Alle Artikel mit dem Schlagwort: Chiplet

3D-Chipintegration als Trendtechnologie für Europas Halbleiter-Renaissance

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

„Semi“-Verband lädt im Juni zum Technologie-Gipfel nach Dresden ein Dresden, 30. Mai 2024. Die Aufholjagd der europäischen Mikroelektronik misst sich nicht allein in Chipwerken und Waferstarts pro Monat, sondern auch in Technologien. Dazu gehören auch „Chiplet“ und allerlei 3D-Montagetechniken, die ganz neue Integrationsgrade und „Alleskönner“-Chips möglich machen. Bisher haben da vor allem Taiwan, Südkorea und die USA – zumindest in der Massenproduktion – die Nase vorn. Doch in puncto Forschung und Spezialanwendungen punkten auch die Europäer in der 3D-Chipintegration zusehens. Um die Akteure in diesem Branchensegment enger zu vernetzen, richtet der Branchenverband „Semi“ in diesem Sommer erneut einen „Semi 3D & Systems Summit“ in Dresden aus – in einer Mikroelektronik-Hochburg also, die durch die TSMC-Ansiedlung demnächst quasi als „Nebeneffekt“ auch einen globalen Technologieführer für 3D-Integration an Bord hat.

Im ehemaligen Plastic-Logic-Reinraum nahe der Fabriken von Bosch, Jenoptik und künftig auch TSMC im Dresdner Norden installiert Fraunhofer bereits eine Mikroelektronik-Forschungsfabrik: das Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen. Hier soll auch ein Teil der "paneuropäischen Plattform" entstehen. Foto: Heiko Weckbrodt

Hoffnungssignale für paneuropäische Chip-Pilotlinie

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresdner Institutsleiter Lakner ist optimistisch, dass Bundeszuschüsse für 850 Millionen Euro teures Projekt doch noch fließen Dresden, 22. Januar 2024. Die von Fraunhofer, Imec und Leti geplante „Paneuropäische Pilotlinie“ für neuartige Mikroelektronik wird trotz der Haushaltsprobleme der Bundesampel kommen – das hat Prof. Hubert Lakner vom Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS in Dresden eingeschätzt. „Ich bin optimistisch, dass Bund und Land auf deutscher Seite das Projekt kofinanzieren“, erklärte er auf Oiger-Anfrage. „Ende Februar reichen wir die Anträge offiziell ein.“

Fraunhofer plant neue Mikroelektronik-Investitionen in Sachsen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Mit Imec und Leti soll für 850 Millionen Euro paneuropäische virtuelle Forschungs-Chipfabrik entstehen Dresden, 14. September 2023. Nach TSMC und Infineon plant nun auch Fraunhofer neue Investitionen in den Mikroelektronik-Standort Sachsen: Gemeinsam mit den Halbleiter-Großforschungszentren Imec in Belgien und Cea-Leti in Frankreich sowie weiteren Partnern will das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) aus Dresden für 850 Millionen Euro eine „Paneuropäische Plattform“ für die Forschungsproduktion neue Schaltkreise und Chiptechnologien aufbauen – einen Teil davon in Dresden und Chemnitz. Voraussetzung ist, dass EU, nationale und regionale Regierungen dafür Chipgesetz-Fördergeld genehmigen beziehungsweise bereitstellen. Das hat IPMS-Chef Prof. Harald Schenk bei einem Besuch des sächsischen Wissenschaftsministers Sebastian Gemkow (CDU) im neuen „Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen“ (Cachs) in Dresden angekündigt.

Die Grafik zeigt den dreidimensionalen Aufbau, die Kontakte (Interconnects) und Schnittstellen (Interfaces) zwischen Chiplets und verschiedenen Chipebenen. Grafik: Fraunhofer-IIS / EAS

Fraunhofer-EAS Dresden kooperiert mit Achronix in „Chiplet“-Technologie

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Sachsen und Kalifornier planen Demonstrator für Auto-Radaraugen und 5G-Funk Dresden/Santa Clara, 3. Mai 2023. Damit europäische Unternehmen auch ohne milliardenteure Chipfabriken der Oberklasse Hochleistungs-Schaltkreise für Autos, Mobilfunk-Systeme oder Messgeräte bauen können, wollen Fraunhofer Dresden und die kalifornische Halbleiter-Firma „Achronix“ aus Santa Clara künftig enger in der sogenannten „Chiplet“-Technologie zusammenarbeiten. Das hat der Fraunhofer-Institutsteil für die „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden angekündigt. Als Beispiellösung wollen sie mehrere Schaltkreise auf engstem Raum zusammenfügen, die besonders schnell analoge in digitale Signale umwandeln und vorverarbeiten können. Mögliche Einsatzfelder für solche Kombinations-Chips sind beispielsweise Radar-Augen für Fahrerassistenzsysteme in modernen Autos oder 5G-Mobilfunksysteme.

Messplatz für Hochfrequenz-Chips im Fraunhofer-Institutsteil EAS in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer plant Zentrum für heterogenes Chipdesign in Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

EAS will damit eine Lücke in Europas Halbleiter-Ökosystem schließen Dresden, 20. Februar 2023. Fraunhofer will in Dresden ein Chipdesign-Zentrum für heterogene Integration einrichten. Das hat Mikroelektronik-Experte Andy Heinig angekündigt, der im Fraunhofer-Institutsteil für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden für effiziente Elektronik und Systemintegration zuständig ist. Dieses europaweit einzigartige Zentrum werde innerhalb des EAS neue Lösungen für modernste Chipverpackungs-Technologien entwickeln und Deutschlands Schlagkraft in diesem Sektor stärken, erklärte Heinig.

Modernste Chiplet-Fabriken bald auch für kleine Tech-Firmen nutzbar

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

„Drahtbündel“ von Fraunhofer Dresden ermöglichen nun auch Mittelständlern Zugriff auf modernste Samsung-Prozesse Dresden, 14. November 2022. Fraunhofer Dresden baut weiter an einer Chip-Baukastensystem, das moderne Schaltkreis-Technologien wie zum Beispiel die sogenannten „Chiplets“, die sonst meist Großkunden mit Massenaufträgen vorbehalten sind, auch für Mittelständler nutzbar macht. Der Ansatz: Auch kleine Auftraggeber sollen sich künftig ihren maßgeschneiderten „Super-Schaltkreis“ (Chiplet) aus mehreren Einzelkomponenten zusammensetzen können, die dann sogar in verschiedenen Fabriken in unterschiedlich teuren Prozessen hergestellt und schließlich zu einem Chip zusammengefügt werden. Um die Rechenwerke, Speicher und anderen Chip-Einheiten zu verbinden, setzt der Dresdner Fraunhofer-Institutsteil „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) auf die Verdrahtungstechnik „Bunch of Wires“ (BoW, deutsch: Drahtbündel).

Blick in eine Prozessanlage für 300-mm-Wafer. Foto: Fraunhofer-IPMS

Neues Chip-Forschungszentrum von Fraunhofer Dresden auf Expansionskurs

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

„Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ führt Forschung an Kernprozessen und Endmontage der Mikroelektronik zusammen Dresden, 7. Juni 2022. Um die industrienahe Mikroelektronik-Entwicklung in Sachsen auf eine neue Stufe zu heben, haben heute zwei Fraunhofer-Institute in Dresden gemeinsam ein „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ (Cachs) im Dresdner Norden gegründet – und sofort auf Wachstumskurs geschickt: Die Belegschaft soll bis 2027 von derzeit 133 auf bis zu 200 Köpfe wachsen. 140 Millionen Euro sind bereits in Umzüge und neue Anlagen geflossen. Weitere millionenschwere Ausbauten sind in dieser Dekade vorgesehen – wenn der sächsische Landtag dafür in den nächsten Jahren die avisierten Zuschüsse bereitstellt.

Autonom fahrende Autos sollen Unfälle mit Fußgängern mit KI-Hilfe vermeiden. Grafik: Nvidia

Chip-Baukasten für schlaue Flitzer

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Fraunhofer-EAS will eine „Chiplet“-Allianz in Dresden schmieden, damit hiesige Halbleiterfabriken mehr Auftrage von Autoindustrie bekommen. Dresden, 2. März 2020. Die noch junge „Chiplet“-Technologie könnte dabei helfen, autonomes Fahren auch im Stadtverkehr möglich zu machen – und der sächsischen Mikroelektronik dabei neue wirtschaftliche Impulse geben. Das hat Gruppenleiter Andy Heinig eingeschätzt, der im Dresdner Fraunhofer-Institutsteil für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) für die Systemintegration zuständig ist.

Ein bestückter Test-Wafer vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), dessen Chipstapel in der dritten Dimension mit Kupfer durchkontaktiert sind. Foto: Nino Halm für das Fraunhofer IZM

3D-Chipgipfel in Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Top-Mikroelektroniker aus aller Welt diskutieren über die dritte Dimension, Chiplets und digitale Wollmilchsäue Dresden, 13. Januar 2020. Die sächsische Landeshauptstadt ist demnächst der Gastgeber für ein hochkarätig besetztes Mikroelektronik-Gipfeltreffen. Manager, Technologen und Physiker internationaler Halbleiterfirmen treffen sich vom 27. bis 29. Januar 2020 zum „Semi 3D & Systems Summit“ im Dresdner Hilton-Hotel. Sie wollen dort über neue Wege diskutieren, Chips dreidimensional zu bauen und hybrid mit Sensoren und anderen Bauteilen zu vernetzen. Der globale Mikroelektronikverband „Semi“ als Veranstalter erwartet unter anderem Vertreter von Intel, TSMC, Infineon, ASML, Globalfoundries, CEA-Leti, Huawei und anderen Branchengrößen.