Millionen-Scheck für Mikroelektronik-Forschung in Dresden
Insgesamt fließt eine Viertelmilliarde Euro in neue Pilotlinie für 3D-Chips in Sachsen
Dresden/Chemnitz, 21. Januar 2025. Fraunhofer bekommt Ende Januar einen Scheck über 38 Millionen Euro vom sächsischen Ministerpräsidenten Michael Kretschmer (CDU), damit die Ingenieure und Wissenschaftler ihre Mikroelektronikforschung in Dresden und Chemnitz stark ausbauen können. Mit dem Geld wollen das Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS, das 3D-Chip-Zentrum Assid und das EAS in Dresden sowie das Nanoelektronikinstitut Enas in Chemnitz moderne Anlagen für die Entwicklung, Produktion und Endmontage innovativer 3D-Chips anschaffen.
Apecs-Projekt soll staatenübergreifend Europas Halbleiterkette ausbauen
Der Zuschuss vom Freistaat ist für den sächsischen Teil der paneuropäischen Pilotlinie „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (Apecs) gedacht. Die zielt darauf, bis 2030 wichtige Lücken in Europas Mikroelektronik-Fähigkeiten zu schließen. Insgesamt kostet dieses staatenübergreifende Projekt rund 730 Millionen Euro – finanziert von der EU, den beteiligten Mitgliedsstaaten und Bundesländern. Rund ein Drittel der Gesamtsumme, also etwa eine Viertelmilliarde Euro, wird in Sachsen investiert, davon wiederum der größte Teil in Dresden.
3D-Integration als Königsweg
Die Pilotlinie in Dresden entsteht vor allem im noch jungen Mikroelektronik-Zentrum „Ceasax“ in der ehemaligen Digitalpapier-Fabrik gleich neben den Chipfabriken von Bosch und TSMC. Die Fraunhofer-Experten wollen hier „Chiplets“ und andere dreidimensional gestapelte Schaltkreise entwickeln und endmontieren, die viele verschiedene Fähigkeiten auf engstem Raum vereinen. Gebraucht werden solche 3D-Chips für Smartphones und Rechenzentren, künftig auch für Autos, Industriemaschinen und andere Produkte. Die 3D-Integration gilt in der Halbleiterbranche derzeit als Königsweg und wichtige Alternative zur stetigen Verkleinerung der Chipstrukturen, die zunehmend an Grenzen stößt und zudem immer teurer wird. Bisher beherrschen vor allem asiatische Konzerne wie TSMC und Samsung solche Technologien für die Massenproduktion – Europa hinkt da hinterher. Die Apecs-Pilotlinie soll diese Rückstände verringern.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: SSK, Oiger-Archiv, Wikipedia
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