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Andy Heinig. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer-Experte: Sachsen fehlt eine Fabrik für Chip-Endmontage

Ein eigenes „Packaging House“ wäre auch für die gesamte europäisches Mikroelektronik-Kette ein wichtiges Bindeglied Dresden, 9. März 2023. In der sächsischen Mikroelektronik fehlt immer noch ein „ Packaging House“, also eine große Fabrik für moderne Chip-Endmontagetechniken wie „Chiplets“, 2,5- und 3D-Integration. Das hat Dr. Andy Heinig vom Fraunhofer-Institutsteil für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden eingeschätzt. Diese Lücke im „Silicon Saxony“ sollte rasch geschlossen werden, um wichtige Wertschöpfung in Europa zu sichern, plädiert Heinig.

First Sensor in Dresden: First Sensor Microelectronic Packaging GmbH Reinraum. Foto: Foto: First Sensor

Kehrt die Chip-Endmontage nach Europa zurück?

Für Silicon Saxony steht das nicht oben auf der Wunschliste – doch die EU drängt wegen Lieferkettenkrise und technologischer Souveränität neuerdings darauf Dresden, 29. Juni 2022. Angesichts der anhaltenden Störungen in den globalen Lieferketten bemüht sich die sächsische Halbleiterindustrie verstärkt um europäische Quellen für Chemikalien und andere Zulieferungen. Die Chip-Endmontage – also das andere Ende der Wertschöpfungskette – wieder nach Deutschland und Europa zurückzuholen, steht allerdings „nicht ganz oben auf der Liste“, betonte Yvonne Keil, die die Materialbeschaffung in der Dresdner Chipfabrik von „Globalfoundries“ leitet und zugleich Vorständin im sächsischen Branchenverband „Silicon Saxony“ (Silsax) tätig ist.