Taiwans Primus tut sich für 10 Milliarden Euro teures Werk mit Infineon, Bosch und NXP zusammen

Dresden/Hsinchu, 8. August 2023. Nun ist es offiziell: TSMC baut gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine zehn Milliarden Euro teure Mega-Fab in Dresden. In dem Halbleiterwerk sollen rund 2000 Beschäftigte vor allem hochmoderne Schaltkreise für die Automobilbranche und weitere Industriezweige bauen. Das hat TSMC heute im taiwanesischen Hsinchu angekündigt und damit nun endlich seit Monaten kursierende Gerüchte bestätigt.

Weltweit größte Chip-Foundry will näher an die Kunden in Europa rücken

Baustart soll in der zweiten Jahreshälfte 2024 im Gewerbegebiet „Airportpark Dresden“ sein, also in der Nähe von Flughafen, Bosch-Chipwerk und Chipmaskenzentrum AMTC. Die Chipproduktion wird laut Plan Ende 2027 beginnen. „Diese Investition in Dresden zeigt das Engagement von TSMC, die strategischen Kapazitäts- und Technologieanforderungen unserer Kunden zu erfüllen“, betonte TSMC-Chef CC Wei. „Europa ist ein vielversprechender Ort für Halbleiterinnovationen, insbesondere im Automobil- und Industriebereich, und wir freuen uns darauf, diese Innovationen auf unserer fortschrittlichen Siliziumtechnologie mit den Talenten in Europa zum Leben zu erwecken.“

Weltweit führende Foundry bald in Sachsen präsent

TSMC ist international der größte Chip-Auftragsfertiger, ist also die technologisch und umsatzseitig führende Halbleiter-Foundry weltweit. Die Großinvestition in Dresden bedeutet auch für die Taiwanesen eine neue Ausrichtung: Es handelt sich um ihre erste Chipfabrik in Europa. Dies dürfte auch einer der Gründe sein, warum sich TSMC entgegen seinen sonstigen Gepflogenheiten für eine Gemeinschafts-Fabrik mit europäischen Partnern entschieden hat: Infineon, NXP und Bosch sind selbst Automobilzulieferer, kennen die Kunden, Infrastrukturen und das gesamte Mikroelektronik-Ökosystem in Europa. Auch betreiben Infineon und Bosch bereits eigene Halbleiterwerke in Dresden, während NXP hier ein Entwicklungszentrum betreibt. Zudem gilt bei einer derart hohen Investition auch der Grundsatz: Geteilte Finanzierung bedeutet auch geteiltes Risiko.

Auch technologisch ein Gewinn für Sachsen und ganz Europa

In seinen Dimensionen und seinem Profil wird das neue Werk den Mikroelektronik-Standort Sachsen zweifellos in eine neue Liga hieven: Schon die Investitionssumme ist einzigartig, die Fabrik wird doppelt so teuer wie die neue Fab 4 von Infineon in der sächsischen Landeshauptstadt. Auch die angepeilten Kapazitäten und Technologieknoten setzen Maßstäbe: Pro Monat soll die Fab bis zu 40.000 Siliziumscheiben (Wafer) der 300-Millimeter-Klasse zu Chips mit Strukturgrößen zwischen 28 und 12 Nanometern (Millionstel Millimeter) erzeugen. Und TSMC beherrscht als einer von nur ganz wenigen Halbleiter-Konzernen weltweit auch noch kleinere Strukturen weit unterhalb von zehn Nanometern sowie modernste 3D-Chipintegration und Chiplet-Verfahren. Perspektivisch könnten womöglich solche Technologien künftig auch für einen Transfer nach Dresden in Frage kommen.

TSMC wird Mehrheitseigner des neuen Joint Ventures

Für den Fabrikbau gründen die Partner das Gemeinschaftsunternehmen “European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH” in Dresden. Mehrheitseigner TSMC wird 70 Prozent der Anteile an diesem Joint Venture halten, Bosch, Infineon und NXP gehören dann jeweils zehn Prozent der Anteile. Für ihre gemeinsame Megafab werden die Partner höchstwahrscheinlich Gelder nach dem “EU-Chipgesetz” beantragen. Gerüchten zufolge soll die Subventionsquote fünf Milliarden Euro betragen.

Infineon sieht „wichtigen Meilenstein zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems“

„Unsere gemeinsame Investition ist ein wichtiger Meilenstein zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems“, kommentierte Infineon-Chef Jochen Hanebeck das Gemeinschaftsprojekt. „Damit stärkt Dresden seine Position als einer der weltweit bedeutendsten Halbleiterstandorte, der bereits den größten Frontend-Standort von Infineon beherbergt. Infineon wird die neuen Kapazitäten nutzen, um die wachsende Nachfrage insbesondere seiner europäischen Kunden zu bedienen, insbesondere in den Bereichen Automotive und IoT.“

Bosch will Lieferketten absichern

„Neben dem kontinuierlichen Ausbau unserer eigenen Fertigungsanlagen sichern wir unsere Lieferketten als Automobilzulieferer durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern weiter ab“, ergänzte Bosch-Chef Stefan Hartung. „Wir freuen uns, mit TSMC einen globalen Innovationsführer zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems in direkter Nähe unseres Halbleiterwerks in Dresden gewinnen zu können.“

Autor: Heiko Weckbrodt

Quelle: TSMC

Ihre Unterstützung für Oiger.de!

Ohne hinreichende Finanzierung ist unabhängiger Journalismus nach professionellen Maßstäben nicht dauerhaft möglich. Bitte unterstützen Sie daher unsere Arbeit! Wenn Sie helfen wollen, Oiger.de aufrecht zu erhalten, senden Sie Ihren Beitrag mit dem Betreff „freiwilliges Honorar“ via Paypal an:

paypal.me/oigerDD

Vielen Dank!