Alle Artikel in: Halbleiterindustrie

Ein bestückter Test-Wafer vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), dessen Chipstapel in der dritten Dimension mit Kupfer durchkontaktiert sind. Foto: Nino Halm für das Fraunhofer IZM

3D-Chipgipfel in Dresden

Top-Mikroelektroniker aus aller Welt diskutieren über die dritte Dimension, Chiplets und digitale Wollmilchsäue Dresden, 13. Januar 2020. Die sächsische Landeshauptstadt ist demnächst der Gastgeber für ein hochkarätig besetztes Mikroelektronik-Gipfeltreffen. Manager, Technologen und Physiker internationaler Halbleiterfirmen treffen sich vom 27. bis 29. Januar 2020 zum„Semi 3D & Systems Summit“ im Dresdner Hilton-Hotel. Sie wollen dort über neue Wege diskutieren, Chips dreidimensional zu bauen und hybrid mit Sensoren und anderen Bauteilen zu vernetzen. Der globale Mikroelektronikverband „Semi“ als Veranstalter erwartet unter anderem Vertreter von Intel, TSMC, Infineon, ASML, Globalfoundries, CEA-Leti, Huawei und anderen Branchengrößen.

Das CNT arbeitet mit einer 300-mm-Linie im früheren Qimonda-Reinraum - solche Forschungsbedingungen gibt es europaweit sonst nur selten. Abb.: CNT

Sachsen sichert Nanoelektronik-Zentrum CNT Dresden mit 43 Millionen Euro

Die Forscher übernehmen die frühere E-Papier-Fabrik. Freistaat und Fraunhofer liebäugeln mit der Konzentration weiterer Chip-Institute. Dresden, 3. Dezember 2019. Um das Fraunhofer-Nanoelektronikzentrum CNT in Dresden langfristig abzusichern, wird die sächsische Regierung für die Forschungseinrichtung 43,4 Millionen Euro zuschießen. Das hat das sächsische Wissenschaftsministerium auf Oiger-Anfrage mitgeteilt. Perspektivisch könnte das damit finanzierte Umzugsprojekt als Wachstumskern für ein größeres Dresdner Elektronikforschungs-Konglomerat nach französischem und belgischem Vorbild dienen.