Alle Artikel mit dem Schlagwort: ECA

300-Millimeter-Scheibe mit aufprozessierten Test-Chips. Foto. Globalfoundries / Fraunhofer IPMS

Sachsens Halbleiterindustrie will 2. Runde für Chipgesetz-Subventionen

Globalfoundries Dresden plädiert für einen „European Chips Act 2.0“ Dresden, 17. Juni 2024. Chipfabrik-Chef Manfred Horstmann von Globalfoundries (GF) Dresden hat ein zweites europäisches Chipgesetz, einen „European Chips Act 2.0“ gefordert. Er will damit erreichen, dass einerseits mehr Mikroelektronik-Ausbauprojekte in Europa Subventionen erhalten, anderseits diese Zuschüsse auch langfristig fließen.

Ein Quantenwissenschaftler testet ein Ionenfallenmodul im Quantenlab von Infineon in Villach. Foto: Infineon

Halbleiter-Regionen fordern mehr EU-Hilfe für existierende Chipindustrie

Esra-Allianz trifft sich in Dresden: Neben Großansiedlungen wie Intel und TSMC braucht Europas Mikroelektronik Impulse für eigenes Wachstum Dresden, 29. Mai 2024. Europas Mikroelektronik braucht neben Großansiedlungen wie TSMC in Dresden oder Intel in Magdeburg auch Impulse für ein eigenes, organisches Wachstum („Upscaling“). Zudem sind mehr geförderte Elektronik-Pilotlinien nötig, Steuerermäßigungen sowie Subventionen auch für kleine und mittlere Chip-Firmen, längere Übergangsfristen für das Verbot wichtiger Schlüssel-Chemikalien und eine neue Fachkräfte-Offensive. Das haben rund 100 Vertreter von 31 europäischen Halbleiterregionen der „Esra“-Allianz heute in Dresden in einem Positionspapier von der EU gefordert. Nur durch solche und weitere Hilfen könne sich die EU dem selbst gesteckten Ziel nähern, ihren Mikroelektronik-Weltmarktanteil bis zum Ende der Dekade auf 20 Prozent zu verdoppeln, hieß es zum ersten Jahrestreffen der vor einem knappen Jahr durch Sachsen initiierten „European Semiconductor Regions Alliance“ (Esra).

Im ehemaligen Plastic-Logic-Reinraum nahe der Fabriken von Bosch, Jenoptik und künftig auch TSMC im Dresdner Norden installiert Fraunhofer bereits eine Mikroelektronik-Forschungsfabrik: das Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen. Hier soll auch ein Teil der "paneuropäischen Plattform" entstehen. Foto: Heiko Weckbrodt

Hoffnungssignale für paneuropäische Chip-Pilotlinie

Dresdner Institutsleiter Lakner ist optimistisch, dass Bundeszuschüsse für 850 Millionen Euro teures Projekt doch noch fließen Dresden, 22. Januar 2024. Die von Fraunhofer, Imec und Leti geplante „Paneuropäische Pilotlinie“ für neuartige Mikroelektronik wird trotz der Haushaltsprobleme der Bundesampel kommen – das hat Prof. Hubert Lakner vom Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS in Dresden eingeschätzt. „Ich bin optimistisch, dass Bund und Land auf deutscher Seite das Projekt kofinanzieren“, erklärte er auf Oiger-Anfrage. „Ende Februar reichen wir die Anträge offiziell ein.“

Die Visualisierung soll zeigen, wie sehr die neue Bosch-Chipfabrik in Dresden auf "Industrie 4.0"-Konzepte setzt. Foto/Visualisierung: Bosch

Bosch investiert über 300 Millionen Euro in Dresden

Chipfabrik wird vergrößert, neues Entwicklungszentrum entsteht Dresden, 13. Juli 2022. Bosch erweitert für über 300 Millionen Euro seine Chipproduktion und -forschung in Dresden. Einerseits richten die Schwaben in der sächsischen Landeshauptstadt ein neues Mikroelektronik-Entwicklungszentrum mit rund 100 Experten und Expertinnen ein. Anderseits investiert das Unternehmen weitere 250 Millionen Euro in den Ausbau seiner Dresdner Halbleiterfabrik. Das hat Bosch-Chef Stefan Hartung heute bei einem Besuch in der Stadt angekündigt.

Der "Cube Stocker" gehört zu den neueren Fabmatics-Produkten: Ein Sechs-Achs-Roboter lagert hier vollautomatisch Wafer-Kassetten ein. Foto: Fabmatics

Fabmatics Dresden sieht hohe Nachfrage von US-Chipfabriken

Sachsen stark auf Halbleitermesse „Semicon West“ präsent Dresden/San Francisco, 10. Juli 2022. „Fabmatics Dresden“ rechnet in den nächsten Jahren mit einer anhaltend starken Nachfrage für sächsische Automatisierungslösungen durch ältere Chipfabriken in Nordamerika. „Die boomende Halbleiterindustrie beschert uns verstärkte Anfragen, insbesondere aus den USA“, erklärte Fabmatics-Vertriebsmanager Jan Klinger im Vorfeld der Halbleitermesse „Semicon West“, die vom 12. bis 14. Juli 2022 in San Francisco stattfindet.