„Semi“-Verband lädt im Juni zum Technologie-Gipfel nach Dresden ein

Dresden, 30. Mai 2024. Die Aufholjagd der europäischen Mikroelektronik misst sich nicht allein in Chipwerken und Waferstarts pro Monat, sondern auch in Technologien. Dazu gehören auch „Chiplet“ und allerlei 3D-Montagetechniken, die ganz neue Integrationsgrade und „Alleskönner“-Chips möglich machen. Bisher haben da vor allem Taiwan, Südkorea und die USA – zumindest in der Massenproduktion – die Nase vorn. Doch in puncto Forschung und Spezialanwendungen punkten auch die Europäer in der 3D-Chipintegration zusehens. Um die Akteure in diesem Branchensegment enger zu vernetzen, richtet der Branchenverband „Semi“ in diesem Sommer erneut einen „Semi 3D & Systems Summit“ in Dresden aus – in einer Mikroelektronik-Hochburg also, die durch die TSMC-Ansiedlung demnächst quasi als „Nebeneffekt“ auch einen globalen Technologieführer für 3D-Integration an Bord hat.

Vom Chiplet-Design bis hin zu Photonik-Computern

Und so sind es eben auch die großen Trendthemen, die den Kongress unter dem Leitmotto „Heterogene Systeme für ein intelligent vernetzte Ära“ in Dresden vom 12. bis 14. Juni 2024 in Dresden dominieren werden. Dazu gehören „Halbleitermarkttrends und europäische Auswirkungen“, dynamisches Chiplet-Design, hybride Bonding-Technologien für erweiterte 3D-Integration, Fertigungsinnovationen für die 3D-Integration und hybride photonische Computer „Co-Packaged Optics“ (CPO). Aber auch der wachsende Druck, zu einer ökologischeren Chipproduktion zu gelangen und dabei womöglich auch laufende Kosten für Energie und Material zu sparen, wird auf dem Chipgipfel eine Rolle spielen. Daher ist ein ganzer Themenblock neuen Materialien und Prozessen gewidmet, die eine nachhaltigere Fertigung ermöglichen.

Leitreferate von Nvidia, Leti & Co.

Zu erwarten sind über 300 Experten aus ganz Europa und weltweit. Leit-Referate wollen unter anderem Spezialisten vom französischen Halbleiter-Forschungszentrum „Cea Leti“, von SPTS Technologies, ST Microelectronics, vom Fraunhofer-Zentrum „All Silicon System Integration Dresden“ (Assid), von Nvidia, Epic, Süß Microtec und vom belgischen „Imec“ halten. Die besondere Rolle von Sachsen für die europäische Mikroelektronik möchte Frank Bösenberg vom sächsischen Branchenverband „Silicon Saxony“ in seinem Vortrag „Silicon Saxony: Leading the Charge in Europe’s Semiconductor Renaissance“ skizzieren.

Hintergrund: Durch die Fabriken von Infineon, Globalfoundries, Bosch, X-Fab – und demnächst eben auch von TSMC – gehört Sachsen zu den europaweit führenden Halbleiter-Produktionsstandorten. Anderseits sind hier mit dem Fraunhofer-Teilinstitut EAS, Assid, ENAS, Namlab, den TUs Dresden und Chemnitz, der Bergakademie Freiberg sowie vielen anderen Instituten auch besonders viele Mikroelektronik-Forschungseinrichtungen konzentriert, von denen sich viele auch mit Chip-3D-Integration beschäftigen. Dresden war auch schon in der Vergangenheit ein Gastgeber für 3D-Chip-Konferenzen.

Weitere Informationen und Anmeldemöglichkeiten zum Semi-Chipgipfel gibt es hier im Netz

Autor: Heiko Weckbrodt

Quellen: Semi, Oiger-Archiv

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