Chipfabrik wird vergrößert, neues Entwicklungszentrum entsteht

Dresden, 13. Juli 2022. Bosch erweitert für über 300 Millionen Euro seine Chipproduktion und -forschung in Dresden. Einerseits richten die Schwaben in der sächsischen Landeshauptstadt ein neues Mikroelektronik-Entwicklungszentrum mit rund 100 Experten und Expertinnen ein. Anderseits investiert das Unternehmen weitere 250 Millionen Euro in den Ausbau seiner Dresdner Halbleiterfabrik. Das hat Bosch-Chef Stefan Hartung heute bei einem Besuch in der Stadt angekündigt.

Reinraum wächst um ein Drittel

Beide Projekte sind Teil eines Programms, in dessen Zuge Bosch bis 2026 noch einmal drei Milliarden Euro in seiner Halbleitersparte investieren will. Mit der Viertelmilliarde, die für die Produktionserweiterung in Sachsen eingeplant ist, möchte das Unternehmen die Reinraumfläche in seinem Dresdner Chipwerk um 3000 Quadratmeter – also etwa um ein Drittel vergrößern. Dies soll unter anderem neue Fertigungskapazitäten für Radarsensoren in „Mikroelektromechanischen Systemen“ (MEMS) für die Automobilindustrie schaffen.

Insgesamt 170 Millionen Euro hat das Unternehmen für zwei Entwicklungszentren in Dresden und Reutlingen vorgesehen. Das Dresdner Zentrum wird wohl auf dem MEMS-Entwicklungszentrum basieren, das Bosch bereits seit Jahren in der sächsischen Landeshauptstadt betreibt. Es soll anscheinend weitere Aufgaben aus Halbleiter-Kernbereichen bekommen.

Unternehmen hat Ipcei-Subventionen beantragt

Weitere Investitionen fließen in die Chipfertigung am Heimatstandort in Reutlingen. Für diese und weitere Projekte hat der Konzern Subventionen aus den Fördergeldern für „Wichtige Projekte für Projekte von gemeinsamem europäischen Interesse in der Mikroelektronik II“ (Ipcei-ME II) beantragt. Bereits für die milliardenschwere Erstinvestition in die Dresdner Fab hatte Bosch seinerzeit Ipcei-Beihilfen bekommen.

Bosch-Chef: Ipcei soll nicht nur Nanometer zählen, sondern Industriebedarf bedenken

In diesem Zusammenhang warnte Bosch-Chef Hartung davor, die Ipcei-Programme zu sehr auf den Versuch einzuengen, Fabriken für Chips der kleinsten Strukturgrößen unterhalb von zehn Nanometern in Europa anzusiedeln: „Es müssen auch mehr denn je Chips für den Bedarf der europäischen Industrie entstehen, also nicht nur in den kleinsten Nanometer-Strukturen“, forderte er. „In der Elektronik für die Elektromobilität etwa kommt es auf Strukturbreiten von 40 bis 200 Nanometern an. Wir wissen hier sehr genau, wovon wir sprechen. Denn die Spezialität von Bosch ist die Verbindung von System- und Chip-Know-how. Genau auf diese Verbindung ist auch das Dresdner Werk ausgelegt.“

Silicon Saxony: Bosch stärkt damit Europas führenden Halbleiterstandort

„Bosch stärkt mit seinen Investitionen Europas führenden Halbleiterstandort“, begrüßte derweil Vorstandsvorsitzender Dirk Röhrborn vom sächsischen Hochtechnologie-Branchenverband „Silicon Saxony“ die Ankündigung der Schwaben. „Die Möglichkeiten von Ipcei sowie des kommenden EU Chips Act zeigen Wirkung: Die Produktion in Europa wächst.“ Dies sei zugleich ein wichtiges Signal für die europäischen Anwenderindustrien: „Es fördert das Vertrauen in regionale Wertschöpfungs- und Lieferketten und sichert Europas digitale Souveränität. Das neue Forschungs- und Entwicklungszentrum, welches Bosch in Dresden ansiedelt, stärkt die Innovationskraft der Hightech-Region Silicon Saxony und macht den Standort attraktiv für Toptalente aus aller Welt.“

Fab hat derzeit 350 Beschäftigte

Bosch hatte ab 2018 für rund eine Milliarde Euro in Dresden seine erste Chipfabrik gebaut, die Automobil-Halbleiter auf 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (300-mm-Wafer) herstellen kann. Laut Hartung sind in der Fab inzwischen 350 Menschen beschäftigt. „Ende 2022 werden es über 400 sein, im Endausbau voraussichtlich 700“, kündigte er an.

Autor: Heiko Weckbrodt

Quellen: Bosch, Silsax, Oiger-Archiv

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