Alle Artikel mit dem Schlagwort: Intel

 

Der Core i7 3960x EE sitzt auf dem neuen LGA-2011-Sockel. Abb.: Intel

Abb.: Intel

Intel wurde 1968 im kalifornischen „Silicon Valley“ gegründet und ist heute der weltweit größte Halbleiterkonzern. Hauptprodukte sind PC- und Notebook-Prozessoren.

Früher hat TSMC immer nur Fabriken in Asien - hier die Fab16 in China - betrieben. Inzwischen stehen auch Chipwerke in Japan, den USA und in Deutschland auf der Agenda. Abb.: TSMC

Silicon Saxony begrüßt Ampel-Einigung auf Chipfabrik-Subventionen

Geld für Ansiedlung von Intel, TSMC und Wolfspeed anscheinend gesichert Dresden, 14. Dezember 2023. Neben dem Bitkom-Verband hat auch der sächsische Branchenverband „Silicon Saxony“ die Ampel-Haushaltseinigung mit Blick auf die geplanten Ansiedlungs-Subventionen für Chipfabriken in Ostdeutschland begrüßt. „Nach unseren Informationen sind die geplanten Zuschüsse für die Mikroelektronik wie erwartet Teil der gefundenen Lösung, dies betrifft nicht nur Dresden und Magdeburg, sondern auch das Saarland“, erklärte „Silicon Saxony“-Geschäftsführer Frank Bösenberg. „Wir sehen uns in unserer Zuversicht aus dem November bestätigt und gehen davon aus, dass die Projekte weiterhin wie geplant umgesetzt werden.“

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Gewerkschaft fordert Chipmilliarden vom Bund ein

IGBCE: Ostdeutschland hat Ansiedlungen von Intel und TSMC bitter nötig Berlin/Dresden/Magdeburg, 28. November 2023. Der Bund muss seine Milliardenversprechen für die Chipfabrik-Ansiedlungen von Intel, TSMC & Co. in Ostdeutschland unbedingt einhalten. Das hat die Nordost-Landesbezirksleiterin Stephanie Albrecht-Suliak von der „Industriegewerkschaft Bergbau, Chemie, Energie“ (IGBCE) heute gefordert.

Blick in einer der 300-mm-Chipwerke von Foundry-Primus TSMC in Taiwan. Foto: TSMC

Subventionen für TSMC und Intel gefährdet

Silicon Saxony fordert nach Verfassungsgerichts-Urteil einen Plan B vom Bund für Chipfabrik-Ansiedlungen Dresden/Karlsruhe/Berlin, 15. November 2023. „Silicon Saxony“ sieht nach einem Finanzierungs-Urteil des Bundesverfassungsgerichtes die Subventionen für die Ansiedlung von TSMC, Intel und womöglich weiteren Technologieunternehmen in Ostdeutschland in Gefahr. Die Bundesregierung müsse die Beihilfen nun anderweitig sicherstellen, fordert der sächsische Hightech-Branchenverband.

Foto/Montage: hw

Technik für Informatik-Ausbildung „hinkt ein Jahrzehnt hinterher“

Kritik an alten PCs und Lehrbüchern in Hallenser Berufsschule – die verweist auf Modernisierungsprogramm Halle, 14. November 2023. Durch die Intel-Ansiedlung und dessen Folgeeffekte dürfte in Sachsen-Anhalt der Bedarf an Mikrotechnologen, Wartungsingenieuren und Mechatronikern, aber auch von Informatikern in den nächsten Jahren deutlich wachsen. Gerade bei der beruflichen Informatiker-Ausbildung gibt es anscheinend mindestens punktuell technologische und organisatorische Defizite – meint der angehende Fachinformatiker Jonas Lohrmann, der die Berufsschule Gutjahr in Halle-Neustadt besucht.

Die EU-Kommission plant ein europäisches Chip-Gesetz, um in der Mikroelektronik wieder etwas an Boden zu gewinnen. Foto: Christophe Licoppe für die EU-Kommission

Sachsen enttäuscht über dünne Finanzierung für EU-Chipgesetz

Entwurf sieht nur elf Milliarden Euro Subventionen europaweit vor Dresden/Brüssel, 9. Juli 2022. Auf Kritik ist der Brüsseler Entwurf für ein „Europäisches Chipgesetz“ in der sächsische Wirtschaft und Politik gestoßen. Der Hauptgrund: Gemessen an den großen Erwartungen, die Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyens (CDU) in den ersten Ankündigungen geschürt hat, ist nur mit vergleichsweise wenig Geld aus Brüssel für Europas Aufholjagd in der internationalen Halbleiterbranche zu rechnen.

Die Visualisierung zeigt den Eingangsbereich der geplanten Intel-Doppelfabrik in Magdeburg. Grafik: Intel

Intel hat sich in Magdeburg Platz für acht Chipfabriken gesichert

Europa wird wieder „Leading Edge“: Chips der 18-Angstrom-Klasse geplant Magdeburg/Dresden, 30. März 2021. Intel will seine neue Intel-Fabrik in Magdeburg für Chips der Strukturklasse 18 Angstrom auslegen, was etwa 1,8 Nanometern entspricht. Das hat Harald Gossner während der digitalen Konferenz „Mikroelektronik-Forschung in Deutschland: von den Grundlagen zur Anwendung“ in Dresden mitgeteilt – er ist leitender Hauptingenieur bei Intel. Für Zulieferungen an die europäische Automobilindustrie wird das US-Halbleiterkonzern in Magdeburg voraussichtlich auch 3- bis 5-Nanometer-Technologien einsetzen.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Zweitplatzierte Sachsen bemühen sich nun um TSMC-Chipfabrik

Nach Niederlage im Intel-Wettbewerb sucht der Freistaat nach alternativen Investoren Dresden, 18. März 2022. Nach dem verlorenen Wettbewerb um die Intel-Großansiedlung in Europa bewirbt sich Sachsen nun weiter um den „Trostpreis“: eine Chipfabrik des weltweit größten Halbleiter-Auftragsfertigers TSMC aus Taiwan. Das hat Thomas Horn, der Chef der Wirtschaftsförderung Sachsen (WFS), indirekt bestätigt. Auf die Frage, ob sich der Freistaat um TSMC bewerbe, sagte er: „Wir bemühen uns um weitere Ansiedlungen in der Mikroelektronik.“

Impression aus der Chipproduktion im Intel-Werk Hillsboro. Foto: Intel

Intel bietet Bau von acht Mega-Chipfabriken in Deutschland an

Auch Sachsen kommt als Standort in Frage – US-Konzern will aber 40 % Subventionen Berlin/Dresden/Santa Clara, 1. Mai 2021. Intel-Chef Pat Gelsinger erwägt laut „Handelsblatt“-Bericht, mehrere Chipwerke der Mega-Fab-Klasse in Deutschland zu bauen. Auch Dresden steht laut „Handelsblatt“ als Standort zur Debatte. Allerdings fordere Gelsinger auch hohe Subventionen: Etwa 40 Prozent der Investitionskosten soll demnach die öffentliche Hand zuschießen, soll er am Rande einer Reise nach Berlin erklärt haben.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

ARM & Co. sägen im Internet der Dinge am Intel-Thron

Global Data: Preiswettbewerb rund um neue Industrietrends bedrohen Intels Position als Zulieferer der 1. Wahl London, 31. Juli 2018. Intel galt jahrzehntelang als übermächtiger Mikroelektronik-Zulieferer der ersten Wahl für Technologiekonzerne und letztlich auch für Behörden. Auch Konkurrenten wie AMD  oder IBM-Cyrix, die Intel auf dessen eigenem Feld schlagen wollten, haben daran nur wenig geändert. Im „Internet der Dinge“ und für den Mobilfunk der 5. Generation (5G) sind aber nicht unbedingt nur leistungsstarke, sondern vor allem auch sparsame und skalierbare Chip-Lösungen gefragt – und da beginnen Prozessordesigner wie ARM, dem Marktführer aus den USA ernsthaft das Wasser abzugraben. Das hat das Marktforschungsunternehmen „Global Data“ aus London eingeschätzt.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Intel steckt jeden fünften Umsatz-Dollar in Forschung

Top 10 von „IC Insights“ zeigt: Wer Marktführer bleiben will, buttert viel in F/E hinein Scottsdale, 20. Februar 2017. Gut beraten ist, wer in einer Hochtechnologie-Branche mitmischt und jährlich viel in Forschung und Entwicklung investiert, statt hohe Dividenden aus dem Unternehmen abzuzwacken. Dieser Zusammenhang spiegelt sich auch in einer aktuellen Auflistung aus der Halbleiter-Industrie, die das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale nun erstellt hat: So gab Weltmarktführer Intel im Jahr 2016 insgesamt 12,7 Milliarden Dollar (12 Mrd. €) für Forschung und Entwicklung (F/E) aus – soviel wie die nächstfolgenden drei Konzerne zusammen. Was man so interpretieren mag, dass sich Marktführerschaft nur durch hohe F/E-Ausgaben behaupten lässt.

Intel will seine Fabrik 42 in Chandler in Arizona für 7 Milliarden Dollar ausbauen. Foto: Intel

Amerika rüstet sich für die Mikroelektronik-Zukunft

Intel investiert 7 Milliarden $ in neue US-Fabrik Washington/Dresden, 13. Februar 2017. Der US-Halbleiterkonzern Intel investiert sieben Milliarden Dollar in eine neue Fab in Arizona. Diese Fabrik soll für die nächste Chipgeneration ausgerüstet sein, deren Strukturen nur noch sieben Nanometer (nm = Millionstel Millimeter) messen. Die erklärten Ziele dabei sind die Schaffung von 3.000 hochqualifizierten, gut bezahlten Jobs in der Fab selbst, sowie insgesamt mehr als 10.000 langfristige Jobs in Arizona durch dieses Investment.

Die Verteilung der 300-mm-Chipwerk-Kapazitäten auf weltweit operierende Konzerne. Samsung steht bei der 300-mm-Technik vorn. Abb.: IC-Insights

Leistungsstarke Chipwerke in wenigen Händen konzentriert

Samsung im 300-mm-Sektor führend Scottsdale, 18. Dezember 2016. Die Fabriken mit 300-Millimeter-Scheiben, die imstande sind, Computerchips in wirklich großen Mengen herzustellen, konzentrieren sich weltweit auf immer weniger Anbieter. Darauf haben die Marktanalysten von „IC Insights“ in Sottsdale in den USA hingewiesen. Demnach hat Samsung die meisten Fabriken in 300-mm-Wafertechnik installiert, der südkoreanische Mischkonzern besitzt 22 Prozent der weltweit betriebsbereiten 300-mm-Werke. Auf den Folgeplätzen finden sich Micron, Hynix, TSMC, Toshiba, Intel und Globalfoundries.

Ex-Intel-Leute entwerfen Funkchips für Internet der Dinge

Nach Aus für Konzern-Entwicklungszentrum in Dresden: Ingenieure finden Geldgeber für ihre Techfirma-Gründung „CommSolid“ Dresden, 20. Juli 2016. Autos, die um die Ecken „schauen“, Drohnen, die die richtigen Empfänger für ihre Pakete selbst finden, Kühe mit Gesundheits-Überwachungs-Chips im Ohr oder verlorene Brillen, die ihren Aufenthaltsort von allein an ihren Besitzer melden – all dies und mehr soll das künftige „Internet der Dinge“ (englisch: „Internet of Things = IoT) möglich machen, in dem alles mit allem vernetzt sein wird. Mit dieser Vision vor Augen haben die Ingenieure des vor einem Jahr geschlossenen Intel-Entwicklungszentrums Dresden die Firma „CommSolid“ gegründet. Sie wollen dort innovative und energiesparende Mobilfunk-Chipkonzepte für das Internet der Dinge entwickeln.

Grafik: hw

Telekom zeigt 1. komplettes 5G-Mobilfunk-System

LTE-Nachfolgestandard auch für Intel wichtiges Thema Barcelona, 22. Februar 2016. Auf dem Mobilfunkkongress MWC in Barcelona ist die fünfte Generation des Mobilfunks („5G“) zu einem wichtigen Thema avanciert. So hat die Telekom gemeinsam mit Huawei, Samsung und der Stanford University das nach eigenen Angaben „erste vollständige 5G-System der Welt“ demonstriert. Dabei konnten die Partner die Reaktionsverzögerung (Latenzzeit) zwischen zwei 5G-Endstationen auf unter eine Milli-Sekunde drücken. Solch niedrige Latenzen gelten als entscheidend, um den LTE-Nachfolger auch in Automatenfabriken, für Roboter-Fernbedienungen und zur Verkehrssteuerung autonomer Automobile einsetzen zu können. Außerdem erreichte das Demo-System Datenübertragungsraten von mehr als 1,5 Giagbit je Sekunde.