Neues aus Wirtschaft und Forschung
Neues aus Wirtschaft und Forschung
Vollauslastung der Reinräume in der ehemaligen Elektronikpapier-Fabrik ist bereits absehbar Dresden, 15. September 2025. Für das Dresdner Mikroelektronik-Forschungszentrum „Fraunhofer Center
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Semi-Verband hat Europas Top-Mikroelektroniker zum „3D & Systems Summit 2025“ nach Dresden geholt Dresden, 26. Juni 2025. Der Trend hin
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Imec gründet Designzentrum in Heilbronn, Dresden geht leer aus, forscht aber selbst am Trendthema – und Fraunhofer startet Chiplet-Hub Löwen/Heilbronn/Dresden,
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Insgesamt fließt eine Viertelmilliarde Euro in neue Pilotlinie für 3D-Chips in Sachsen Dresden/Chemnitz, 21. Januar 2025. Fraunhofer bekommt Ende Januar
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Fast ein Drittel der veranschlagten 730 Millionen Euro fließt nach Sachsen Berlin/Dresden, 16. Dezember 2024. Die neue EU-weite Pilot-Entwicklungslinie für
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Idtechex-Analysten sehen noch viel Potenzial in „bahnbrechender“ Modulchip-Technologie Cambridge, 19. Oktober 2024. Der Weltmarkt für modulare Schaltkreise nach dem „Chiplet“-Prinzip
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Fraunhofer will mit „Apecs“-Pilotlinien einen Wachstumskern für neue Chiplet-Technologien im Freistaat schaffen Dresden/Chemnitz/Brüssel, 17. September 2024. Um Europas Rückstand in
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Sächsische Ingenieure wollen neue heterogene 3D-Chipdesigns für deutsche Autoindustrie zugänglich machen Dresden, 5. August 2024. Damit Europa in der Chiplet-Technologie
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„Semi“-Verband lädt im Juni zum Technologie-Gipfel nach Dresden ein Dresden, 30. Mai 2024. Die Aufholjagd der europäischen Mikroelektronik misst sich
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Dresdner Institutsleiter Lakner ist optimistisch, dass Bundeszuschüsse für 850 Millionen Euro teures Projekt doch noch fließen Dresden, 22. Januar 2024.
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Mit Imec und Leti soll für 850 Millionen Euro paneuropäische virtuelle Forschungs-Chipfabrik entstehen Dresden, 14. September 2023. Nach TSMC und
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Sachsen und Kalifornier planen Demonstrator für Auto-Radaraugen und 5G-Funk Dresden/Santa Clara, 3. Mai 2023. Damit europäische Unternehmen auch ohne milliardenteure
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EAS will damit eine Lücke in Europas Halbleiter-Ökosystem schließen Dresden, 20. Februar 2023. Fraunhofer will in Dresden ein Chipdesign-Zentrum für
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„Drahtbündel“ von Fraunhofer Dresden ermöglichen nun auch Mittelständlern Zugriff auf modernste Samsung-Prozesse Dresden, 14. November 2022. Fraunhofer Dresden baut weiter
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„Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ führt Forschung an Kernprozessen und Endmontage der Mikroelektronik zusammen Dresden, 7. Juni 2022.
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