Alle Artikel mit dem Schlagwort: TSMC

Die EU-Kommission plant ein europäisches Chip-Gesetz, um in der Mikroelektronik wieder etwas an Boden zu gewinnen. Foto: Christophe Licoppe für die EU-Kommission

Sachsen enttäuscht über dünne Finanzierung für EU-Chipgesetz

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Entwurf sieht nur elf Milliarden Euro Subventionen europaweit vor Dresden/Brüssel, 9. Juli 2022. Auf Kritik ist der Brüsseler Entwurf für ein „Europäisches Chipgesetz“ in der sächsische Wirtschaft und Politik gestoßen. Der Hauptgrund: Gemessen an den großen Erwartungen, die Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyens (CDU) in den ersten Ankündigungen geschürt hat, ist nur mit vergleichsweise wenig Geld aus Brüssel für Europas Aufholjagd in der internationalen Halbleiterbranche zu rechnen.

Sichtprüfung der Siliziumkarbid-Halbleiter während der Produktion in der Waferfabvon Bosch in Reutlingen. Foto: Bosch

Mikroelektronik: „Silicon Saxony“ sieht vor 2030 keine Chance auf eine Europa-Foundry

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Hightech-Verband setzt eher auf den Ausbau von Chip-Fabriken in Sachsen Dresden, 1. März 2021. Der sächsische Hochtechnologie-Verband „Silicon Saxony“ sieht vorerst keine Chance für den Plan von EU-Kommissar Thierry Breton, hierzulande bis 2025 eine hochmoderne Halbleiter-Foundry anzusiedeln, die Europas Wirtschaft mit allerneuesten Computerchips der Strukturgeneration „2 Nanometer“ versorgt. Das geht aus einem „Offenen Brief“ hervor, den der Verband heute in Dresden veröffentlicht hat.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

TSMC baut Mega-Chipfabrik in den USA

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Taiwanesischer Foundry-Primus investiert 12 Milliarden Dollar in Arizona, um Trump zu besänftigen Hsinchu/Arizona, 15. Mai 2020. TSMC will eine Mega-Halbleiterfabrik in Arizona in den USA bauen. Das hat der weltweit größte Chip-Autragsfertiger nun in Hsinchu mitgeteilt. Der taiwanesische Konzern will dafür rund zwölf Milliarden US-Dollar (etwa 11,1 Milliarden Euro) investieren, erwartet dabei aber offensichtlich auch Subventionen aus Washington und vom Bundesstaat Arizona.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

TSMC weist Klau-Vorwürfe von Gloablfoundries zurück

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Taiwanesen halten Klagen für unbegründet Hsinchu/Dresden/Santa Clara, 27. August 2019. Der weltweit größte Chip-Auftragsproduzent „TSMC“ aus Taiwan hat die Patent-Vorwürfe des US-Konkurrenten Globalfoundries (GF) zurückgewiesen. Man sei zwar noch dabei, die gestern von GF in den USA und in Deutschland eingereichten Klagen zu prüfen, teilte TSMC mit. „Aber wir sind zuversichtlich, dass die Vorwürfe von Globalfoundries keine Grundlage haben“, betonte das Unternehmen.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Warum TSMC in den USA und nicht in Europa investiert

Veröffentlicht von Redaktion

Taiwanesen erwägen, 3-Nanometer-Fabrik für 16 Mrd. $ in Amerika zu bauen Taipeh, 31. März 2017. Die taiwanesische Chipschmiede TSMC erwägt, mit einem Aufwand von mehr als 16 Milliarden Dollar die Halbleiterfabrik der nächsten Generation für Strukturbreiten von bis zu 3 Nanometer (nm) herab in den USA zu bauen. Die Entscheidung soll endgültig in ersten Halbjahr 2018 fallen. Es könnte sein, dass das weltgrößte und technisch fortschrittlichste Foundry-Unternehmen damit der Trump-Drohung entgehen will, Strafzölle zu zahlen, wenn nicht in den USA produziert wird.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Intel steckt jeden fünften Umsatz-Dollar in Forschung

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Top 10 von „IC Insights“ zeigt: Wer Marktführer bleiben will, buttert viel in F/E hinein Scottsdale, 20. Februar 2017. Gut beraten ist, wer in einer Hochtechnologie-Branche mitmischt und jährlich viel in Forschung und Entwicklung investiert, statt hohe Dividenden aus dem Unternehmen abzuzwacken. Dieser Zusammenhang spiegelt sich auch in einer aktuellen Auflistung aus der Halbleiter-Industrie, die das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale nun erstellt hat: So gab Weltmarktführer Intel im Jahr 2016 insgesamt 12,7 Milliarden Dollar (12 Mrd. €) für Forschung und Entwicklung (F/E) aus – soviel wie die nächstfolgenden drei Konzerne zusammen. Was man so interpretieren mag, dass sich Marktführerschaft nur durch hohe F/E-Ausgaben behaupten lässt.

Blick in eine Fabrik von TSMC - das taiwanesische Unternehmen ist die weltweit größte Chip-Foundry. Abb.: TSMC

Rolle der Halbleiter-Auftragsfertiger wächst

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

„IC Insights“-Prognose: Umsatz wächst jährlich im Schnitt um 7,6 % Scottsdale, 19. Januar 2017. Auftragsfertiger (Foundries) werden in den kommenden fünf Jahren eine weiter wachsende Rolle im internationalen Halbleiter-Markt spielen. Das hat das Marktanalyse-Unternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in den USA prognostiziert.

Die Verteilung der 300-mm-Chipwerk-Kapazitäten auf weltweit operierende Konzerne. Samsung steht bei der 300-mm-Technik vorn. Abb.: IC-Insights

Leistungsstarke Chipwerke in wenigen Händen konzentriert

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Samsung im 300-mm-Sektor führend Scottsdale, 18. Dezember 2016. Die Fabriken mit 300-Millimeter-Scheiben, die imstande sind, Computerchips in wirklich großen Mengen herzustellen, konzentrieren sich weltweit auf immer weniger Anbieter. Darauf haben die Marktanalysten von „IC Insights“ in Sottsdale in den USA hingewiesen. Demnach hat Samsung die meisten Fabriken in 300-mm-Wafertechnik installiert, der südkoreanische Mischkonzern besitzt 22 Prozent der weltweit betriebsbereiten 300-mm-Werke. Auf den Folgeplätzen finden sich Micron, Hynix, TSMC, Toshiba, Intel und Globalfoundries.

Foto: NXP

Kommentar: Hat sich Europa aufgegeben?

Veröffentlicht von Redaktion

Dresden, 6. Oktober 2016. Es wird nun auch von europäischen Politikern akzeptiert, dass die Mikroelektronik eine Schlüsseltechnologie ist, die über die Wettbewerbsfähigkeit ganzer Industriezweige entscheidet. Aus dieser Erkenntnis folgen allerdings keine Maßnahmen, die Europa wieder in eine wettbewerbsfähige Position bringen würden. Auch die künftig vor allem betroffenen Anwender scheinen sich nicht zu sorgen, dass die entscheidenden Bausteine ihrer anspruchsvollsten Produkte in Zukunft aus Amerika oder vormaligen asiatischen Entwicklungsländern – also aus Regionen, wo ihre Hauptwettbewerber sitzen – kommen werden.

Zwei Mitarbeiter beäugen Chipscheiben (Wafer) im Reinraum der Globalfoundries-Chipfabrik Dresden. Foto: Globalfoundries

Moderne Technologien gewinnen

Veröffentlicht von Redaktion

Abkehr der Europäer von höchstintegrierten Schaltkreisen ist falscher Weg Dresden, 5. September 2016. Die europäischen Zukunftspessimisten in der Halbleiterindustrie verbreiten seit Jahren die Mär, dass die modernen Technologien zu teuer seien und eigentlich nicht gebraucht würden. Für den künftigen Wachstumsmarkt des Internets der Dinge seien billige und stromsparende Schaltkreise nötig, aber keine höchstintegrierten Schaltkreise mit minimalen Geometrien.

TSMC plant Chipproduktion mit Röntgen-Litho ab 2020

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Taipeh, 14. Juli 2016. TSMC wird die Chipbelichtung mit weichem Röntgenlicht – die sogenannte EUV-Lithografie – etwa ab dem Jahr 2020 in seinen Chipfabriken in Taiwan einsetzen. Das berichtet der Branchendienst „EE Times“ unter Berufung auf TSMC-Vizechef Mark Liu. Die teuren EUV-Belichter sollen demnach bei der Produktion von 5-Nanometer-Chips zum Einsatz kommen.

Europas Hightech-Industrie hat sich von der Chipproduktion von Taiwan, Südkorea und den USA abhängig gemacht. Viele der dort konzentrierten Halbleiter-Fabriken liegen aber in Erdbeben- oder potenziellen Krisengebieten. Fotos: Google Earth, Intel, Montage: hw

Risiken für Europas High-Tech-Industrie wachsen

Veröffentlicht von Redaktion

Junghansens Chip-Kolumne: Halbleiter-Nachschub auch durch Naturkatastrophen fragil Dresden, 18. Februar 2016. Immer mehr traditionelle Industriegüter (Telekommunikationsgeräte, Autos, Flugzeuge usw.) benötigen Mikroelektronik der Spitzenklasse. Diese ist aber schon heute nur noch in den USA und Asien zu bekommen. Die europäische Industrie begibt sich also für ihre Spitzenprodukte in eine völlige Abhängigkeit von den Lieferungen aus den drei verbliebenen Unternehmen (INTEL in den USA, SAMSUNG in Korea und TSMC in Taiwan), die diese Technologie beherrschen. Unabhängig von möglichen nationalen Interessenskonflikten bleibt ein hohes Risiko für die Versorgungssicherheit Europas durch terroristische oder natürliche Katastrophen in diesen drei verbliebenen Standorten.

Bernd Junghans. Foto: privat

Gastkommentar: „Auftragsrückgang bei GloFo ist reines Ablenkungsmanöver“

Veröffentlicht von Redaktion

Mikroelektronik-Veteran Bernd Junghans über den Personalabbau bei Globalfoundries Dresden Dresden, 4. Oktober 2015. Am Freitag hat der US-Chipkonzern Globalfoundries einen massiven Personalabbau in seiner Dresdner Fabrik angekündigt: Bis zu 800 Mitarbeiter und damit etwa ein Fünftel der Belegschaft verlieren demnach bis Ende 2016 ihre Jobs. Das Unternehmen begründete diesen Schritt mit sinkender Nachfrage für hochwertige Chip in PCs, Tablets und Smartphones, wie sie von Globalfoundries Dresden hergestellt werden. „Die Begründung für den Auftragsrückgang bei GloFo ist ein reines Ablenkungsmanöver“, meint hingegen Professor Bernd Junghans. Das Unternehmen setze auf veraltete Technologien und wolle nur staatliche Subventionen abfassen, ist er überzeugt. In einem Gastkommentar erklärt der Dresdner Mikroelektronik-Veteran (u.a. Leiter des DDR-Megabitchip-Entwicklungsprojektes im ZMD), warum:

Laut IC-Insights-Prognose wird der Anteil von 300-mm-Werken an der globalen Chipproduktion bis 2019 weiter ansteigen. 450-mm-Fabriken könnten demnach erst ab 2020 überhaupt messbare Marktanteile gewinnen. Grafik: IC Insights, Wafer-Foto: Globalfoundries, Montage: hw

IC Insights: 450-mm-Chipfabriken starten nicht vor 2020 Massenproduktion

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich weiter: Frühestens 2018 werden die ersten Chipwerke hochgefahren, die Chips auf 450 statt 300 Millimeter (mm) großen Wafern erzeugen. Mit dem Start der Massenproduktion ist nicht vor 2020 zu rechnen. Das prognostiziert das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona.