Alle Artikel mit dem Schlagwort: Intel

 

Der Core i7 3960x EE sitzt auf dem neuen LGA-2011-Sockel. Abb.: Intel

Abb.: Intel

Intel wurde 1968 im kalifornischen „Silicon Valley“ gegründet und ist heute der weltweit größte Halbleiterkonzern. Hauptprodukte sind PC- und Notebook-Prozessoren.

Die Visualisierung zeigt den Eingangsbereich der geplanten Intel-Doppelfabrik in Magdeburg. Grafik: Intel

Intel hat sich in Magdeburg Platz für acht Chipfabriken gesichert

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Europa wird wieder „Leading Edge“: Chips der 18-Angstrom-Klasse geplant Magdeburg/Dresden, 30. März 2021. Intel will seine neue Intel-Fabrik in Magdeburg für Chips der Strukturklasse 18 Angstrom auslegen, was etwa 1,8 Nanometern entspricht. Das hat Harald Gossner während der digitalen Konferenz „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland: von den Grundlagen zur Anwendung“ in Dresden mitgeteilt – er ist leitender Hauptingenieur bei Intel. Für Zulieferungen an die europäische Automobilindustrie wird das US-Halbleiterkonzern in Magdeburg voraussichtlich auch 3- bis 5-Nanometer-Technologien einsetzen.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Zweitplatzierte Sachsen bemühen sich nun um TSMC-Chipfabrik

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Nach Niederlage im Intel-Wettbewerb sucht der Freistaat nach alternativen Investoren Dresden, 18. März 2022. Nach dem verlorenen Wettbewerb um die Intel-Großansiedlung in Europa bewirbt sich Sachsen nun weiter um den „Trostpreis“: eine Chipfabrik des weltweit größten Halbleiter-Auftragsfertigers TSMC aus Taiwan. Das hat Thomas Horn, der Chef der Wirtschaftsförderung Sachsen (WFS), indirekt bestätigt. Auf die Frage, ob sich der Freistaat um TSMC bewerbe, sagte er: „Wir bemühen uns um weitere Ansiedlungen in der Mikroelektronik.“

Impression aus der Chipproduktion im Intel-Werk Hillsboro. Foto: Intel

Intel bietet Bau von acht Mega-Chipfabriken in Deutschland an

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Auch Sachsen kommt als Standort in Frage – US-Konzern will aber 40 % Subventionen Berlin/Dresden/Santa Clara, 1. Mai 2021. Intel-Chef Pat Gelsinger erwägt laut „Handelsblatt“-Bericht, mehrere Chipwerke der Mega-Fab-Klasse in Deutschland zu bauen. Auch Dresden steht laut „Handelsblatt“ als Standort zur Debatte. Allerdings fordere Gelsinger auch hohe Subventionen: Etwa 40 Prozent der Investitionskosten soll demnach die öffentliche Hand zuschießen, soll er am Rande einer Reise nach Berlin erklärt haben.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

ARM & Co. sägen im Internet der Dinge am Intel-Thron

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Global Data: Preiswettbewerb rund um neue Industrietrends bedrohen Intels Position als Zulieferer der 1. Wahl London, 31. Juli 2018. Intel galt jahrzehntelang als übermächtiger Mikroelektronik-Zulieferer der ersten Wahl für Technologiekonzerne und letztlich auch für Behörden. Auch Konkurrenten wie AMD  oder IBM-Cyrix, die Intel auf dessen eigenem Feld schlagen wollten, haben daran nur wenig geändert. Im „Internet der Dinge“ und für den Mobilfunk der 5. Generation (5G) sind aber nicht unbedingt nur leistungsstarke, sondern vor allem auch sparsame und skalierbare Chip-Lösungen gefragt – und da beginnen Prozessordesigner wie ARM, dem Marktführer aus den USA ernsthaft das Wasser abzugraben. Das hat das Marktforschungsunternehmen „Global Data“ aus London eingeschätzt.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Intel steckt jeden fünften Umsatz-Dollar in Forschung

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Top 10 von „IC Insights“ zeigt: Wer Marktführer bleiben will, buttert viel in F/E hinein Scottsdale, 20. Februar 2017. Gut beraten ist, wer in einer Hochtechnologie-Branche mitmischt und jährlich viel in Forschung und Entwicklung investiert, statt hohe Dividenden aus dem Unternehmen abzuzwacken. Dieser Zusammenhang spiegelt sich auch in einer aktuellen Auflistung aus der Halbleiter-Industrie, die das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale nun erstellt hat: So gab Weltmarktführer Intel im Jahr 2016 insgesamt 12,7 Milliarden Dollar (12 Mrd. €) für Forschung und Entwicklung (F/E) aus – soviel wie die nächstfolgenden drei Konzerne zusammen. Was man so interpretieren mag, dass sich Marktführerschaft nur durch hohe F/E-Ausgaben behaupten lässt.

Intel will seine Fabrik 42 in Chandler in Arizona für 7 Milliarden Dollar ausbauen. Foto: Intel

Amerika rüstet sich für die Mikroelektronik-Zukunft

Veröffentlicht von Redaktion

Intel investiert 7 Milliarden $ in neue US-Fabrik Washington/Dresden, 13. Februar 2017. Der US-Halbleiterkonzern Intel investiert sieben Milliarden Dollar in eine neue Fab in Arizona. Diese Fabrik soll für die nächste Chipgeneration ausgerüstet sein, deren Strukturen nur noch sieben Nanometer (nm = Millionstel Millimeter) messen. Die erklärten Ziele dabei sind die Schaffung von 3.000 hochqualifizierten, gut bezahlten Jobs in der Fab selbst, sowie insgesamt mehr als 10.000 langfristige Jobs in Arizona durch dieses Investment.

Die Verteilung der 300-mm-Chipwerk-Kapazitäten auf weltweit operierende Konzerne. Samsung steht bei der 300-mm-Technik vorn. Abb.: IC-Insights

Leistungsstarke Chipwerke in wenigen Händen konzentriert

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Samsung im 300-mm-Sektor führend Scottsdale, 18. Dezember 2016. Die Fabriken mit 300-Millimeter-Scheiben, die imstande sind, Computerchips in wirklich großen Mengen herzustellen, konzentrieren sich weltweit auf immer weniger Anbieter. Darauf haben die Marktanalysten von „IC Insights“ in Sottsdale in den USA hingewiesen. Demnach hat Samsung die meisten Fabriken in 300-mm-Wafertechnik installiert, der südkoreanische Mischkonzern besitzt 22 Prozent der weltweit betriebsbereiten 300-mm-Werke. Auf den Folgeplätzen finden sich Micron, Hynix, TSMC, Toshiba, Intel und Globalfoundries.

Ex-Intel-Leute entwerfen Funkchips für Internet der Dinge

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Nach Aus für Konzern-Entwicklungszentrum in Dresden: Ingenieure finden Geldgeber für ihre Techfirma-Gründung „CommSolid“ Dresden, 20. Juli 2016. Autos, die um die Ecken „schauen“, Drohnen, die die richtigen Empfänger für ihre Pakete selbst finden, Kühe mit Gesundheits-Überwachungs-Chips im Ohr oder verlorene Brillen, die ihren Aufenthaltsort von allein an ihren Besitzer melden – all dies und mehr soll das künftige „Internet der Dinge“ (englisch: „Internet of Things = IoT) möglich machen, in dem alles mit allem vernetzt sein wird. Mit dieser Vision vor Augen haben die Ingenieure des vor einem Jahr geschlossenen Intel-Entwicklungszentrums Dresden die Firma „CommSolid“ gegründet. Sie wollen dort innovative und energiesparende Mobilfunk-Chipkonzepte für das Internet der Dinge entwickeln.

Grafik: hw

Telekom zeigt 1. komplettes 5G-Mobilfunk-System

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

LTE-Nachfolgestandard auch für Intel wichtiges Thema Barcelona, 22. Februar 2016. Auf dem Mobilfunkkongress MWC in Barcelona ist die fünfte Generation des Mobilfunks („5G“) zu einem wichtigen Thema avanciert. So hat die Telekom gemeinsam mit Huawei, Samsung und der Stanford University das nach eigenen Angaben „erste vollständige 5G-System der Welt“ demonstriert. Dabei konnten die Partner die Reaktionsverzögerung (Latenzzeit) zwischen zwei 5G-Endstationen auf unter eine Milli-Sekunde drücken. Solch niedrige Latenzen gelten als entscheidend, um den LTE-Nachfolger auch in Automatenfabriken, für Roboter-Fernbedienungen und zur Verkehrssteuerung autonomer Automobile einsetzen zu können. Außerdem erreichte das Demo-System Datenübertragungsraten von mehr als 1,5 Giagbit je Sekunde.

Europas Hightech-Industrie hat sich von der Chipproduktion von Taiwan, Südkorea und den USA abhängig gemacht. Viele der dort konzentrierten Halbleiter-Fabriken liegen aber in Erdbeben- oder potenziellen Krisengebieten. Fotos: Google Earth, Intel, Montage: hw

Risiken für Europas High-Tech-Industrie wachsen

Veröffentlicht von Redaktion

Junghansens Chip-Kolumne: Halbleiter-Nachschub auch durch Naturkatastrophen fragil Dresden, 18. Februar 2016. Immer mehr traditionelle Industriegüter (Telekommunikationsgeräte, Autos, Flugzeuge usw.) benötigen Mikroelektronik der Spitzenklasse. Diese ist aber schon heute nur noch in den USA und Asien zu bekommen. Die europäische Industrie begibt sich also für ihre Spitzenprodukte in eine völlige Abhängigkeit von den Lieferungen aus den drei verbliebenen Unternehmen (INTEL in den USA, SAMSUNG in Korea und TSMC in Taiwan), die diese Technologie beherrschen. Unabhängig von möglichen nationalen Interessenskonflikten bleibt ein hohes Risiko für die Versorgungssicherheit Europas durch terroristische oder natürliche Katastrophen in diesen drei verbliebenen Standorten.

In "HiLights! laden viele Licht-Tische zum Experimentieren ein. Foto: Heiko Weckbrodt

Dresdner Forscher wollen lichtschnelle Computerchips konstruieren

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

TU Dresden leitet Projekt „DIMENSION“ für neue Laser-Kommunikations-Chips auf Siliziumbasis Dresden, 9. Februar 2016. Weil die zu verarbeitenden Datenmengen im Internet und vor allem in den Mobilfunk-Netzen weltweit Jahr für Jahr enorm wachsen, wollen Elektronikexperten der Technischen Universität Dresden (TUD) bis zum Jahr 2020 besonders schnelle und effiziente Laser-Computerchips auf Silizium-Basis für die optische Datenübertragung entwickeln. Diese Siliziumphotonik-Chips sollen künftig zum Beispiel in großen Rechenzentren dafür sorgen, dass Hochleistungs-Computer ihre Daten mit Lichtgeschwindigkeit austauschen können und dabei nur wenig Energie verbrauchen. Um diese neuartigen Silizium-Laser-Chips zu entwickeln, haben die TUD-Wissenschaftler gemeinsam mit europäischen Partnern am 1. Februar 2016 das Forschungsprojekt „Directly Modulated Lasers on Silicon“ (DIMENSION) gestartet.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Samsung startet FD-SOI-Technik früher als Globalfoundries

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Südkoreaner verwenden wie die Dresdner die Grundtechnologie von STM aus Frankreich Seoul/Dresden, 25. Dezember 2015. Samsung produziert bereits jetzt Computer-Chips in der „28-Nanometer-FD-SOI-Technik“. Das hat Kelvin Low, der Senior-Marketingdirektor des Foundry-Geschäfts von Samsung, in einem Interview mit dem Online-Magazin advancedsubstratenews.com mitgeteilt. Damit setzt der südkoreanische Technologie-Konzern diese neue Fertigungstechnologie und Transistor-Architektur offensichtlich weit früher als Konkurrent Globalfoundries (GF) ein. Der US-Konzern GF investiert derzeit eine Viertelmilliarde Dollar, um FD-SOI (allerdings in der etwas moderneren Technologiestufe in 22 statt 28 Nanometern) in seinem Dresdner Werk einzuführen. Die ersten FD-SOI-Chips aus Dresden sollen ab 2017 verkauft werden.

Laut IC-Insights-Prognose wird der Anteil von 300-mm-Werken an der globalen Chipproduktion bis 2019 weiter ansteigen. 450-mm-Fabriken könnten demnach erst ab 2020 überhaupt messbare Marktanteile gewinnen. Grafik: IC Insights, Wafer-Foto: Globalfoundries, Montage: hw

IC Insights: 450-mm-Chipfabriken starten nicht vor 2020 Massenproduktion

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich weiter: Frühestens 2018 werden die ersten Chipwerke hochgefahren, die Chips auf 450 statt 300 Millimeter (mm) großen Wafern erzeugen. Mit dem Start der Massenproduktion ist nicht vor 2020 zu rechnen. Das prognostiziert das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona.

Wafer mit 3D-XPoint-Speichergittern. Foto: Intel

1000 Mal schneller als Chip-Festplatten

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Intel und Micron stellen neue Gitter-Speichertechnologie vor Santa Clara, 29. Juli 2015. Eine neue nichtflüchtige Speichertechnologie, die 1000 Mal schneller als heutige Chipfestplatten auf NAND-Basis („SSD“) sein soll, und auch deren Lebensdauer drastisch ausdehnt, haben nun Intel und Micron vorgestellt. Diese „3D XPoint“-Technologie habe das Potenzial, Gen-Analysen, Computerspiele, die Interaktionen in „Sozialen Netzwerken“ und die Abwehr digitaler Betrüger zu revolutionieren, sind die Vertreter der beiden US-Halbleiterkonzerne überzeugt. Die Produktion dieser völlig neuartigen Speicher habe bereits begonnen.