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Fraunhofer plant Zentrum für heterogenes Chipdesign in Dresden

Messplatz für Hochfrequenz-Chips im Fraunhofer-Institutsteil EAS in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Messplatz für Hochfrequenz-Chips im Fraunhofer-Institutsteil EAS in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

EAS will damit eine Lücke in Europas Halbleiter-Ökosystem schließen

Dresden, 20. Februar 2023. Fraunhofer will in Dresden ein Chipdesign-Zentrum für heterogene Integration einrichten. Das hat Mikroelektronik-Experte Andy Heinig angekündigt, der im Fraunhofer-Institutsteil für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden für effiziente Elektronik und Systemintegration zuständig ist. Dieses europaweit einzigartige Zentrum werde innerhalb des EAS neue Lösungen für modernste Chipverpackungs-Technologien entwickeln und Deutschlands Schlagkraft in diesem Sektor stärken, erklärte Heinig.

EU setzt ehrgeizige Ziele – doch es fehlt an Sub-10-nm-Fabs, Chipdesignern und Packaging-Fabs

Hintergrund: Die EU-Kommission will den europäischen Anteil am weltweiten Mikroelektornik-Markt binnen zehn Jahren auf 20 Prozent verdreifachen. Tatsächlich hat Europas Halbleiterindustrie auch viele Stärken in spezialisierten Nischen. Allerdings fehlen dafür erstens noch Chipwerke, die neueste Hochleistungs-Schaltkreise mit Strukturen unterhalb von zehn Nanometern herstellen können, zweitens größere Chip-Endmontage-Fabriken und drittens auch ausreichende Chipdesign-Kapazitäten.

Schaltkeis-Entwurf und Zuverlössigkeitsprüfungen sind eine Kunst für sich. EAS-Chef Dr. Peter Schneider. Foto: Jürgen Lösel, Fraunhofer IIS/EAS

Schaltkreis-Entwurf und Zuverlässigkeitsprüfungen im Fraunhofer EAS in Dresden20. Foto: Jürgen Lösel, Fraunhofer IIS/EAS

An den beiden letzteren Punkten setzt das geplante EAS-Zentrum an: Heinig will hier Entwickler von Chip-Entwurfswerkzeugen, Chipdesigner und Anwender zusammenbringen. Perspektivisch sieht er vor allem vier Aufgaben für die neue Einrichtung: Erstens soll sie Chipdesign-Akteure in Deutschland und Europa in der Frage beraten, was mit 2,5- und dreidimensionaler Chipmontage sowie anderen aktuellen Technologien möglich ist. Zweitens soll es die Chiplet-Technologie in Europa verbreiten, die es ermöglicht, Schaltkreise aus unterschiedlichen Fabriken und Verfahren auf einem Hochleistungs-Chip zu vereinen. Drittens soll das Zentrum an diesen Themen auch forschen und viertens Fachleute für fortgeschrittenes Chipdesign aus- und weiterbilden.

Zunächst zehnköpfiges Team geplant

Das Zentrum soll als organisatorische Einheit innerhalb des EAS starten und bis 2024 auf zehn Mitarbeiter wachsen. Gedacht ist es als europäischer Gegenpol zu ähnlichen Einrichtungen in Asien und Amerika. Dresden hat sich als geeigneter Standort herauskristallisiert, weil kaum woanders in Europa soviele Chipfirmen konzentriert sind wie im „Silicon Saxony“. Zudem entwickeln hier bereits zwei Fraunhofer-Einrichtungen heterogene Chip-Systeme, arbeiten an Chipdesign, 3D-Kontaktiertechniken und ähnliche Technologien: Das Zentrum für „All Silicon System Integration Dresden“ (Assid) als Teil des „Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration“ (IZM) und das EAS, das wiederum zum „Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen“ (IIS) gehört.

Autor: Heiko Weckbrodt

Quelle: Interview Heinig, EAS

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt