthalb bis doppelt so viele Schaltkreise pro Fertigungsdurchgang herstellen. Intel, TSMC, Samsung, IBM und Globalfoundries gründeten eigens dafür ein „Global 450mm Consortium“ (G450C). Auch in Dresden und an anderen Mikroelektronik-Standorten diskutierten die Branchenvertreter über eine eigene europäische 450-mm-Entwicklung. Doch dann schliefen all diese Projekte ein und der Umstieg war gestorben. Das lag nicht allein an den hohen Entwicklungskosten für neue Chipfertigungsanlagen, Transportsysteme und Prozesse, sondern auch am gegenseitigen Umlauern der Großen der Branche. Das hat zumindest Chiang Shang-Yi, der frühere Forschungsdirektor des weltweit größten Chip-Auftragsfertigers TSMC, in einem Interview im kalifornischen „Computer History Museum“ (CHM) behauptet. Eine offizielle Stellungnahme von TSMC steht noch aus.

Corenext-Projektleiter Michael Roitzsch und Ko-Geschäftsführer Tim Hentschel arbeiten im Barkhausen-Institut unter anderem an vertrauenswürdigen Prozessoren, Betriebssystemen und offenen Netzwerk-Architekturen für 6G und die europäische Telekommunikations-Industrie. Foto: Heiko Weckbrodt

Corenext will Europas Funkchip-Lücke schließen

Barkhausen-Institut Dresden schmiedet Konsortium, das europäische Lücken im Prozessordesign für 6G-Mobilfunk mindern soll Dresden, 4. August 2022. Damit Europa ein Stück kommunikations-technologischer Souveränität zurückgewinnt, startet das Barkhausen-Institut Dresden im Januar 2023 das mit 13 Millionen Euro dotierte EU-Projekt „Corenext“. Das zielt unter anderem auf den Entwurf europäischer Prozessorkerne („Cores“) der nächsten („Next“) Generation. Dafür hat der Dresdner Mobilfunk-Guru Prof. Gerhard Fettweis ein Konsortium aus 23 Partnern geschmiedet, darunter Nokia, Ericsson, Infineon und NXP. Binnen drei Jahren wollen die beteiligten Unternehmen und Forschungseinrichtungen binnen drei Jahren eigene Prozessoren, Antennen, verlässliche Architekturen und Betriebssysteme für den Mobilfunk der Zukunft entwerfen. Das haben der designierte Projektleiter Michael Roitzsch und Instituts-Ko-Geschäftsführer Tim Hentschel angekündigt.

Ionenfallen-Chip von Infineon. Foto: Infineon

Infineon wächst trotz schwieriger Wirtschaftslage weiter

Deutscher Chipkonzern profitiert von Trends zu Elektroautos, erneuerbaren Energiequellen und Digitalisierung Neubiberg, 3. August 2022. Der deutsche Halbleiter-Hersteller „Infineon“ ist trotz der angespannten Wirtschaftslage weiter auf Wachstumskurs. Das hat das Unternehmen heute an seinem Hauptsitz in Neubiberg bei München mitgeteilt. Angesichts des anhaltenden Trends zu Elektroautos, erneuerbaren Energiequellen und Rechnerwolken rechnet Konzernchef Jochen Hanebeck auch für das restliche Jahr 2022 mit wachsenden Umsätzen. Die weitere Geschäftsentwicklung werde aber stark von den Energiepreisen, dem Euro-Dollar-Kurs, dem Ukraine-Krieg und der gesamten Weltwirtschaftslage abhängen.

Thomas_Richter. Foto: via Infineon Technologies Presse

Thomas Richter wird neuer Chef bei Infineon Dresden

Ingenieur folgt Morgenstern nach Dresden, 29. Juli 2022. Infineon Dresden bekommt eine neue Führung: Der Ingenieur Thomas Richter von Bosch Beutlingen wird am 1. Oktober 2022 neuer Geschäftsführer und leitet dann gemeinsam mit Raik Brettschneider die Halbleiterfabrik in der sächsischen Landeshauptstadt. Das geht aus einer Infineon-Mitteilung hervor. Richter folgt damit den studierten Chemiker Thomas Morgenstern nach, der zuvor bereits in die Konzernzentrale nach München gewechselt war, um von dort aus die Kernfertigung („Frontend“) in allen Infineon-Werken weltweit zu organisieren.

Wenn ein Elektroauto und die Ladestation entsprechend ausgerüstet sind, können Ströme in beide Richtungen fließen. So lässt sich der Autoakku dann auch als Notstromaggregat fürs Eigenheim nutzen. Infineon und Delta setzen dabei auf Wechselrichter aus Siliziumkarbid. Foto: Infineon (Pressedatenbank)

Elektroauto als Notstrompuffer fürs Eigenheim

Infineon und Delta unternehmen neuen Anlauf mit Siliziumkarbid, um bidirektionales Laden zu etablieren München/Taipeh, 27. Juli 2022. Um Elektroautos effizienter als bisher als Notstromspeicher fürs Eigenheim einzusetzen, haben die Halbleiterkonzerne Infineon und Delta Electronics aus Deutschland und Taiwan gemeinsam ein bidirektionales Ladesystem auf Siliziumkarbid (SiC) entwickelt. Durch den modernen Verbindungshalbleiter halbieren sich laut Infineon die Energiewandelverluste beim zweiseitigen Laden gegenüber früheren Lösungen. Erreichbar seien Spitzenwirkungsgrade über 97,5 Prozent, teilten die Bayern mit.

So etwa sollen die elektronischen Schlösser mit Infineon-Technologie aussehen. Das intelligente Schloss ohne Batterie kann über das Mobiltelefon geöffnet und geschlossen werden. Die Anwendung zieht die dafür notwendige Energie kontaktlos aus dem Mobiltelefon. Foto: Infineon

Infineon will Stahlschlüssel überflüssig machen

Smartphone soll gleichermaßen Schlüssel wie auch Energielieferant fürs E-Schloss sein München, 24. Juli 2022. Infineon will unsere Schlüsselbunde schrumpfen: In Zukunft sollen sich viele Schlösser per Mobiltelefon öffnen lassen – und dabei ohne eigene Batterien auskommen. Eine elektronische Lösung dafür, die sich ihren Strom bei Bedarf kontaktlos aus dem Handy saugt, hat der bajuwarische Halbleiterhersteller nun vorgestellt.

Das Indie-Team feiert mit Oberbürgermeister Dirk Hilbert (FDP) die offizielle Eröffnung des neuen Chip-Entwicklungszentrums. Foto: Indie

Chipschmiede Indie feiert sein neues Zentrum in Dresden

Tochter des US-Konzerns entwickelt in Sachsen neue Schaltkreise für Automobilbau Dresden/Aliso Viejo, 19. Juli 2022. Das US-Autoelektronikunternehmen „Indie Semiconductor“ hat nun auch offiziell sein Chip-Entwicklungszentrum in Dresden eröffnet. Die deutsche Tochtergesellschaft entwickelt vor allem digital-analoge-Mischschaltkreise für die Automobilindustrie in Europa, im Nahen Osten und in Afrika, speziell auch Chips für die Fahrsicherheit, für Elektroautos und für die Automatisierung.

Ein Mitarbeiter des Mikroelektronik-Forschungszentrums Imec im belgischen Löwen schaut sich prüfend einen 300-Millimeter-Wafer an. Falls eine Euro-Foundry gebaut wird, steht auch dieser Standort zur Debatte. Foto: Imec

Europas Mikroelektroniker kooperieren enger

Fraunhofer, Leti und Imec planen virtuelle Testfabrik für KI-Chips Dresden/Löwen/Grenoble, 17. Juli 2022. Die Mikroelektronik-Forscher der deutschen Fraunhofer-Gesellschaft und der Großforschungszentren Leti in Frankreich sowie Imec in Belgien wollen künftig enger zusammenarbeiten. In diesem Zuge wollen sie eine über die drei Standorte verteile, aber vernetzte Test- und Versuchsanlage („Testing and Experimentation Facility“, kurz TEF) für neuartige Chips aufbauen, die dezentrale „Künstliche Intelligenzen“ („Edge AI“) unterstützen. Dafür haben die Partner 78 Millionen Euro Fördergeld von der EU beantragt, teilte das Centrum für Nanoelektronische Technologien (CNT) in Dresden mit, das sich als Teil der Fraunhofer-Photonikinstituts IPMS an dem Vorhaben beteiligt.

Dr. Gregor Hlawacek experimentiert an einem Helium-Ionen-Mikroskop im HZDR. Foto: A. Wirsig, HZDR

Galliumoxid soll bessere Akkus und hochspannende Chips ermöglichen

Mit Ionenbeschuss will Helmholtz Dresden den widerspenstigen Halbleiter kontrollieren Dresden/Oslo, 15. Juli 2022. An einem neuen Material für neue Energiespeicher und Leistungselektronik arbeitet derzeit ein Team um Dr. Gregor Hlawacek vom Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR) gemeinsam mit den Unis Oslo und Helsiniki: Aus Galliumoxid hergestellte Akkus sollen effizientere Akkus für die Elektroautos der Zukunft ermöglichen, aber auch hochspannende Chips für bessere Solaranlagen und Windkraftwerken ermöglichen – und dabei weniger Energie verplempern. Das geht aus Mitteilungen des HZDR und der Akademie von Finnland hervor.

Die Visualisierung soll zeigen, wie sehr die neue Bosch-Chipfabrik in Dresden auf "Industrie 4.0"-Konzepte setzt. Foto/Visualisierung: Bosch

Bosch investiert über 300 Millionen Euro in Dresden

Chipfabrik wird vergrößert, neues Entwicklungszentrum entsteht Dresden, 13. Juli 2022. Bosch erweitert für über 300 Millionen Euro seine Chipproduktion und -forschung in Dresden. Einerseits richten die Schwaben in der sächsischen Landeshauptstadt ein neues Mikroelektronik-Entwicklungszentrum mit rund 100 Experten und Expertinnen ein. Anderseits investiert das Unternehmen weitere 250 Millionen Euro in den Ausbau seiner Dresdner Halbleiterfabrik. Das hat Bosch-Chef Stefan Hartung heute bei einem Besuch in der Stadt angekündigt.

STM-Fabrik in Crolles. Foto: STM

Globalfoundries und STM bauen Chip-Megafab in Frankreich

Milliarden-Investitionen und Chipgesetz-Subventionen vorgesehen Crolles/Dresden, 11. Juli 2022. Globalfoundries (GF) und ST Microelectronics (STM) wollen gemeinsam im französischen Crolles eine neue Mega-Chipfabrik bauen. Das haben beide Unternehmen heute als Beitrag zum „Europäischen Chipgesetz“ angekündigt. Die genaue Investition bezifferten die Partner noch nicht. Aber es soll sich um mehrere Milliarden Euro handeln. Laut GF und STM hat der französische Staat dafür „erhebliche“ Subventionen versprochen.

Der "Cube Stocker" gehört zu den neueren Fabmatics-Produkten: Ein Sechs-Achs-Roboter lagert hier vollautomatisch Wafer-Kassetten ein. Foto: Fabmatics

Fabmatics Dresden sieht hohe Nachfrage von US-Chipfabriken

Sachsen stark auf Halbleitermesse „Semicon West“ präsent Dresden/San Francisco, 10. Juli 2022. „Fabmatics Dresden“ rechnet in den nächsten Jahren mit einer anhaltend starken Nachfrage für sächsische Automatisierungslösungen durch ältere Chipfabriken in Nordamerika. „Die boomende Halbleiterindustrie beschert uns verstärkte Anfragen, insbesondere aus den USA“, erklärte Fabmatics-Vertriebsmanager Jan Klinger im Vorfeld der Halbleitermesse „Semicon West“, die vom 12. bis 14. Juli 2022 in San Francisco stattfindet.