Alle Artikel mit dem Schlagwort: Mikroelektronik

Eine Brücke verbindet die Häuser des Fraunhofer-Photonikinstituts IPMS in Dresden. Und virtuell wollen sich die sächsischen Mikroelektronik-Wissenschaftler mit ihren Kollegen vom Imec in Löwen und vom Cea-Leti in Grenoble zu einer paneuropäischen Plattform für Halbleiter-Forschung zusammentun. Foto: Heiko Weckbrodt

König in der Chipfabrik: Sachsen und Flamen vertiefen Kooperation in der Mikroelektronik

Belgischer Monarch Philippe besucht „X-Fab in Dresden Dresden, 7. Dezember 2023. Flämische, sächsische und französische Mikroelektronik-Forscher wollen künftig enger zusammenarbeiten. „Wir wollen unsere Kooperation vertiefen“, kündigten unisono Strategiechef Jo De Boeck vom „Interuniversity Microelectronics Centre“ (IMEC) aus Löwen und Prof. Harald Schenk vom Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) bei einem Besuch des belgischen Königs Philippe in der Dresdner Chipfabrik der „X-Fab“-Gruppe an. Neben dem Imec und Fraunhofer gilt das Halbleiter-Forschungszentrum Cea-Leti im französischen Grenoble als Dritter im Bunde.

Blick in den Reinraum der Dresdner Fabrik von X-Fab. Foto: X-Fab

X-Fab baut seine Dresdner Chipfabrik aus

Halbleiter-Auftragsfertiger investiert über 40 Millionen Euro auf dem ehemaligen ZMD-Campus Dresden/Erfurt, 6. Dezember 2023. Die „X-Fab“ baut angesichts der starken Nachfrage für Auto- und Industrie-Elektronik aus Sachsen ihre Dresdner Chipfabrik aus. Der europäische Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) investiert dafür bis Anfang 2025 rund rund 43,5 Millionen Dollar (40,3 Millionen Euro) in neue Fertigungsanlagen und einen Erweiterungsbau, kündigte Frank-Michael Schulze vom Projektstab an. Für dieses „Gebäude 36“ haben die Chipwerker heute den ersten symbolischen Grundstein gelegt.

Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow (l.), IITM-Direktor Prof. V. Kamakoti und TUD-Rektorin Prof. Ursula Staudinger besprechen in Indien ihre Kooperationsvorhaben. Foto: SMWK

Sachsen und Inder kooperieren

Freistaat spinnt in Tamil Nadu sein Netz für Fachkräfte-Akquise und Forschung weiter Dresden/Tamil Nadu, 28. November 2023. Sachsen und der indische Bundesstaat Tamil Nadu wollen in der Forschung, akademischen Ausbildung und Fachkräfte-Vermittlung enger zusammenarbeiten. Das haben der sächsische Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow (CDU) und die Dresdner Uni-Rektorin Prof. Ursula Staudinger mit indischen Politikern und Akademikern in Tamil Nadu vereinbart, wie das Ministerium und die Uni heute mitgeteilt haben.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Gewerkschaft fordert Chipmilliarden vom Bund ein

IGBCE: Ostdeutschland hat Ansiedlungen von Intel und TSMC bitter nötig Berlin/Dresden/Magdeburg, 28. November 2023. Der Bund muss seine Milliardenversprechen für die Chipfabrik-Ansiedlungen von Intel, TSMC & Co. in Ostdeutschland unbedingt einhalten. Das hat die Nordost-Landesbezirksleiterin Stephanie Albrecht-Suliak von der „Industriegewerkschaft Bergbau, Chemie, Energie“ (IGBCE) heute gefordert.

Ein Mitarbeiter des Mikroelektronik-Forschungszentrums Imec im belgischen Löwen schaut sich prüfend einen 300-Millimeter-Wafer an. Falls eine Euro-Foundry gebaut wird, steht auch dieser Standort zur Debatte. Foto: Imec

Imec plant womöglich deutsche Niederlassung

Dresden ist laut „Handelsblatt“ in der engeren Wahl Löwen/Dresden, 26. November 2023. Das Mikroelektronik-Großforschungszentrum „Imec“ aus dem belgischen Löwen erwägt laut „Handelsblatt“ eine Niederlassung in Deutschland. Dresden sei laut Imec-Chef Luc Van den hove in der engeren Standort-Wahl. „Wir werden uns das nächstes Jahr anschauen“, zitiert die Zeitung den Geschäftsführer.

Die Lohnlücke zwischen Ost und West liegt in Deutschland bei etwa 15 %. Themenfoto: Heiko Weckbrodt

17,7 Millionen Euro für Öko-Elektronik in Fahrzeugen

Infineon Dresden tut sich mit Partnern für „Grüne Mobilität“ aus Sachsen zusammen Dresden, 24. November 2023. Ein Dresdner Verbund unter Infineon-Führung bekommt 17,7 Millionen, um neue Mikroelektronik und Fertigungsmethoden für umweltfreundlichere Fahrzeuge zu entwickeln. Das geht aus einer Ankündigung des sächsischen Wirtschaftsministeriums hervor.

Globalfoundries Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Globalfoundries sieht Blockade für Ausbaupläne in Dresden nach Gerichtsurteil

Chipkonzern will erst weitermachen, wenn Finanzierung der Subventionen gesichert sind. Dresden, 20. November 2023. Globalfoundries (GF) sieht angesichts des jüngsten Schuldenbremse-Urteils des Bundesverfassungsgerichts eine Blockade für seine Ausbaupläne in Dresden. Im Unternehmen herrsche angesichts der jüngsten Finanzierungslücken des Bundes „große Unsicherheit und auch Ratlosigkeit“, erklärte GF-Chef Manfred Horstmann.

Der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD). Foto: Heiko Weckbrodt

Wirtschaftsminister sieht trotz Urteil TSMC-Subventionen nicht in Gefahr

IHk-Präsident gegen Winkelzüge Dresden, 16. November 2023. Sachsens Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) ist optimistisch, dass der Bund trotz des jüngsten Bundesverfassungsgerichts-Urteils die Subventionen für die TSMC-Ansiedlung finanzieren wird. Das erklärte der Minister auf Oiger-Anfrage. Derweil hat Präsident Andreas Sperl von der Industrie- und Handelskammer (IHK) Dresden vor „finanzpolitischen Winkelzügen“ gewarnt.

Der Dresdener "Smart Systems Hub – Enabling IoT" ist ein Zusammenschluss von Software-, Hardware- und Datenübertragungs-experten, die komplexe Lösungen für das Internet der Dinge entwickeln wollen. Grafik: Smart Systems Hub

Millionenzuschuss für Smart Systems Hub Dresden

Netzwerk lädt zur Tech-Konferenz in die VW-Manufaktur ein Dresden, 8. November 2023. Damit der Dresdner „Smart Systems Hub“ auch künftig auf kurzem Wege kreative Tüftler für knifflige Entwicklungsprojekte vernetzen kann, bekommt er nun 4,2 Millionen Euro Fördergeld vom Freistaat Sachsen. Das hat das sächsische Wirtschaftsministerium angekündigt.

Studenten und Studentinnen der TU Dresden können sich in einem Sonderprogramm in Taiwan auf eine Arbeit bei TSMC Dresden vorbereiten. Foto: André Wirsig für die TUD

TU Dresden und TSMC starten Fachkräfte-Programm

Studenten können sich für Mikroelektronik-Curriculum in Fernost bewerben Dresden/Taipeh, 19. Oktober 2023. Die geplante Mega-Fab von TSMC in Sachsen wirft ihre Schatten voraus: Die Technische Universität Dresden (TUD) und der taiwanesische Chiphersteller starten nun ihr gemeinsames Fachkräfte-Programm. Die Uni suchen deshalb ab sofort Studenten, die erst Chinesisch lernen (oder schon können) und dann in Taiwan ein akademisches Mikroelektronik-Curriculum absolvieren wollen. Das geht aus einer TUD-Ankündigung hervor.

Das Sächsische Ausbildungszentrum für Mikroelektronik (SAM) ist als zentrale Lehrlingsschmiede für Sachsens Mikroelektronik gedacht. Visualisierung: Dall-E

Sachsens Chip-Azubischmiede SAM könnte in Lausitz entstehen

Auch TSMC interessiert an dualer Ausbildung nach deutschem Modell Dresden, 19. Oktober 2023. Für die künftige zentrale Chipazubi-Schmiede in Sachsen stehen inzwischen anscheinend auch Standorte weiter weg von Dresden in der Lausitz zur Debatte. Zeitweise war von Kamenz die Rede, inzwischen schauen sich die Initiatoren auch weiter östlich um. Das geht aus uns vorliegenden Informationen hervor. Demnach könnte das „Sächsische Ausbildungszentrum für Mikroelektronik“ (SAM) auch in Kamenz oder weiter östliche entstehen, um dafür Fördermittel für die Lausitz beziehungsweise aus Kohleausstiegs-Förderprogrammen anzuzapfen.

Mit Kupfer beschichteter Wafer im Enas-Reinraum in Chemnitz. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer-Institut Enas plant in Chemnitz neuen Mikroelektronik-Reinraum

60 Millionen Euro teurer Komplex soll 2026 betriebsbereit sein Chemnitz, 5. Oktober 2023. Um seine Forschungen an neuen Materialien, Prozessen, Zuverlässigkeitstests und Systemen für die Mikroelektronik zu verstärken, will das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (Enas) in Chemnitz für 60 bis 70 Millionen Euro ein neues Reinraum-Technikum bauen und das hauseigene Zuverlässigkeits-Labor ausbauen. Das hat Enas-Chef Prof. Harald Kuhn angekündigt. Der neue Testchipfabrik soll 2026/27 betriebsbereit sein.

Arndt Göbel war vor der Wende Testfeld-Designer im ZFTM Dresden. Hier zeigt er einen Entwurf mit seinem stilisierten Fuchs (unter den schrägen rosa Elementen). Foto: Heiko Weckbrodt

Frosch, Fuchs & Storch: Die „Steinmetzzeichen“ der DDR-Chips

Gewohnheit aus dem Mittelalter im Digitalzeitalter: Individuelle Tier-Signets der Entwickler sind in vielen Schaltkreisen versteckt Dresden, 11. September 2023. Was haben ein Frosch, eine Eule, ein Hammer und eine Rakete gemein? Sie alle sind eine Art „Steinmetzzeichen“ des Digitalzeitalters. Denn ähnlich wie mittelalterliche Handwerker ihre ganz besonderen Zeichen in gotische Kathedralen gemeißelt haben, um sich für nachfolgende Generationen zu verewigen, bürgerte sich Ähnliches auch in vielen Mikroelektronik-Schmieden weltweit spätestens seit den 1970er Jahren ein. Auch in der DDR hinterließen die Dresdner Schaltkreis-Entwerfer heimlich kleine Kennungen zwischen mikroskopisch kleinen Schaltern und Leiterbahnen in „ihren“ Chips.

Bernd Junghans (rechts) bei der Arbeit am Megabit-Projekt. Foto: privat

Im Dresdner Megabit-Chip steckten 50:50 DDR- und Westtechnologie

Projektleiter: Ohne Embargo-Technik ging’s nicht – doch von Siemens haben wir nicht abgekupfert Dresden, 17. August 2023. Der ostdeutsche Megabit-Chip aus dem Jahr 1988 war in wesentlichen Teilen eine DDR-eigene Entwicklung und nicht etwa ein Klon geklauter West-Schaltkreise. Das haben der damalige Mega-Projektleiter Bernd Junghans und Chefdesigner Jens Knobloch im Oiger-Gespräch erklärt. Etwa die Hälfte der Fertigungsanlagen, die kompletten Schaltpläne, viele Materialien wie auch die Reinraumtechnik seien ostdeutsche Lösungen gewesen. Sie widersprachen damit seit 35 Jahren kursierenden Behauptungen, das staatliche „Zentrum Mikroelektronik Dresden“ (ZMD) habe die Baupläne und Belichtungsmasken nur durch die Stasi aus dem Westen klauen lassen und dann einen Siemens-Megabit-Chip schlicht abgekupfert.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Nun offiziell: TSMC baut Mega-Chipfabrik in Dresden

Taiwans Primus tut sich für 10 Milliarden Euro teures Werk mit Infineon, Bosch und NXP zusammen Dresden/Hsinchu, 8. August 2023. Nun ist es offiziell: TSMC baut gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine zehn Milliarden Euro teure Mega-Fab in Dresden. In dem Halbleiterwerk sollen rund 2000 Beschäftigte vor allem hochmoderne Schaltkreise für die Automobilbranche und weitere Industriezweige bauen. Das hat TSMC heute im taiwanesischen Hsinchu angekündigt und damit nun endlich seit Monaten kursierende Gerüchte bestätigt.