Alle Artikel mit dem Schlagwort: Chiplet

Die Grafik zeigt den dreidimensionalen Aufbau, die Kontakte (Interconnects) und Schnittstellen (Interfaces) zwischen Chiplets und verschiedenen Chipebenen. Grafik: Fraunhofer-IIS / EAS

Fraunhofer-EAS Dresden kooperiert mit Achronix in „Chiplet“-Technologie

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Sachsen und Kalifornier planen Demonstrator für Auto-Radaraugen und 5G-Funk Dresden/Santa Clara, 3. Mai 2023. Damit europäische Unternehmen auch ohne milliardenteure Chipfabriken der Oberklasse Hochleistungs-Schaltkreise für Autos, Mobilfunk-Systeme oder Messgeräte bauen können, wollen Fraunhofer Dresden und die kalifornische Halbleiter-Firma „Achronix“ aus Santa Clara künftig enger in der sogenannten „Chiplet“-Technologie zusammenarbeiten. Das hat der Fraunhofer-Institutsteil für die „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden angekündigt. Als Beispiellösung wollen sie mehrere Schaltkreise auf engstem Raum zusammenfügen, die besonders schnell analoge in digitale Signale umwandeln und vorverarbeiten können. Mögliche Einsatzfelder für solche Kombinations-Chips sind beispielsweise Radar-Augen für Fahrerassistenzsysteme in modernen Autos oder 5G-Mobilfunksysteme.

Messplatz für Hochfrequenz-Chips im Fraunhofer-Institutsteil EAS in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer plant Zentrum für heterogenes Chipdesign in Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

EAS will damit eine Lücke in Europas Halbleiter-Ökosystem schließen Dresden, 20. Februar 2023. Fraunhofer will in Dresden ein Chipdesign-Zentrum für heterogene Integration einrichten. Das hat Mikroelektronik-Experte Andy Heinig angekündigt, der im Fraunhofer-Institutsteil für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden für effiziente Elektronik und Systemintegration zuständig ist. Dieses europaweit einzigartige Zentrum werde innerhalb des EAS neue Lösungen für modernste Chipverpackungs-Technologien entwickeln und Deutschlands Schlagkraft in diesem Sektor stärken, erklärte Heinig.

Die Grafik zeigt den dreidimensionalen Aufbau, die Kontakte (Interconnects) und Schnittstellen (Interfaces) zwischen Chiplets und verschiedenen Chipebenen. Grafik: Fraunhofer-IIS / EAS

Modernste Chiplet-Fabriken bald auch für kleine Tech-Firmen nutzbar

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

„Drahtbündel“ von Fraunhofer Dresden ermöglichen nun auch Mittelständlern Zugriff auf modernste Samsung-Prozesse Dresden, 14. November 2022. Fraunhofer Dresden baut weiter an einer Chip-Baukastensystem, das moderne Schaltkreis-Technologien wie zum Beispiel die sogenannten „Chiplets“, die sonst meist Großkunden mit Massenaufträgen vorbehalten sind, auch für Mittelständler nutzbar macht. Der Ansatz: Auch kleine Auftraggeber sollen sich künftig ihren maßgeschneiderten „Super-Schaltkreis“ (Chiplet) aus mehreren Einzelkomponenten zusammensetzen können, die dann sogar in verschiedenen Fabriken in unterschiedlich teuren Prozessen hergestellt und schließlich zu einem Chip zusammengefügt werden. Um die Rechenwerke, Speicher und anderen Chip-Einheiten zu verbinden, setzt der Dresdner Fraunhofer-Institutsteil „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) auf die Verdrahtungstechnik „Bunch of Wires“ (BoW, deutsch: Drahtbündel).

Blick in eine Prozessanlage für 300-mm-Wafer. Foto: Fraunhofer-IPMS

Neues Chip-Forschungszentrum von Fraunhofer Dresden auf Expansionskurs

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

„Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ führt Forschung an Kernprozessen und Endmontage der Mikroelektronik zusammen Dresden, 7. Juni 2022. Um die industrienahe Mikroelektronik-Entwicklung in Sachsen auf eine neue Stufe zu heben, haben heute zwei Fraunhofer-Institute in Dresden gemeinsam ein „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ (Cachs) im Dresdner Norden gegründet – und sofort auf Wachstumskurs geschickt: Die Belegschaft soll bis 2027 von derzeit 133 auf bis zu 200 Köpfe wachsen. 140 Millionen Euro sind bereits in Umzüge und neue Anlagen geflossen. Weitere millionenschwere Ausbauten sind in dieser Dekade vorgesehen – wenn der sächsische Landtag dafür in den nächsten Jahren die avisierten Zuschüsse bereitstellt.

Autonom fahrende Autos sollen Unfälle mit Fußgängern mit KI-Hilfe vermeiden. Grafik: Nvidia

Chip-Baukasten für schlaue Flitzer

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Fraunhofer-EAS will eine „Chiplet“-Allianz in Dresden schmieden, damit hiesige Halbleiterfabriken mehr Auftrage von Autoindustrie bekommen. Dresden, 2. März 2020. Die noch junge „Chiplet“-Technologie könnte dabei helfen, autonomes Fahren auch im Stadtverkehr möglich zu machen – und der sächsischen Mikroelektronik dabei neue wirtschaftliche Impulse geben. Das hat Gruppenleiter Andy Heinig eingeschätzt, der im Dresdner Fraunhofer-Institutsteil für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) für die Systemintegration zuständig ist.

Ein bestückter Test-Wafer vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), dessen Chipstapel in der dritten Dimension mit Kupfer durchkontaktiert sind. Foto: Nino Halm für das Fraunhofer IZM

3D-Chipgipfel in Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Top-Mikroelektroniker aus aller Welt diskutieren über die dritte Dimension, Chiplets und digitale Wollmilchsäue Dresden, 13. Januar 2020. Die sächsische Landeshauptstadt ist demnächst der Gastgeber für ein hochkarätig besetztes Mikroelektronik-Gipfeltreffen. Manager, Technologen und Physiker internationaler Halbleiterfirmen treffen sich vom 27. bis 29. Januar 2020 zum „Semi 3D & Systems Summit“ im Dresdner Hilton-Hotel. Sie wollen dort über neue Wege diskutieren, Chips dreidimensional zu bauen und hybrid mit Sensoren und anderen Bauteilen zu vernetzen. Der globale Mikroelektronikverband „Semi“ als Veranstalter erwartet unter anderem Vertreter von Intel, TSMC, Infineon, ASML, Globalfoundries, CEA-Leti, Huawei und anderen Branchengrößen.