Finnische „Chipmetrics“ siedelt sich in Dresden an
Wafer für 3D-Testchips sollen in Sachsen in Serie gehen Dresden, 13. Dezember 2024. Die Strahlkraft des „Silicon Saxony“ wächst: Angezogen
Weiterlesen
Oiger
Neues aus Wirtschaft und Forschung
Oiger
Neues aus Wirtschaft und Forschung
TSV
3D-Chipintegration als Trendtechnologie für Europas Halbleiter-Renaissance
„Semi“-Verband lädt im Juni zum Technologie-Gipfel nach Dresden ein Dresden, 30. Mai 2024. Die Aufholjagd der europäischen Mikroelektronik misst sich
Weiterlesen
Intel und Fraunhofer kooperieren bei Forschung an 3D-Chips
3D-Integration soll bessere Chips für Autos, Industrie und KI-Rechner in Europa ermöglichen Berlin/Santa Clara/Dresden, 26. Juli 2023. Um auch in
Weiterlesen
3D-Schaltkreis-Experten kommen nach Dresden
Heterogene Integration: Semi richtet Tagung über Kombination vieler Chips in einem aus Dresden, 14. Juni 2023. Angesichts wachsender Probleme, Mikroelektronik
Weiterlesen
Fraunhofer-Experte: Sachsen fehlt eine Fabrik für Chip-Endmontage
Ein eigenes „Packaging House“ wäre auch für die gesamte europäisches Mikroelektronik-Kette ein wichtiges Bindeglied Dresden, 9. März 2023. In der
Weiterlesen
Neues Chip-Forschungszentrum von Fraunhofer Dresden auf Expansionskurs
„Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ führt Forschung an Kernprozessen und Endmontage der Mikroelektronik zusammen Dresden, 7. Juni 2022.
Weiterlesen
3D-Chipgipfel in Dresden
Top-Mikroelektroniker aus aller Welt diskutieren über die dritte Dimension, Chiplets und digitale Wollmilchsäue Dresden, 13. Januar 2020. Die sächsische Landeshauptstadt
Weiterlesen
Sachsen sichert Nanoelektronik-Zentrum CNT Dresden mit 43 Millionen Euro
Die Forscher übernehmen die frühere E-Papier-Fabrik. Freistaat und Fraunhofer liebäugeln mit der Konzentration weiterer Chip-Institute. Dresden, 3. Dezember 2019. Um
Weiterlesen
3D-Chips: Hoffnungsträger für Europas Nanoelektronik
Dresden setzt auf Halbleiter-Konstruktion im Raum statt nur in der Fläche Dresden, 11. April 2015: Mit neuen Chiparchitekturen, die 2D-
WeiterlesenFraunhofer führt 3D-Chipforschung im Dresdner ASSID fort
Nun Regelfinanzierung durch Bund und Land Dresden, 29. November 2013: Das Dresdner Fraunhofer-Forschungszentrum für 3D-Chipintegration „ASSID“ hat eine wichtige Hürde
WeiterlesenASSID: Fraunhofer-Forschungsfabrik für 3D-Chips in Dresden fertiggestellt
Dresden, 26.7.2012: Das Dresdner Fraunhofer-Zentrum ASSID hat zwei Jahre nach der Gründung nun den Aufbau seiner Forschungs-Chipfabrik abgeschlossen. Inzwischen gehört
WeiterlesenGlobalfoundries rüstet Fab in New York für 3D-Chip-Stapel aus
New York, 26.4.2012: „Globalfoundries“ hat damit begonnen, seine neue Fab 8 im Bundesstaat New York mit Anlagen auszurüsten, die 3D-Computerchip-Stapel
WeiterlesenDresdner 3D-Chip-Forscher planen Ausbau
Zehn Millionen Euro teure 300-mm-Anlagen sollen Entwicklung ab 2013 forcieren Dresden, 26.7.11: Das Dresdner Fraunhoferzentrum ASSID erwägt, ab 2013 seine
WeiterlesenHochstapelei bei Taiwans „3D-Chips“ von TSMC
Taipeh, 17.7.11:Kürzlich noch hatten taiwanesische Quellen, hinter denen möglicherweise der Außenhandels-Entwicklungsrat (External Trade Development Council) steckt, recht großspurig verkündet, Taiwans
Weiterlesen