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Visualisierung: Dall-E

3D-Chipintegration als Trendtechnologie für Europas Halbleiter-Renaissance

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

„Semi“-Verband lädt im Juni zum Technologie-Gipfel nach Dresden ein Dresden, 30. Mai 2024. Die Aufholjagd der europäischen Mikroelektronik misst sich nicht allein in Chipwerken und Waferstarts pro Monat, sondern auch in Technologien. Dazu gehören auch „Chiplet“ und allerlei 3D-Montagetechniken, die ganz neue Integrationsgrade und „Alleskönner“-Chips möglich machen. Bisher haben da vor allem Taiwan, Südkorea und die USA – zumindest in der Massenproduktion – die Nase vorn. Doch in puncto Forschung und Spezialanwendungen punkten auch die Europäer in der 3D-Chipintegration zusehens. Um die Akteure in diesem Branchensegment enger zu vernetzen, richtet der Branchenverband „Semi“ in diesem Sommer erneut einen „Semi 3D & Systems Summit“ in Dresden aus – in einer Mikroelektronik-Hochburg also, die durch die TSMC-Ansiedlung demnächst quasi als „Nebeneffekt“ auch einen globalen Technologieführer für 3D-Integration an Bord hat.

Andy Heinig. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer-Experte: Sachsen fehlt eine Fabrik für Chip-Endmontage

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Ein eigenes „Packaging House“ wäre auch für die gesamte europäisches Mikroelektronik-Kette ein wichtiges Bindeglied Dresden, 9. März 2023. In der sächsischen Mikroelektronik fehlt immer noch ein „ Packaging House“, also eine große Fabrik für moderne Chip-Endmontagetechniken wie „Chiplets“, 2,5- und 3D-Integration. Das hat Dr. Andy Heinig vom Fraunhofer-Institutsteil für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden eingeschätzt. Diese Lücke im „Silicon Saxony“ sollte rasch geschlossen werden, um wichtige Wertschöpfung in Europa zu sichern, plädiert Heinig.

First Sensor in Dresden: First Sensor Microelectronic Packaging GmbH Reinraum. Foto: Foto: First Sensor

Kehrt die Chip-Endmontage nach Europa zurück?

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Für Silicon Saxony steht das nicht oben auf der Wunschliste – doch die EU drängt wegen Lieferkettenkrise und technologischer Souveränität neuerdings darauf Dresden, 29. Juni 2022. Angesichts der anhaltenden Störungen in den globalen Lieferketten bemüht sich die sächsische Halbleiterindustrie verstärkt um europäische Quellen für Chemikalien und andere Zulieferungen. Die Chip-Endmontage – also das andere Ende der Wertschöpfungskette – wieder nach Deutschland und Europa zurückzuholen, steht allerdings „nicht ganz oben auf der Liste“, betonte Yvonne Keil, die die Materialbeschaffung in der Dresdner Chipfabrik von „Globalfoundries“ leitet und zugleich Vorständin im sächsischen Branchenverband „Silicon Saxony“ (Silsax) tätig ist.