Alle Artikel mit dem Schlagwort: Mikroelektronik

Prof. Hubert Lakner. Foto: Heiko Weckbrodt

Chipforschungs-Chef Hubert Lakner geht in Ruhestand

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Physiker prägte Entwicklung von Hightech-Forschung und Mikroelektronik nach der Wende mit Dresden, 1. Oktober 2024. Er hat die Entwicklung des Forschungs- und Mikroelektronik-Standortes Sachsen und Deutschland nach der Wende mitgeprägt: Der Physiker Prof. Hubert Lakner war 21 Jahre lang als Institutsleiter am Fraunhofer‐Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden tätig, koordinierte jahrelang auch den Fraunhofer-Verbund „Mikroelektronik“ in Deutschland – nun geht er in den Ruhestand. Das hat „sein“ Institut heute mitgeteilt.

Intel-Chef Pat Gelsinger (hier mit einem Exascale-Grafikprozessor) will große Chipfabriken in Europa bauen - möchte dafür aber auch hohe Subventionen. Foto: Intel

Intel baut vorerst doch keine Chipfabrik in Magdeburg

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Einstiger Branchenprimus steht unter Druck und „pausiert“ Investitionen in Deutschland und polen Santa Clara/Magdeburg, 17. September 2024. Intel verschiebt den Bau seiner geplanten Chipfabriken in Magdeburg um zwei Jahre. Das hat Intel-Chef Pat Gelsinger in einer Mitteilung an die Belegschaft bekannt gegeben. Auch die Investitionen in Polen wolle er um zwei Jahre verschieben und die begonnene Fab in Malaysia zwar zu Ende bauen lassen, den Produktionsstart dort aber womöglich aussetzen.

Mit der atomarern Ätz-Spalt-Technik von Alixlabs bearbeiteter Wafer. Foto: Alixlab

Neue Chipstruktur-Technologie von Alixlabs besteht Praxistests in Dresden

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Schweden wollen die Mikroelektronik mit Ätz-Spalt-Technik bis in Ångström-Dimensionen führen Lund/Dresden, 12. September 2024. Mit einer neuen, „APS“ genannten Kombination aus Ätz- und Spaltprozessen will das schwedisch-sächsische Mikroelektronik-Unternehmen „Alixlabs“ aus Lund besonders feine Chipstrukturen auch ohne extrem teure Extrem-Ultraviolett-Belichter (EUV) erzeugen. Einen wichtigen Schritt zu einem breiten Einsatz in der Halbleiter-Industrie haben die Ingenieure nun geschafft: In der Testchipfabrik des Fraunhofer-Nanoelektronikzentrums CNT in Dresden haben sie nachgewiesen, dass ihre Technologie auf den branchenüblichen Siliziumscheiben (Wafer) mit 300 Millimetern Durchmesser funktioniert. Darauf hat Alixlabs-Chef Jonas Sundqvist hingewiesen.

In Coswig stellt "Beyond Gravity" Mechaniken und Elektronik für die Raumfahrt her. Foto: Beyond Gravity

Zeiss kauft Litho-Sparte von Ruag

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Fabriken in der Schweiz und Sachsen stellen Präszisions-Mechaniken für Chip-Belichter her Zürich/Coswig/Oberkochen, 5. September 2024. In die Ausrüstungsbranche für Chipfabriken kommt wieder einmal Bewegung: Zeiss kauft die Chipbelichtungs-Sparte des Schweizer Technologiekonzerns „Ruag“. Inbegriffen sind die Lithografietechnik-Produktion in Zürich und im sächsischen Coswig mit insgesamt 200 Beschäftigten. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung der Zeiss-Mikroelektronik-Tochter „Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology“ (SMT) in Oberkochen und von Ruag International (alias „Beyond Gravity“) in Zürich hervor.

GF-Mitarbeiter passieren Reinraum-Brücke. Foto: Globalfoundries Dresden

Sachsens zentrale Azubi-Schmiede für die Chipfabriken entsteht in Radeberg

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Sem-Zentrum soll bis zu 1000 angehende Mikrotechnologen und Mechatroniker für wachsende Halbleiter-Branche fit machen Radeberg/Dresden, 27. August 2024. Das schon längere Zeit geplante „Sächsische Ausbildungszentrum für Mikroelektronik“ (Sam) entsteht in Radeberg. Darauf hat sich heute das Kabinett in Dresden verständigt. Demnach soll nordöstlich der Landeshauptstadt ein neuer Ausbildungscampus mit einer Lehrlings-Reinraumfabrik, Schulungsräumen, Laboren und Werkstätten wachsen, der für bis zu 1000 angehende Mikrotechnologen und Mechatroniker ausgelegt ist. Damit reagieren der Freistaat und die freien Bildungsträger auf den wachsenden Fachkräfte-Bedarf in der sächsischen Chipindustrie, aber auch im technologie-orientierten Mittelstand vor allem im Großraum Dresden.

Schalt- und Verteilerpult für die Ausbildung im Berufsschulzentrum für Elektrotechnik Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Super-Lehrlingsschmiede für Chipfabriken entsteht in Dresden

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Sachsen und Stadt finanzieren 127 Millionen Euro teure Elektronik-Berufsschule in Prohlis gemeinsam Dresden, 26. August 2024. Mit Blick auf den stark wachsenden Fachkräfte-Bedarf von TSMC, Infineon und anderen Technologie-Unternehmen im „Silicon Saxony“ finanzieren Stadt und Land gemeinsam in Dresden ein neues „Exzellenz-Berufsschulzentrum“ für angehende Elektroniker: Das „Berufliche Schulzentrum für Elektrotechnik“ (BSZ DET) soll rund 127,5 Millionen Euro kosten und im Schuljahr 2028/29 starten. Das haben die Landeshauptstadt und die sächsische Regierung heute förmlich vereinbart und publik gemacht.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

TSMC & Co. starten morgen den Bau ihrer Chip-Megafab in Dresden

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Während Intel und Wolfspeed in Magdeburg und in Ensdorf zögern, geht es mit den Chipgesetz-Großprojekten in Sachsen tatsächlich voran Dresden/Taipeh, 19. August 2024. Mikroelektronik-Manager und Politiker aus Taiwan und Deutschland legen rammen morgen symbolisch die ersten Spaten für die geplante Mega-Chipfabrik von TSMC im Dresdner Norden in die Erde. Dafür haben die europäischen Halbleiter-Konzerne Bosch, Infineon und NXP eigens mit dem Weltmarktführer aus Taiwan ein Gemeinschaftsunternehmen namens „European Semiconductor Manufacturing Company“ (ESMC) gegründet. Die zehn Milliarden Euro teure Fab soll rund 2000 Beschäftigte haben und bei voller Auslastung monatlich 40.000 Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser bearbeiten. Die Hälfte der neuen Megafab bezahlt der deutscher Steuerzahler durch Subventionen im Rahmen des „Europäischen Chipgesetzes“.

Die Computer-Visualisierung zeigt die neuen 300-mm-Halbleiterwaferfabriken von Texas Instruments in Sherman in Texas. Die ersten beiden Fabs, SM1 und SM2, befinden sich derzeit im Bau, mit der Möglichkeit für bis zu vier Fabs auf dem Gelände. Abb.: TI

Milliarden-Subventionen für neue Chipfabriken in Texas und Utah

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Texas Instruments rechnet mit 1,6 Milliarden Dollar direkten Zuschüssen durch US-Chipgesetz Washington/Sherman/Dresden, 17. August 2024. Die US-Regierung hat dem amerikanischen Halbleiter-Hersteller „Texas Instruments“ (TI) rund 1,6 Milliarden Subventionen für den Bau dreier Chipfabriken in Texas und Utah zugesagt. Das Handelsministerium wird das Geld über den „Chips and Science Act“ bezahlen, den US-Präsident Joe Biden (Demokraten) 2022 in Kraft gesetzt hatte. Zentrale Ziele des Gesetzes sind es, die schwindenden Weltmarktpositionen der US-Elektronikindustrie wieder zu verbessern, die Verlagerung von Hochtechnologie-Produktionen nach Asien zu stoppen und eine stärkere Position im US-Wirtschaftskrieg gegen China aufzubauen.

Blick in einer der 300-mm-Chipwerke von Foundry-Primus TSMC in Taiwan. Foto: TSMC

Erste TSMC-Studenten aus Taiwan nach Sachsen zurückgekehrt

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Weitere 50 qualifizieren sich demnächst in Taiwans Halbleiterbranche Dresden/Taipeh, 16. August 2024. Das Fachkräfte-Qualifizierungsabkommen zwischen dem taiwanesischen Chipkonzern TSMC, Sachsen und der TU Dresden trägt Früchte: Die ersten Studenten, die aus dem Freistaat nach Taipeh gegangen waren, um dort die besondere Expertise taiwanesischer Mikroelektroniker kennen zu lernen, sind nun nach Sachsen zurückgekehrt. Das hat die Technische Universität Dresden (TUD) mitgeteilt.

Roboter dominieren die Bosch-Fabrik Dresden. Foto: Bosch

Chipkonzerne sollen bei weltweiter Fachkräfte-Akquise für Sachsens Handwerker mit angeln

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Mikroelektroniker und Kammern vereinbaren Fairness-Protokoll in der Staatskanzlei Dresden, 12. August 2024. Die sächsische Staatsregierung, aber auch TSMC, Infineon, Globalfoundries, Bosch sowie andere in Dresden ansässige Halbleiter-Unternehmen sollen ihre internationale Strahlkraft nutzen, um genügend ausländische Fachkräfte anzuwerben, dass dieses Reservoir dann für die Tischlerei und die kleine Autowerkstatt genauso reicht wie für die große Chipfabrik im „Silicon Saxony“. Auch wird ein Beirat verhindern, dass das geplante „Sächsische Ausbildungszentrum Mikroelektronik“ (Sam) zu stark in den gleichen Lehrlings-Pools wie Handwerker und Mittelständler herumfischt. Die müssen zudem einen gleichberechtigten Zugang zu den Sam-Kapazitäten bekommen. Diese und weitere Ausgleichspunkte zwischen Sachsens Mikroelektronik-Riesen sowie den kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) der Region haben Landespolitiker, Dresdner Chipfabrik-Manager und Vertreter aus regionalem Handwerk, Handel und Gewerbe heute in der Dresdner Staatskanzlei vereinbart.

Mit solchen Anlagen will das Fraunhofer-Photonikinstitut Steuerelektronik für Quantencomputer bei sehr tiefen Temperaturen durchtesten. Foto: Fraunhofer IPMS

Imec und Fraunhofer feilen an besseren Tiefkühl-Steuerchips für Quantencomputer

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36 europäische Partner am Projekt „Arctic“ beteiligt Löwen/Dresden, 12. August 2024. Damit tiefgekühlte Quantencomputer brauchbare fehlerarme Ergebnisse liefern, brauchen sie neben ihren Qubit-Schaltern auch klassische Ansteuer-Mikroelektronik, die auch bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt noch zuverlässig funktionieren. Ein europäisches Konsortium „Advanced Research on Cryogenic Technologies for Innovative Computing“ (Arctic) unter Führung des belgischen Elektronikzentrums Imec aus Löwen will bis 2027 eine neue Generation dieser Kryo-Chips entwickeln. Sächsische Ingenieure kümmern sich dabei um die Analyse und Qualitätssicherung der verwendeten Bauelemente. Dies geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme (IPMS) aus Dresden hervor.

Manfred Horstmann (links) leitet die Dresdner Chipfabrik von Globalfoundries, Er hat CNT-Chefin Wenke Weinreich (mit 300-mm-Wafer in der Hand) und IPMS-Chef Hubert Lakner (rechts) neue Forschungsaufträge für neue Speichertechnologien erteilt. Foto: Globalfoundries

Fraunhofer Dresden entwickelt für Globalfoundries neue Speicher

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Nanotech-Zentrum CNT und Chipkonzern bauen Kooperation aus Dresden, 9. August 2024. Auf der Suche nach Datenspeichern, die besonders wenig Energie verbrauchen, womöglich gar eine Art „Erinnerungsvermögen“ wie die Neuronen im menschlichen Gehirn entwickeln, wollen die Dresdner Chipfabrik von „Globalfoundries“ (GF) und das Fraunhofer-Centrum für Nanoelektronik-Technologien (CNT) eng zusammen forschen. Das haben der US-stämmige Halbleiterkonzern und das Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS – als Muttereinrichtung des CNT – in Dresden nun vereinbart und damit frühere Kooperations-Abkommen ausgebaut.

Titelbild: Eulenspiegel/ Rene Meyer: "Von Robotron bis Poly-Play"

„Robotron war größer als Apple, Commodore und Atari zusammen“

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„Von Robotron bis Poly-Play“: René Meyer legt eine Computerkultur-Geschichte der DDR vor Über Jahre hinweg hat der Leipziger Journalist René Meyer zur Geschichte der Computertechnologien in der DDR recherchiert. Nun publiziert er die daraus gewonnenen Befunde unter dem Titel „Von Robotron bis Poly-Play“ als reich illustriertes Sachbuch. Meyer beschreibt darin Technik und Hintergründe von Rechnern und Software aus dem DDR-Computerkombinat Robotron, aber auch anderen Staatsbetrieben, die teils ebenfalls solche Technik gebaut haben. Zudem wirft er einen Blick über die „ernsthaften“ und staatstragenden Anwendungen dieser Technologien hinaus auf Videospiele, Heimcomputer-Clubs und Science Fiction in der DDR.

Prof. Frank Fitzek und Prof.in Stefanie Speidel erforschen an der TUD KI-assistierte Operationen. Beide beteiligen sich nun am Projekt "Next Generation Al Computing". Foto: Avanga via TUD

Unis Dresden und München wollen genügsame KI-Beschleuniger bauen

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Sachsen und Bayern geben 6 Millionen Euro für Projekt „Next Generation Al Computing“ Dresden/München, 6. August 2024. Um Künstlichen Intelligenzen (KI) den Stromfraß auszutreiben, sie aber dennoch schlauer, leistungsstärker, stabiler und transparenter zu machen, wollen Forscher aus Dresden und München neuartige KI-Beschleuniger-Chips und darauf abgestimmte Software entwickeln. Sachsen und Bayern schießen zu diesem „Next Generation Al Computing“ (Gain) genannten Pilotprojekt bis zum Jahr 2027 rund sechs Millionen Euro zu. Das haben die beteiligten Unis in Dresden und München angekündigt.

Andy Heinig. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer gründet Chiplet-Elektronikzentrum in Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Sächsische Ingenieure wollen neue heterogene 3D-Chipdesigns für deutsche Autoindustrie zugänglich machen Dresden, 5. August 2024. Damit Europa in der Chiplet-Technologie nicht den Anschluss verliert, gründen drei Fraunhofer-Institut in Dresden ein Exzellenz-Zentrum für 3D-gestapelte Misch-Schaltkreise. Das neue „Chiplet Center of Excellence“ (CcoE) soll sich zunächst auf neuartige Automobil-Elektronik fokussieren, dann aber die neuen Kombi-Chip-Designs auch für andere Branchen in Sachsen, Deutschland und Europa zugänglich machen. Zentrales Ziel sei es, „die Wettbewerbsfähigkeit und technologische Souveränität starker europäischer Industriesektoren zu unterstützen“, betont das federführende Fraunhofer-Teilinstitut „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden.