3D Archive - Oiger

Europa will eine eigene Chiplet-Technologie entwickeln, die Systeme aus vielen, ganz verschiedenen Komponenten wie KI-Beschleuniger, Sensoren, Optikdatenleitungen oder künstlichen Neuronen enthält. Visualisierung: Gemini, Prompt: Heiko Weckbrodt

Semi-Verband hat Europas Top-Mikroelektroniker zum „3D & Systems Summit 2025“ nach Dresden geholt Dresden, 26. Juni 2025. Der Trend hin

Drucksensor-Chiplets vor ihrer Zerteilung und Endmontage. Foto: Fraunhofer-Isit

Halbleiterindustrie News zAufi

16. Dezember 2024 Heiko Weckbrodt

Europa will mit „Apecs“-Pilotlinie Rückstand bei Chip-Endmontage aufholen

Fast ein Drittel der veranschlagten 730 Millionen Euro fließt nach Sachsen Berlin/Dresden, 16. Dezember 2024. Die neue EU-weite Pilot-Entwicklungslinie für

3D-Oberfläche der Flügelscheibe der Fruchtfliege vor (links) und nach (rechts) der Umstülpung. Blau hervorgehoben ist der Bereich, der sich von einer Kuppel in eine gekrümmte Falte durch formprogrammiertes Zellverhalten verwandelt. Die gestrichelten und gepunkteten Linien zeigen die Hauptachsen, die zur Analyse dieser morphologischen Veränderungen verwendet wurden. Abb. aus: Fuhrmann u.a.: Science Advances 2024, MPI-CBG

Forschung News zAufi

10. August 2024 Heiko Weckbrodt

Wie aus 2D-Gewebe ein 3D-Fliegenflügel wird

Interdisziplinäre Forschungen in Dresden Dresden, 10. August 2024. Wie entstehen aus einer bloßen organischen Molekülsuppe erst Zellen und dann komplexe

Halbleiterindustrie News zAufi

5. August 2024 Heiko Weckbrodt

Fraunhofer gründet Chiplet-Elektronikzentrum in Dresden

Sächsische Ingenieure wollen neue heterogene 3D-Chipdesigns für deutsche Autoindustrie zugänglich machen Dresden, 5. August 2024. Damit Europa in der Chiplet-Technologie

Halbleiterindustrie News zAufi

30. März 2024 Heiko Weckbrodt

3D-Chipintegration als Trendtechnologie für Europas Halbleiter-Renaissance

„Semi“-Verband lädt im Juni zum Technologie-Gipfel nach Dresden ein Dresden, 30. Mai 2024. Die Aufholjagd der europäischen Mikroelektronik misst sich

Die zur Dunkelkammer gewandelte Schatzkammer der Slub. Foto: Christian Ruf

Kunst & Kultur News zAufi

31. Januar 2024 Christian Ruf

Fotothek digitalisiert Deutschlands fotokulturelles Erbe

Schatzkammer der Lichtbilder feiert in Dresden 100. Jubiläum Dresden, 31. Januar 2024. Die Deutsche Fotothek feiert dieses Jahr in Dresden

Forschung Halbleiterindustrie News zAufi

26. Juli 2023 Heiko Weckbrodt

Intel und Fraunhofer kooperieren bei Forschung an 3D-Chips

3D-Integration soll bessere Chips für Autos, Industrie und KI-Rechner in Europa ermöglichen Berlin/Santa Clara/Dresden, 26. Juli 2023. Um auch in

Für den Doppelprozessor M1 Ultra setzt Apple auf Chiplet-Technologien, bei denen zwei Chips durch sogenannte "Silizium-Interposer" fusioniert werden. Die Produktion übernimmt TSMC in einem 2,5D-Verfahren. Foto: Apple

Halbleiterindustrie News zAufi

29. Juni 2023 Heiko Weckbrodt

3D-Stapel sollen Moores Gesetz retten

30 Prozent jährliches Marktwachstum für neue Chip-Verpackungstechniken prognostiziert Dresden, 29. Juni 2023. Die 3D-Integration von Schaltkreisen wird in den kommenden

Messplatz für Hochfrequenz-Chips im Fraunhofer-Institutsteil EAS in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Forschung Halbleiterindustrie News zAufi

20. Februar 2023 Heiko Weckbrodt

Fraunhofer plant Zentrum für heterogenes Chipdesign in Dresden

EAS will damit eine Lücke in Europas Halbleiter-Ökosystem schließen Dresden, 20. Februar 2023. Fraunhofer will in Dresden ein Chipdesign-Zentrum für

Bild-KIs lassen sich bereits seit einiger Zeit durch Texteingaben gut steuern. Die Dresdner TU-Ausgründung "Mix and Mesh" will ein ähnliches Konzept für das Design neuer Produkte nutzen. Illustration: Heiko Weckbrodt

Künstliche Intelligenz News zAufi

11. Dezember 2022 Heiko Weckbrodt

„Mix and Mesh“ will Künstliche Intelligenz neue Produkte entwickeln lassen

Dresdner Studenten wollen Produktdesign-KI mit Fotos und Texteingaben füttern Dresden, 11. Dezember 2022. So wie wir inzwischen gelernt haben, „Künstlichen

Forschung News zAufi

10. August 2022 Heiko Weckbrodt

Lubk baut neues Leibniz-Labor in Dresden auf

Elektronenoptik-Experte arbeitet an 3D-Elektronenmikroskopen der nächsten Generation Dresden, 10. August 2022. Immer tiefere dreidimensionale Einblicke in die Welt der Atome

Blick ins Ozeanum Stralsund. Foto: Heiko Weckbrodt

Forschung Kunst & Kultur News zAufi

28. Juni 2022 Heiko Weckbrodt

Ozeaneum-Besucher steuern mit Gesten virtuellen Pinguin

Fraunhofer-Photoniker aus Dresden setzen dafür Mikro-Ultraschallerzeuger ein Dresden/Stralsund, 28. Juni 2022. Stralsund-Besucher können künftig im Meeresmuseum „Ozeaneum“ einem virtuellen Pinguin

Robotergeführter Inkjet-Druck einer Heizleiterstruktur für eine beheizbare Sitzschale: Versuchsstand am Fraunhofer ENAS mit Roboter Yaskawa GP8 (links); Nahansicht des Druckvorgangs auf der Sitzfläche der Kunststoffsitzschale (Mitte); Rückansicht der fertigen beheizbaren Sitzschale (rechts). Fotos: Fraunhofer Enas

News Roboter zAufi

1. Dezember 2021 Heiko Weckbrodt

Roboter druckt elektrische Sitzheizung auf den Stuhl

Fraunhofer und Uni Chemnitz erproben robotergestützten Elektronikdruck auf gewölbten Flächen Chemnitz, 1. Dezember 2021. Statt Drehstühle, Autos und andere kompliziert

Mobilität News VR und AR zAufi

26. März 2021 Heiko Weckbrodt

Kinder feien sich in virtuellen Welten gegen Verkehrsunfälle

Sachsen testen interaktives Verkehrstraining mit 3D-Datenbrillen Dresden/Leipzig, 26. März 2021. Tote Winkel, „Da fährt einer noch Huschhusch bei Orange über

Die 3D-Visualisierung zeigt, wie sich die Textilforscher den Aufbau ihrer 3D-Masken für verschiedenegesichtsformen aus Grundkörper (kariert) und Wechselfiltermodul (blau) vorstellen. Grafik: STFI

Forschung Künstliche Intelligenz News zAufi

25. März 2021 Heiko Weckbrodt

3D-Masken führen Brillenträger aus dem Corona-Nebel

STFI-Textilforscher aus Chemnitz entwickeln Masken, die sich mit KI-Hilfe an unterschiedliche Gesichtsformen anpassen Chemnitz, 25. März 2021. Der Maskenzwang in