Alle Artikel mit dem Schlagwort: Nanometer

Im ehemaligen Plastic-Logic-Reinraum nahe der Fabriken von Bosch, Jenoptik und künftig auch TSMC im Dresdner Norden installiert Fraunhofer bereits eine Mikroelektronik-Forschungsfabrik: das Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen. Hier soll auch ein Teil der "paneuropäischen Plattform" entstehen. Foto: Heiko Weckbrodt

Hoffnungssignale für paneuropäische Chip-Pilotlinie

Dresdner Institutsleiter Lakner ist optimistisch, dass Bundeszuschüsse für 850 Millionen Euro teures Projekt doch noch fließen Dresden, 22. Januar 2024. Die von Fraunhofer, Imec und Leti geplante „Paneuropäische Pilotlinie“ für neuartige Mikroelektronik wird trotz der Haushaltsprobleme der Bundesampel kommen – das hat Prof. Hubert Lakner vom Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS in Dresden eingeschätzt. „Ich bin optimistisch, dass Bund und Land auf deutscher Seite das Projekt kofinanzieren“, erklärte er auf Oiger-Anfrage. „Ende Februar reichen wir die Anträge offiziell ein.“

Elektronenstrahl-Metrologiegeräte von Applied Materials im Reinraum des Fraunhofer-IPMS in Dresden. Foto: IPMS

Europäisches Zentrum für Chip-Messtechnik in Dresden eröffnet

Fraunhofer und Applied Materials schnüren wichtigen Knoten für Halbleiter-Metrologie im „Silicon Saxony“ Dresden, 17. Juli 2023. Um die Forschung und Entwicklung neuer Mikroelektronik in Europa voranzubringen, haben das Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS und der Chipwerk-Ausrüster „Applied Materials“ (AM) in Dresden ein „Europäisches Technologiezentrum für Halbleiter-Messtechnik“ eröffnet. Es handele sich dabei um „eines der größten Technologiezentren für Halbleitermetrologie und Prozessanalyse in Europa“, schätzen die IPMS-Forscher ein.

Chip-Finnenschwede: Sachsen ist meine zweite Heimat geworden

Jonas Sundqvist will von Sachsen aus Europas Chipindustrie eine ätzenden Schub in die Nanowelt verpassen Dresden, 3. April 2023. Sachsen und Schweden haben eigentlich viel gemeinsam, ist Dr. Jonas Sundqvist überzeugt: Das Schulsystem zu DDR-Zeiten erinnert ihn an das schwedische, der Gedanke des gemeinsamen Lernens und dergleichen mehr. Nur richtig große Chipfabriken und große Reinräume, die hat Schweden eben nicht – und vor allem deshalb ist Dresden für den Halbleiterexperten Sundqvist eine zweite Heimat geworden: Über zwei Jahrzehnte lang hat er in den großen Chipbuden und Forschungsschmieden des „Silicon Saxony“ gearbeitet, hat ein Stück weit den Standort auch mitgeformt.

3D-Drucker. Foto: Heiko Weckbrodt

TU Dresden entwickelt Nano-3D-Drucker für Smartphone-Linsen

„Heteromerge“-Team um Robert Kirchner plant Ausgründung Dresden, 23. August 2021. Forscher der Technischen Universität Dresden (TUD) haben unter dem Codenamen „Heteromerge“ neuartige Nano-3D-Drucker entwickelt, mit denen sich Objektivlinsen für Smartphones und andere Mikrostrukturen zügig produzieren lassen. Das dreiköpfige Team um Dr. Robert Kirchner vom TU-Institut für Halbleiter und Mikrosystemtechnik will diese Technologie bis Ende 2022 perfektionieren und dann ein Unternehmen ausgründen, das die Erfindung vermarktet.

Sichtprüfung der Siliziumkarbid-Halbleiter während der Produktion in der Waferfabvon Bosch in Reutlingen. Foto: Bosch

Mikroelektronik: „Silicon Saxony“ sieht vor 2030 keine Chance auf eine Europa-Foundry

Hightech-Verband setzt eher auf den Ausbau von Chip-Fabriken in Sachsen Dresden, 1. März 2021. Der sächsische Hochtechnologie-Verband „Silicon Saxony“ sieht vorerst keine Chance für den Plan von EU-Kommissar Thierry Breton, hierzulande bis 2025 eine hochmoderne Halbleiter-Foundry anzusiedeln, die Europas Wirtschaft mit allerneuesten Computerchips der Strukturgeneration „2 Nanometer“ versorgt. Das geht aus einem „Offenen Brief“ hervor, den der Verband heute in Dresden veröffentlicht hat.

Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftrasgfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries

Wettlauf um Nanometer-Krone abgesagt

Nach Fabrik-Verkauf in USA: Globalfoundries Dresden sieht sich in seinem Kurs bestätigt Santa Clara/New York/Dresden, 24. April 2019. Um wirtschaftlich zu gesunden und ein klares Profil im internationalen Wettbewerb zu entwickeln, verkauft der angeschlagene US-amerikanische Chip-Auftragsfertiger Globalfoundries (GF) ein weiteres Halbleiterwerk: Bis 2022 soll die einstiger Motorola-Tochter „ON Semiconductor“ schrittweise für 430 Millionen Dollar die GF-Fabrik 10 in East Fishkill bei New York übernehmen. Zuvor hatte GF bereits seine Fabrik 3E in Singapur verkauft.

Wenn es um Prozessoren fürs autonome Fahren geht, beherrscht derzeit Nvida weitgehend den Markt - hier eine "Drive PX Pegasus"-Plattform für Roboter-Taxis. Produziert werden diese Chips weitgehend in Taiwan. Abb.: Nvdia

Taiwan weiterhin an der Spitze der Halbleitertechnologie

Taiwans Großfoundry plant 3-Nanometer-Chipfabrik Taipeh, 20. November 2017. Heute schon dominiert die taiwanesische Foundry TSMC die Weltspitze bei den modernsten Halbleitertechnologien mit kleinsten Strukturen von 5 Nanometern (nm). Jetzt legt TSMC nach und plant die weltweit erste Fabrik für Halbleiterchips mit Strukturbreiten bis herab zu drei Nanometer. Diese in Taiwan zu errichtende Fabrik soll bis zu 20 Milliarden US-Dollar kosten und voraussichtlich 2022 in Betrieb gehen.

FPGA-Schaltkreise von Xilinx. Der Chipdesigner setzt auf TSMCs kommende 7-nm-Technologie. Foto: Xilinx

Xilinx springt zu 7-nm-Chiptechnik

Logikchip-Firma aus USA schließt sich Kurs von Taiwans TSMC an San José, 11. Oktober 2015. Das kalifornische Logikchip-Unternehmen Xilinx wird sich gar nicht erst mit der aktuellen 10-Nanometer-Chipfertigungstechnologie aufhalten, sondern gleich zur nächsten Miniaturisierungs-Stufe, den 7-nm-Chips, springen. Das berichtet das Halbleiter-Internetforum „SemiWiki.com“ unter Berufung auf ein Symposium des weltweit größten Chip-Auftragsherstellers (Foundry) „TSMC“ in Taiwan. Dort haben demnach Xilinx-Vertreter diese Entscheidung damit begründet, dass eben auch ihre Foundry TSMC bereits ab 2017 erste Fabriken auf die 7-nm-Technologie umstellen will.

Chinas Mikroelektronik holt auf

Shanghai/London, 8.9.2011: Am Anfang war es Reis, dann waren es Hämmer und inzwischen (Billig-)Hightech: Chinas Exportstruktur hat sich in den vergangenen Jahrzehnten deutlich verändert. Im China-Dossier der CIA werden – anders als noch vor sechs Jahren die Textilien – mittlerweile „elektrische und andere Maschinen inklusive Datenverarbeitungsysteme“ an erster Stelle der chinesischen Exportgüter aufgeführt. Mit 1,58 Billionen Dollar (1,14 Billionen Euro) überholte China im Jahr 2010 sogar den früheren Dauer-Exportweltmeister Deutschland (1,3 Billionen Euro = 938,6 Milliarden Euro). Das aber wäre mit Billigwerkzeugen und Textilien nicht zu erreichen gewesen – heute bestimmten hochwertigere Güter den chinesischen Export.

Chipfertigung mit „atomarem Legospiel“

Santa Clara/San Francisco, 20.7.11: Der Chipwerkausrüster Applied Materials (Santa Clara/USA) hat auf der Halbleitermesee „Semicon West 2011“ ein Verfahren vorgestellt, mit dem die Prozessoren und Speicher von übermorgen gewissermaßen „Atom für Atom“ konstruiert werden soll. Das Unternehmen hat dafür die bereits seit den 1970ern bekannte Technik der „Atomic Layer Deposition“ (ALD) reanimiert. Dabei werden in Vakuumkammern zwischen Leiterbahnen und Transistoren auf der Siliziumscheibe (Wafer) Isolatorschichten aus Hafnium aufgebracht, die weniger als zwei Nanometer (nm = Millionstel Millimeter) dünn sind. Applied selbst sprach von einem „atomaren Legospiel“. Die Technik soll für Computerchips der Strukturgeneration unter 22 nm eingesetzt werden, die frühestens in zwei Jahren marktaktuell werden.