Alle Artikel in: Halbleiterindustrie

Sachsenkälte-Chef Tilo Neumann im Technikum Dresden-Übigau mit ökologisch verbesserter Spezialtechnik für Chipfabriken. Foto: Heiko Weckbrodt

„Sachsen-Kälte“ baut in Dresden für knapp 10 Millionen Euro aus

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Chefs sind überzeugt: „Was TSMC hier investiert, kommt zehnfach zurück“ Dresden, 3. April 2024. Der Chipwerk-Ausrüster „Sachsen-Kälte“ baut in Dresden für rund 9,5 Millionen Euro eine neue Fabrik für Klima- und Kälte-Spezialanlagen im Dresden Norden. Das haben die Geschäftsführer Tilo Neumann und Jörg Hoheit angekündigt. Der Neubau in der Nähe des Flughafens Dresden-Klotzsche sowie der Chipwerke von Bosch, Globalfoundries und TSMC soll Mitte 2024 fertig sein und mehr Platz für Aufträge aus der Halbleiterindustrie schaffen.

Blick aus der Chefetage auf die Baustelle der Chipfabrik 4 von Infineon Dresden im März 2024. Foto: Heiko Weckbrodt

Neue Infineon-Chipfabrik in Sachsen soll als 1. Fab in Europa ohne Erdgas auskommen

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Im Dresdner Norden entsteht teuerster Reinraum, den der deutsche Halbleiter-Konzern je gebaut hat Dresden, 2. April 2024. Die fünf Milliarden Euro teure Fabrik 4 von Infineon in Dresden wird im regulären Betrieb ohne Erdgas auskommt. „Wird die erste Fab in Europa, die das schafft“, avisiert der technologische Geschäftsführer von Infineon Dresden, Thomas Richter. Dies ist Teil des Ziels, die neue, vierte Fabrik des Unternehmens in Sachsen vergleichsweise umweltfreundlich („grün“) zu bauen und zu betreiben.

Visualisierung: Dall-E

3D-Chipintegration als Trendtechnologie für Europas Halbleiter-Renaissance

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„Semi“-Verband lädt im Juni zum Technologie-Gipfel nach Dresden ein Dresden, 30. Mai 2024. Die Aufholjagd der europäischen Mikroelektronik misst sich nicht allein in Chipwerken und Waferstarts pro Monat, sondern auch in Technologien. Dazu gehören auch „Chiplet“ und allerlei 3D-Montagetechniken, die ganz neue Integrationsgrade und „Alleskönner“-Chips möglich machen. Bisher haben da vor allem Taiwan, Südkorea und die USA – zumindest in der Massenproduktion – die Nase vorn. Doch in puncto Forschung und Spezialanwendungen punkten auch die Europäer in der 3D-Chipintegration zusehens. Um die Akteure in diesem Branchensegment enger zu vernetzen, richtet der Branchenverband „Semi“ in diesem Sommer erneut einen „Semi 3D & Systems Summit“ in Dresden aus – in einer Mikroelektronik-Hochburg also, die durch die TSMC-Ansiedlung demnächst quasi als „Nebeneffekt“ auch einen globalen Technologieführer für 3D-Integration an Bord hat.

Blick in das 300-mm-Fabrikmodul von Infineon Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Minister: Chips aus Sachsen machen EU krisenfester

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Seit DDR-Zeiten gewachsenes Ökosystem und langfristige Fachkräfte-Ausbildung generieren selbstverstärkende Wachstumsimpulse Dresden/Freiberg/Moritzburg, 28. März 2024. Fähige Ingenieure und andere hochqualifizierte Fachkräfte waren und sind einer der Schlüsselfaktoren für das starke Mikroelektronik-Ökosystem, das sich seit DDR-Zeiten im Dreieck Dresden-Freiberg-Chemnitz gebildet hat. Und dieses Netz aus technologie-orientierten Forschungseinrichtungen, Halbleiterwerken, Zulieferern und Gerätebauern ist wiederum mitverantwortlich dafür, dass das heutige „Silicon Saxony“ immer neue Chipfabrik-Ansiedlungen wie jüngst wie die von TSMC anzieht oder Ausbau-Entscheidungen wie die von Infineon auslöst. Wichtig ist es nun dafür zu sorgen, dass der Zufluss fähiger Menschen in die sächsische Halbleiter-Industrie nicht versiegt. Das hat sich während einer Mikroelektronik-Tour des sächsischen Wirtschaftsministers Martin Dulig (SPD) deutlich gezeigt.

Ein Mitarbeiter des Mikroelektronik-Forschungszentrums Imec im belgischen Löwen schaut sich prüfend einen 300-Millimeter-Wafer an. Falls eine Euro-Foundry gebaut wird, steht auch dieser Standort zur Debatte. Foto: Imec

Sachsen ringt trotz Malaga-Entscheidung weiter um Imec-Chipforschung in Dresden

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Wirtschaftsminister Dulig sieht noch Chancen für Außenstelle des Mikroelektronik-Großforschungszentrums Dresden/Malaga, 18. März 2024. Sachsen versucht trotz der jüngsten Imec-Entscheidung für eine Forschungsfabrik im andalusischen Malaga weiter, das belgische Halbleiter-Forschungszentrum zu einer ähnlichen Investition auch in Dresden zu überreden. Das hat der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) auf Oiger-Anfrage während einer Bilanz-Pressekonferenz der Wirtschaftsförderung Sachsen erklärt. „Ja, wir sehen dafür noch Chancen“, betonte er.

Vertreter von Imec, Andalusien und spanischer Zentralregierung vereinbaren eine Imec-Außenstelle in Malaga. Foto: Imec

Imec baut Forschungs-Chipfabrik in Malaga statt Dresden

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Belgier vereinbaren Absichtserklärung in Andalusien Löwen/Malaga/Dresden, 16. März 2024. Das belgische Halbleiter-Forschungszentrum „Imec“ aus Leuven (Löwen) baut eine Außenstelle mit einer Pilot-Chipfabrik im andalusischen Malaga – und nicht in Dresden, wie zeitweise spekuliert wurde. Das sieht eine Absichtserklärung von Imec, spanischer Regierung und andalusischer Regionalregierung vor.

Techifab bestückt Chipträger mit Memristor-Bauelementen. Foto: Frische Fische / Technifab

KI-Datenanalyse-Chips aus Sachsen sollen Fabriken überwachen

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Techifab Radeberg bittet Internetschwarm um Geld für Memristor-Projekt Dresden/Radeberg, 14. März 2024. Um großen Datenmengen in Fabriken schneller und besser zu auszuwerten, hat das Radeberger Unternehmen „Techifab“ ein neues elektronisches Bauelement entwickelt – und daraus inzwischen ein Analysegerät für die „Industrie 4.0“ gebaut. Um ihren „Corristor“ (Eigenschreibweise: „Cor-ristor“) in die Serienproduktion zu überführen, sammeln die Dresdner Helmholtz-Wissenschaftler über die Netzplattform „Kickstarter“ nun Geld vom Internetschwarm ein.

Die taiwanesische Foundry TSMC investiert derzeit viel Geld in den Ausbau seiner 300-mm-Spitzenfabriken - hier ein Blick in die TSMC-Fab 12. Foto: TSMC

Chip-Foundries können mit 12 % mehr Umsatz rechnen

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Trendforce erwartet Aufwärtstrend für Halbleiter-Auftragsfertiger vor allem durch KI-Boom Taipeh, 12. März 2024. Nach einem eher schwachen Wirtschaftsjahr 2023 können die zehn führenden Mikroelektronik-Auftragsfertiger (englisch: Foundries) für 2024 mit zwölf Prozent Wachstum auf insgesamt 125,24 Milliarden US-Dollar rechnen. Das hat das taiwanesische Marktforschungs-Unternehmen „Trendforce“ in Taipeh prognostiziert.

Siliziumkarbid-Wafer von Bosch. Die Leistungselektronik aus diesem Material hat weniger Energieverluste als eine Silizium-Lösung und ist daher zum Beispiel für besonders effiziente Elektroautos und Ladesysteme interessant. Foto: Bosch

Gewerkschaften richten Halbleiter-Konferenz in Dresden aus

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IG Metall & Co. profilieren sich angesichts des Wachstums in der deutschen Chipbranche als Digitalgewerkschaften Dresden, 11. März 2024. Angesichts des dynamischen – und staatlich gestützten – Wachstums in der deutschen Mikroelektronik-Branche richtet die Gewerkschaften im April 2024 eine bundesweite Halbleiter-Konferenz in Dresden aus. Das hat die Industriegewerkschaft (IG) Metall angekündigt. Sie wollen dort gemeinsam mit Politikern und Forschern die Auswirkungen dieser industriellen Trends debattieren – und zweifellos auch für mehr Tarifverträge in Chipwerken die Werbetrommel rühren.

Spezialspiegel von Zeiss für die EUV-NA-Belichter von ASML. Foto: Zeiss SMT

ASML liefert neue Belichter-Generation an Intel

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Lithografie-Anlagen der EUV-NA-Klasse sollen 2-Nanometer-Chips für KI und Robotik produzieren Veldhoven, 30. Januar 2024. ASML hat die ersten seiner neuen Extrem-Ultraviolett-Belichter (EUV) der NA-Klasse an Intel geliefert. Das hat der niederländische Litho-Anlagenhersteller in Veldhoven mitgeteilt. Mit diesen „Twincan EXE:5000“-Belichtern würden demnächst Chips der Strukturgeneration 2 Nanometer produziert, kündigten die Niederländer an. „Diese Chips werden kleinste Funktionen mit modernsten Architekturen kombinieren, um die Technologie der Zukunft voranzutreiben: Robotik, künstliche Intelligenz, das Internet der Dinge und mehr.“

Die Visualisierung soll zeigen, wie sehr die neue Bosch-Chipfabrik in Dresden auf "Industrie 4.0"-Konzepte setzt. Foto/Visualisierung: Bosch

Berufewandel in der Chipfabrik: Datenanalysten und KI-Experten zunehmend gefragt

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Europas neue dezentrale Chipakademie soll Ausbildung von halber Million Mikroelektroniker organisieren Berlin/Dresden/Brüssel, 7. März 2024. Die Zeiten, in denen Tausende „Operators“ genannte Facharbeiter die Maschinen in Chipfabriken bedient und bestückt haben, sind vorbei: Heute sucht die Mikroelektronik-Branche in Europa vor allem nach Datenanalysten, Software- und Prozess-Ingenieure sowie Wartungstechniker. Zunehmend gefragt sind in den mittlerweile hochautomatisierten Halbleiter-Werken zudem auch Experten für Künstliche Intelligenz (KI), Maschinelles Lernen (ML), Systemarchitekturen und Designer für Schaltkreise, die sowohl analoge wie auch digitale Signale verarbeiten können. Das geht aus dem Abschlussbericht des EU-Projektes „Microelectronics Training, Industry and Skills“ (Metis) hervor, auf den der Halbleiter-Branchenverband „Semi“ in Berlin hingewiesen hat.

In der neuen Chipfabrik in Dresden hat Bosch von Anfang an auf AR-Datenbrillen, KI und andere "Industrie 4.0"-Konzepte gesetzt. Foto: Bosch

Millionenzuschüsse für sächsische Chipprojekte

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Dresden, 29. Februar 2024. Bund und Land schießen 795 Millionen Euro für neun besonders wichtige Projekte von europäischem Interesse (Ipcei) in der sächsischen Chipindustrie zu. Inklusive der eigenen Investitionen der beteiligten Unternehmen umfassen diese Innovationsvorhaben ein Volumen von knapp 1,8 Millionen Euro. Das hat der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) heute in Dresden mitgeteilt.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

„Aus diesem Subventionswettlauf kommt man nicht heraus“

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Dresdner Ifo-Forscher hält Milliarden-Zuschüsse für TSMC, Intel & Co. für ökonomisch wenig sinnvoll Dresden, 23. Februar 2024. Für „ökonomisch wenig sinnvoll“ hält Prof. Joachim Ragnitz vom Ifo-Institut in Dresden die Milliarden-Subventionen für Intel, TSMC, Wolfspeed und andere Technologiekonzerne. Anderseits könne sich Deutschland dem weltweit mit immer höheren Beihilfen ausgetragenen und immer weiter angeheizten Standort-Rennen schwerlich ganz entziehen. „Aus diesem Subventionswettlauf kommt man nicht heraus.“

Fingerring mit einer zwei mal zwei Millimeter kleinen elektronischen Einlage, mit der Träger oder die Trägerin bezahlen oder sich ausweisen kann. Foto: Infineon

Ringe statt Zaster an der Kasse

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Infineon und Digiseq sehen viel Potenzial in digital aufgemotzten Schmuckstücken München, 20. Februar 2024. In Läden mit Mobiltelefonen zu bezahlen, ist inzwischen sogar in Deutschland möglich. In Zukunft aber auch nur mit einem bloßen Fingerring-Wink zu zahlen, könnte aber schon bald auch zum vertrauten Anblick in Supermärkten werden. Davon geht zumindest der deutsche Halbleiterkonzern Infineon aus – und rechnet mit viel Umsatzpotenzial für solcherart digital aufgerüstete Schmuckstücke.