TU-Ausgründung will sich als Prototypen-Auftragsfertiger profilieren
Dresden, 16. November 2020. Die Dresdner Uni-Ausgründung „Micropack3D“ hat von einem Pilotkunden die ersten Fertigungsaufträge für Hochleistungselektronik in 3D-Höhlendrucktechnik bekommen. Das hat die TU Dresden mitgeteilt.
Chips in die Höhle statt Gehäuse um den Chip
Ausgangspunkt dafür ist eine neue „Konekt“-Technologie (Oiger berichtete), die Ingenieure am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik (IAVT) der TU Dresden entwickelt hatten. Statt neuentwickelte Chips – wie bisher üblich – zu verdrahten und in Kunststoffgehäuse einzugießen, drucken sie die Mikroelektronik in ein speziell angepasstes Material mittels industrieller 3D-Drucker – also “additiver Verfahren” – ein und verbinden sie dort über spezielle Kontaktkanäle.
Dieser neue Ansatz einer schnellen Chip-Endmontage („Rapid Packaging“) spart gegenüber herkömmlichen Prototypen-Technologien Zeit, Energie sowie Material und ermöglicht eine effiziente Kühlung. Den IAVT-Wissenschaftlern Friedrich Hanzsch, Sebastian Lüngen, Tobias Tiedje und Andreas Krause erschien ihre Idee so vielversprechend, dass sie im August 2020 mit diesem Konzept die Micropack3D gründeten. Sie möchten diese Technologie vor allem als Dienstleistung für kleine und mittlere Elektronikunternehmen vermarkten – und unterstützen bereits einen lokalen innovativen Mittelständler.
Vor allem für schnelle Produktentwicklung gedacht
„Wir wollen das ‚Rapid Packaging‘ speziell für High Power Devices als wichtigen Teil der schnellen Produktentwicklung weiteren Unternehmenskunden anbieten“, kündigte Micropack3D-Chef Andreas Krause an. „Der Dresdner Spitzencluster Cool Silicon im Silicon Saxony bietet dafür ein ideales Umfeld.“
Autor: hw
Quellen: TUD, Oiger-Archiv
Zum Weiterlesen:
Elektronik schmiegt sich in Gehäuse-Höhlen
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