Europa will mit „Apecs“-Pilotlinie Rückstand bei Chip-Endmontage aufholen
Fast ein Drittel der veranschlagten 730 Millionen Euro fließt nach Sachsen
Berlin/Dresden, 16. Dezember 2024. Die neue EU-weite Pilot-Entwicklungslinie für länderübergreifende Chipverpackungs-Technologien wird rund 730 Millionen Euro kosten und „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (Apecs) heißen. Laut der Fraunhofer-dominierten „Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland“ (FMD) in Berlin beginnt der Aufbau dieser Linie nun. Ein knappes Drittel der Summe fließt voraussichtlich nach Sachsen.
Forschungsfabrik verspricht Pilotlinie mit Zugriff „für alle europäischen Interessengruppen“
Die „Apecs“ könne „zu einer langfristig zugänglichen Pilotlinie für alle europäischen Interessengruppen über die gesamte Wertschöpfungskette hinweg werden“, betonte Prof. Albert Heuberger vom FMD-Lenkungskreis. „Zusammen mit den anderen Pilotlinien im Rahmen des EU Chips Acts ist Apecs eine entscheidende Komponente für Heterointegration und Advanced Packaging einer übergeordneten pan-europäischen Mikroelektronik-Pilotlinie.“
Virtueller Verbund verschiedener Standorte soll Asien Paroli bieten
Die Chipendmontage-Pilotlinie wird sich aus Anlagen in verschiedenen Reinräumen an verschiedenen Standorten zusammensetzen – geplant sind unter anderem neue Ausrüstungen für Fraunhofer-Institute in Dresden und Chemnitz, aber auch außerhalb von Sachsen. Das Ceasax in Dresden und das Fraunhofer-Enas in Chemnitz beispielsweise wollen sich in diesem Zuge neuen Chiplet-Technologien bis hin zur „quasimonolithischen Integration“ widmen. Der Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme (EAS) in Dresden optimiert zusammen mit seinem Mutterinstitut für Integrierte Schaltungen (IIS) in Erlangen die damit verbundenen Systemtechnologien (STCO), kümmert sich zudem um Chiplet-Entwurf und Integration.
Die Subventionen für diese und weitere Projekte und Anlagen kommen in Deutschland vom Bundesforschungsministerium sowie die Bundesländern Sachsen, Berlin, Bayern, Schleswig-Holstein, Baden-Württemberg, Nordrhein-Westfalen, Brandenburg und Sachsen-Anhalt. Mit an Bord sind aber auch internationale Partner wie die TU Graz, das finnische VTT, das Großforschungszentrum Imec in Löwen, das französische CEA-Leti, Forth in Griechenland, IMB-CNM und CSIC in Spanien und INL in Portugal. Zusammen sollen sie eine Art durchgängige Pilotlinie bilden.
„Gemeinsame Kraftanstrengung über Ländergrenzen hinweg“
„Um künftig als europäischer Forschungs- und Produktionsstandort noch unabhängiger von anderen großen Clustern in der Welt zu werden, braucht es diese Forschungsallianz und die gemeinsame Kraftanstrengung über Ländergrenzen hinweg“, betont der sächsische Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow (CDU). „Damit beschleunigen wir den Übergang von Forschungsergebnissen in die Wirtschaft erheblich und stärken damit insbesondere auch die sächsische Chipindustrie als Motor im europäischen Verbund. Nur so können wir Chiptechnologien Made in Saxony auch im weltweiten Maßstab wettbewerbsfähig halten und ganz neue Trends setzen.“
Europa hat bisher im „Backend“ wenig zu melden
Mit dieser virtuellen Fabrik wollen die Europäer ihre Lücken zum Ende der Mikroelektronik-Wertschöpfungskette ein Stück weit schließen: Außer in Portugal gibt es im EU-Raum zurzeit kaum größere Werke, in denen Chips durchkontaktiert, getestet, in Gehäusen verkapselt und endmontiert werden. Diese „Backend“ hat sich über Dekaden hinweg fast ganz nach Asien verlagert. Nun gewinnen diese Prozesse aber stark an Bedeutung, weil sich durch die 3D-Montage mehrerer Einzelchips besonders komplexe und leistungsfähige Schaltkreise bauen lassen. Diese Chiplet-Technologien beherrschen aber im Großserien-Maßstab vor allem die asiatischen Marktführer. Durch Sondersubventionen nach dem Chipgesetz für zusätzliche Reinraum-Ausrüstungen und virtuelle Verbünde bestehender Forschungsreinräume soll sich das nun ein Stück weit ändern.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: FMD, Oiger-Archiv, EAS, SMWK
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