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Speicherchip-Fabriken starten nach Erdbeben in Taiwan wieder

Die taiwanesische Foundry TSMC investiert derzeit viel Geld in den Ausbau seiner 300-mm-Spitzenfabriken - hier ein Blick in die TSMC-Fab 12. Foto: TSMC

Foto: TSMC

Wohl „nur“ 1 % der Jahresproduktion zerstört

Taipeh, 11. April 2024. Nach dem schweren Erdbeben in Taiwan haben mehrere Speicherchip-Hersteller ihre Produktion im Inselstaat wieder aufgenommen. Der materiellen Verlust durch die Naturkatastrophe in diesem Industriesektor ist anscheinend überschaubar: Auf etwa ein Prozent der DRAM-Jahresproduktion schätzt das Marktanalyse-Unternehmen „Trendforce“ die Schäden.

Erdbeben-Vorsorge hat wohl geholfen

Inzwischen seien viele Fabs wieder online. Die vergleichsweise moderaten Anlagendefekte seien wohl auf die Erdbeben-Vorsorge der Fabriken zurückzuführen – die lässt sich beispielsweise durch die Bauweise der Fabs und konkret auch die Aufhängung des Reinraums beeinflussen.

Mehrere DRAM-Fabriken betroffen

Allerdings verwandelte das Beben der Stärke 7,2 in mehreren Werke jene Teile der aktuellen Chipproduktion in Ausschuss, die sich gerade in der Bearbeitung befand. So berichtet Micron, dass seine Fab in Taoyuan über 60 Prozent der aktuell prozessierten Siliziumscheiben („Wafer“) ausmustern musste. Nanya ist noch dabei, seine Wafer zu inspizieren. Winbond in Taichung beziffert den Beben-Schäden auf ein Prozent seine DRAM-Jahresproduktion. Von der „PSMC“-Fabrik in Hsinchu hieß es nur, die Schäden seinen signifikant.

Bei dem Erdbeben vor einer Woche kamen laut jüngeren Angaben wohl 13 Menschen ums Leben und wurden Hunderte verletzt – angesichts der Stärke des Bebens wirkt das fast schon wie ein Wunder. Die Schäden in Taiwans Chipindustrie – insbesondere in der großen Foundries von TSMC & Co. – hielten sich aber eher in Grenzen. Trendforce rechnet bisher nur im Bildschirm-Markt mit Engpässen und Preissteigerungen infolge des Bebens.

Autor: Heiko Weckbrodt

Quellen: Trendforce, Oiger-Archiv

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt