Fraunhofer will mit „Apecs“-Pilotlinien einen Wachstumskern für neue Chiplet-Technologien im Freistaat schaffen Dresden/Chemnitz/Brüssel, 17. September 2024. Um Europas Rückstand in der 3D-Chiplet-Technologie aufzuholen und der sächsischen Mikroelektronik neue Perspektiven zu geben, wollen vier Fraunhofer-Institute für eine Viertelmilliarde Euro neue Pilotanlagen für die dreidimensionale Chip-Endmontage in Dresden und Chemnitz aufbauen. EU und Bund haben bereits grünes Licht für das Projekt „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration...
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