Alle Artikel mit dem Schlagwort: IMEC

3D-Chipintegration als Trendtechnologie für Europas Halbleiter-Renaissance

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

„Semi“-Verband lädt im Juni zum Technologie-Gipfel nach Dresden ein Dresden, 30. Mai 2024. Die Aufholjagd der europäischen Mikroelektronik misst sich nicht allein in Chipwerken und Waferstarts pro Monat, sondern auch in Technologien. Dazu gehören auch „Chiplet“ und allerlei 3D-Montagetechniken, die ganz neue Integrationsgrade und „Alleskönner“-Chips möglich machen. Bisher haben da vor allem Taiwan, Südkorea und die USA – zumindest in der Massenproduktion – die Nase vorn. Doch in puncto Forschung und Spezialanwendungen punkten auch die Europäer in der 3D-Chipintegration zusehens. Um die Akteure in diesem Branchensegment enger zu vernetzen, richtet der Branchenverband „Semi“ in diesem Sommer erneut einen „Semi 3D & Systems Summit“ in Dresden aus – in einer Mikroelektronik-Hochburg also, die durch die TSMC-Ansiedlung demnächst quasi als „Nebeneffekt“ auch einen globalen Technologieführer für 3D-Integration an Bord hat.

Ein Mitarbeiter des Mikroelektronik-Forschungszentrums Imec im belgischen Löwen schaut sich prüfend einen 300-Millimeter-Wafer an. Falls eine Euro-Foundry gebaut wird, steht auch dieser Standort zur Debatte. Foto: Imec

Sachsen ringt trotz Malaga-Entscheidung weiter um Imec-Chipforschung in Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Wirtschaftsminister Dulig sieht noch Chancen für Außenstelle des Mikroelektronik-Großforschungszentrums Dresden/Malaga, 18. März 2024. Sachsen versucht trotz der jüngsten Imec-Entscheidung für eine Forschungsfabrik im andalusischen Malaga weiter, das belgische Halbleiter-Forschungszentrum zu einer ähnlichen Investition auch in Dresden zu überreden. Das hat der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) auf Oiger-Anfrage während einer Bilanz-Pressekonferenz der Wirtschaftsförderung Sachsen erklärt. „Ja, wir sehen dafür noch Chancen“, betonte er.

Im ehemaligen Plastic-Logic-Reinraum nahe der Fabriken von Bosch, Jenoptik und künftig auch TSMC im Dresdner Norden installiert Fraunhofer bereits eine Mikroelektronik-Forschungsfabrik: das Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen. Hier soll auch ein Teil der "paneuropäischen Plattform" entstehen. Foto: Heiko Weckbrodt

Hoffnungssignale für paneuropäische Chip-Pilotlinie

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresdner Institutsleiter Lakner ist optimistisch, dass Bundeszuschüsse für 850 Millionen Euro teures Projekt doch noch fließen Dresden, 22. Januar 2024. Die von Fraunhofer, Imec und Leti geplante „Paneuropäische Pilotlinie“ für neuartige Mikroelektronik wird trotz der Haushaltsprobleme der Bundesampel kommen – das hat Prof. Hubert Lakner vom Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS in Dresden eingeschätzt. „Ich bin optimistisch, dass Bund und Land auf deutscher Seite das Projekt kofinanzieren“, erklärte er auf Oiger-Anfrage. „Ende Februar reichen wir die Anträge offiziell ein.“

Eine Brücke verbindet die Häuser des Fraunhofer-Photonikinstituts IPMS in Dresden. Und virtuell wollen sich die sächsischen Mikroelektronik-Wissenschaftler mit ihren Kollegen vom Imec in Löwen und vom Cea-Leti in Grenoble zu einer paneuropäischen Plattform für Halbleiter-Forschung zusammentun. Foto: Heiko Weckbrodt

König in der Chipfabrik: Sachsen und Flamen vertiefen Kooperation in der Mikroelektronik

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Belgischer Monarch Philippe besucht „X-Fab in Dresden Dresden, 7. Dezember 2023. Flämische, sächsische und französische Mikroelektronik-Forscher wollen künftig enger zusammenarbeiten. „Wir wollen unsere Kooperation vertiefen“, kündigten unisono Strategiechef Jo De Boeck vom „Interuniversity Microelectronics Centre“ (IMEC) aus Löwen und Prof. Harald Schenk vom Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) bei einem Besuch des belgischen Königs Philippe in der Dresdner Chipfabrik der „X-Fab“-Gruppe an. Neben dem Imec und Fraunhofer gilt das Halbleiter-Forschungszentrum Cea-Leti im französischen Grenoble als Dritter im Bunde.

Imec plant womöglich deutsche Niederlassung

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden ist laut „Handelsblatt“ in der engeren Wahl Löwen/Dresden, 26. November 2023. Das Mikroelektronik-Großforschungszentrum „Imec“ aus dem belgischen Löwen erwägt laut „Handelsblatt“ eine Niederlassung in Deutschland. Dresden sei laut Imec-Chef Luc Van den hove in der engeren Standort-Wahl. „Wir werden uns das nächstes Jahr anschauen“, zitiert die Zeitung den Geschäftsführer.

Das IMEC im belgischen Löwen ist Europas größtes Mikroelektronik-Forschungsinstitut. Foto: IMEC

Halbleiter-Senior Junghans: Dresden hätte 1990 fast ein eigenes „Imec“ bekommen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Bundespolitiker lenkten Gelder letztlich aber nach Itzehoe um Dresden/Itzehoe, 12. August 2023. Die sächsische Landeshauptstadt hätte nach der Wende beinahe ein Mikroelektronik-Großforschungszentrum vom Format des belgischen „Imec“ bekommen – scheiterte dann aber an den förderalen Strukturen und politischen Befindlichkeiten der alten Bundesrepublik. Das behauptet zumindest Prof. Bernd Junghans, der zu DDR-Zeiten den ostdeutschen Megabit-Schaltkreis mitentwickelt hatte und nach der Wende unter anderen an der Standortsuche für solch ein „deutsches Imec“ beteiligt war.

Dezentrale Intelligenz: Imec und Glofo entwickeln KI-Beschleuniger „Ania“

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Schlaumacher-Turbo für Maschinen: Belgier und Sachsen entwerfen sparsamen Edge-AI-Chip Dresden, 8. Juli 2020. Damit autonom fahrende Autos, Roboter und Smartphones in Zukunft ihre Umgebung besser „verstehen“ lernen, hat das belgische Mikroelektronik-Forschungszentrum „Imec“ einen besonders energiesparsamen Chip für „künstliche Intelligenz“ (KI) entworfen. Um diesen „Ania“ genannten KI-Beschleuniger zu bauen, haben die Belgier die „FDX“-Halbleitertechnologien von Globalfoundries Dresden genutzt. Das haben das Imec und Globalfoundries am Mittwochabend bekannt gegeben.

Imec und Globalfoundries entwickeln Spin-Magnetspeicherchips

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

STT-MRAMs sollen PCs und Handys schnelleres und größeres Gedächtnis verpassen Löwen/Dresden, 22. Mai 2013: Der Chip-Auftragsfertiger Globalfoundries (GF) und das belgische Hableiter-Forschungszentrum Imec in Löwen wollen gemeinsam eine neue Generation von Magnet-Chips entwickeln, die in Zukunft dank einer Spin-Steuerung mehr und schneller Daten speichern können sollen als herkömmliche Speicher-Bausteine, wie sie in heutigen Computern oder Handys verbaut werden. Das teilten GF Dresden und das Imec nun mit. Dabei handelt es sich um sogenannte STT-MRAMs, also Spintransfer-Drehmoment-Magnetspeicher. Leistungssprung durch Spintronik erwartet In solchen Chips werden Informationen nicht elektrisch, sondern magnetisch abgespeichert. Sie können sich die Daten auch ohne ständige Stromzufuhr „merken“. Umgeschaltet werden sie durch polarisierte Ströme, deren Elektronen alle das gleiche Quantendrehmoment („Spin“) haben. Bisher sind MRAMs kaum über Kleinserien hinausgekommen, da sie aufwendig zu produzieren und damit teuer sind. Zudem ließen ihre Schaltgeschwindigkeiten und ihre Speicherdichte in der Vergangenheit zu wünschen übrig. Durch die STT-Technologie soll sich das ändern: Imec und GF wollen unter anderem die Architektur und Fertigung von STT-MRAMs erproben, deren Strukturen weniger als zehn Nanometer (Millionstel Millimeter) messen und die in …

Belgier planen 450-mm-Chipfabrik mit Röntgenlicht ab 2015

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Leuven, 11.10.2011: Das europäische Nanoelektronikzentrum IMEC im belgischen Leuven will ab 2015 eine Versuchs-Fabrik einrichten, die Chips auf 450 Millimeter großen Scheiben (Wafer) mittels weichem Röntgenlicht erzeugt (so genannte EUV-Technologie). Das berichtet der Branchendienst „EE Times“ unter Berufung auf IMEC-Chef Luc van den Hove.