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Sachsens Halbleiterindustrie will 2. Runde für Chipgesetz-Subventionen

300-Millimeter-Scheibe mit aufprozessierten Test-Chips. Foto. Globalfoundries / Fraunhofer IPMS

300-Millimeter-Scheibe mit Test-Chips. Foto. Globalfoundries / Fraunhofer IPMS

Globalfoundries Dresden plädiert für einen „European Chips Act 2.0“

Dresden, 17. Juni 2024. Chipfabrik-Chef Manfred Horstmann von Globalfoundries (GF) Dresden hat ein zweites europäisches Chipgesetz, einen „European Chips Act 2.0“ gefordert. Er will damit erreichen, dass einerseits mehr Mikroelektronik-Ausbauprojekte in Europa Subventionen erhalten, anderseits diese Zuschüsse auch langfristig fließen.

Manfred Horstmann ist seit Oktober 2020 Geschäftsführer von Globalfoundries Dresden. Foto: GF Dresden

Manfred Horstmann ist Geschäftsführer von Globalfoundries Dresden. Foto: GF Dresden

„Ein Marathon, für den man einen langen Atem braucht“

„Deutschland und Europa haben sich auf den Weg gemacht, um die eigene Chip-Produktion zu erhöhen und dadurch die industrielle Resilienz in der Union zu stärken“, argumentierte Horstmann während eines „parlamentarische Gesprächs“, das die „Industriegewerkschaft Bergbau, Chemie, Energie“ (IGBCE) gemeinsam mit Halbleiter-Unternehmen aus dem „Silicon Saxony“ ausgerichtet hatte. Dieses Ausbauprogramm sei „ein Marathon, für den man einen langen Atem braucht“, betonte der Dresdner GF-Chef. „Deshalb müssen wir schon heute über einen European Chips Act 2.0 nachdenken. Nur wenn wir am Thema Chips dranbleiben, werden wir unsere Jahrhundert-Herausforderungen Dekarbonisierung, Digitalisierung, Demografie und Sicherheit adressieren können. Und dafür brauchen wir zwingend einen krisenfesten Zugang zu leistungsfähigen, energieeffizienten und vor allem auch vertrauenswürdigen Chips.“

In Europa, USA und Asien wetteifern Regierungen mit Steuer-Milliarden um Weltmarkt-Anteile

Hintergrund: Mit dem „European Chips Act“ (ECA) hatte die EU auf das US-Chipgesetz geantwortet. Beide Programme zielen darauf, die jeweils eigene Halbleiter-Industrie vor allem durch massive Subventionen zu stärken und höhere Weltmarktanteile zu erzielen. Das europäische Chipgesetz sieht zwar beispielsweise auch eine bessere Mikroelektronik-Ausbildung in Europa und staatliche Eingriffe in Chipfabriken in Krisenfällen vor. Im Kern gibt die EU-Kommission aber mit diesem Gesetz ihren Mitgliedsländern vor allem die Erlaubnis, die Ansiedlung neuer Halbleiter-Unternehmen oder den Bau neuer Chipfabriken bis zur Hälfe staatlich zu subventionieren – was eigentlich durch das europäische Beihilfe- und Wettbewerbsrecht verboten ist.

Blick aus der Chefetage auf die Baustelle der Chipfabrik 4 von Infineon Dresden im März 2024. Foto: Heiko Weckbrodt

Blick aus der Chefetage auf die Baustelle der Chipfabrik 4 von Infineon Dresden, die ebenfalls über das Chipgesetz Zuschüsse bekommt. Foto: Heiko Weckbrodt

Hauptprofiteure des neuen Förderkurses sind bisher TSMC, Intel, Infineon und Wolfspeed

In Deutschland fließen in diesem Zuge Milliardenzuschüsse an Intel, TSMC, Infineon und Wolfspeed, die dafür neue große Chipfabriken in Dresden, Magdeburg und im Saarland bauen wollen. Globalfoundries Dresden hatte in der Vergangenheit zwar Ipcei-Beihilfen bekommen, ging aber beim ECA bisher leer aus. Und wahrscheinlich wird sich daran erst mal so schnell nichts ändern, weil dem Bund das Geld für weitere Chipfabrik-Subventionen ausgeht. Hinzu kommt im Falle von GF Dresden ein Problem: Die EU-Kommission pocht beim ECA auch darauf, dass damit „neue“ Mikroelektronikvorhaben gefördert werden sollen. Das beschränkt sich zwar in vielen Fällen eher auf eine Etikettierung. Aber ein reiner Fabrik-Kapazitätsausbau mit – im Wesentlichen – altbekannten Technologien, wie ihn Globalfoundries in Dresden derzeit auf eigene Kosten vorantreibt, lässt sich der Kommission eben nur schwer als Innovation vermitteln.

Horstmann: Dynamik in Branche und geopolitische Großwetterlage werden ECA 2.0 nötig machen

Globalfoundries verwies auf Oiger-Anfrage auf die Entstehungsgeschichte des noch jungen ECA und die „Besonderen Projekte von gemeinsamem europäischen Interesse“ (Ipcei), die ebenfalls auf eine stärkere Mikroelektronik in Europa zielen: „Die Europäische Kommission hat mit dem IPCEI-Instrument vor knapp zehn Jahren ein gutes Instrument zur Stärkung der Mikroelektronik F&E auf den Weg gebracht. Es hat sich herausgestellt, dass es aber nicht wirklich für den Aufbau von Produktionskapazitäten geeignet war“, betonte Manfred Horstmann. „Deshalb wurde es durch den European Chips Act ergänzt, der erst im September 2023 in Kraft getreten ist. Zurzeit ist der ECA in seiner Hochlaufphase und erst in einigen Jahren wird man sehen, ob das Instrument seine Ziele erreicht hat und inwieweit an die europäischen Realitäten angepasst werden muss. Davon ist auszugehen angesichts der Dynamik unserer Industrie und der sich ständig verändernden geopolitischen Großwetterlage, und genau das müsste ein ECA 2.0 adressieren.“

Die Lithografie-Abteilung im X-Fab-Chipwerk in Dresden. Foto: X-Fab

Die Lithografie-Abteilung im X-Fab-Chipwerk in Dresden. Foto: X-Fab

X-Fab-Manager: ECA-Fortsetzung würde Europas Mikroelektronik helfen, seine Stärken auszubauen

Zuvor hatte auch bereits „Silicon Saxony“ gefordert, die ECA-Subventionen zu verstetigen. Damit liegt der sächsische Branchenverband weitgehend auf einer Linie mit der Staatsregierung im Freistaat, IGBCE, Globalfoundries und weiteren Halbleiter-Akteuren, die bisher nur wenig von ECA oder Ipcei-Subventionen profitiert haben. „Eine der Stärken der europäischen Halbleiterindustrie sind hochspezialisierte und diversifizierte Halbleitertechnologien für den Automobil-, Medizin- und Industriebereich, die bedarfsgerecht auch in kleineren Stückzahlen produziert werden können“, argumentiert beispielsweise der Dresdner X-Fab-Chef Michael Woittennek. „Diese Stärken gilt es auszubauen und zu fördern mit international wettbewerbsfähigen Standortbedingungen. Deswegen dürfen wir mit den angeschobenen Projekten im Rahmen des European Chips Act jetzt nicht aufhören, sondern müssen den Weg für eine Fortsetzung bereiten, die diese Bestrebungen zum Ausbau der europäischen Halbleiterindustrie auf breitere Füße stellt.“

Autor: Heiko Weckbrodt

Quellen: IGBCE, Globalfoundries, X-Fab, Oiger-Archiv, Wikipedia

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt