Alle Artikel mit dem Schlagwort: Nanometer

Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftrasgfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries

Wettlauf um Nanometer-Krone abgesagt

Nach Fabrik-Verkauf in USA: Globalfoundries Dresden sieht sich in seinem Kurs bestätigt Santa Clara/New York/Dresden, 24. April 2019. Um wirtschaftlich zu gesunden und ein klares Profil im internationalen Wettbewerb zu entwickeln, verkauft der angeschlagene US-amerikanische Chip-Auftragsfertiger Globalfoundries (GF) ein weiteres Halbleiterwerk: Bis 2022 soll die einstiger Motorola-Tochter „ON Semiconductor“ schrittweise für 430 Millionen Dollar die GF-Fabrik 10 in East Fishkill bei New York übernehmen. Zuvor hatte GF bereits seine Fabrik 3E in Singapur verkauft.

Wenn es um Prozessoren fürs autonome Fahren geht, beherrscht derzeit Nvida weitgehend den Markt - hier eine "Drive PX Pegasus"-Plattform für Roboter-Taxis. Produziert werden diese Chips weitgehend in Taiwan. Abb.: Nvdia

Taiwan weiterhin an der Spitze der Halbleitertechnologie

Taiwans Großfoundry plant 3-Nanometer-Chipfabrik Taipeh, 20. November 2017. Heute schon dominiert die taiwanesische Foundry TSMC die Weltspitze bei den modernsten Halbleitertechnologien mit kleinsten Strukturen von 5 Nanometern (nm). Jetzt legt TSMC nach und plant die weltweit erste Fabrik für Halbleiterchips mit Strukturbreiten bis herab zu drei Nanometer. Diese in Taiwan zu errichtende Fabrik soll bis zu 20 Milliarden US-Dollar kosten und voraussichtlich 2022 in Betrieb gehen.

FPGA-Schaltkreise von Xilinx. Der Chipdesigner setzt auf TSMCs kommende 7-nm-Technologie. Foto: Xilinx

Xilinx springt zu 7-nm-Chiptechnik

Logikchip-Firma aus USA schließt sich Kurs von Taiwans TSMC an San José, 11. Oktober 2015. Das kalifornische Logikchip-Unternehmen Xilinx wird sich gar nicht erst mit der aktuellen 10-Nanometer-Chipfertigungstechnologie aufhalten, sondern gleich zur nächsten Miniaturisierungs-Stufe, den 7-nm-Chips, springen. Das berichtet das Halbleiter-Internetforum „SemiWiki.com“ unter Berufung auf ein Symposium des weltweit größten Chip-Auftragsherstellers (Foundry) „TSMC“ in Taiwan. Dort haben demnach Xilinx-Vertreter diese Entscheidung damit begründet, dass eben auch ihre Foundry TSMC bereits ab 2017 erste Fabriken auf die 7-nm-Technologie umstellen will.

Chinas Mikroelektronik holt auf

Shanghai/London, 8.9.2011: Am Anfang war es Reis, dann waren es Hämmer und inzwischen (Billig-)Hightech: Chinas Exportstruktur hat sich in den vergangenen Jahrzehnten deutlich verändert. Im China-Dossier der CIA werden – anders als noch vor sechs Jahren die Textilien – mittlerweile “elektrische und andere Maschinen inklusive Datenverarbeitungsysteme” an erster Stelle der chinesischen Exportgüter aufgeführt. Mit 1,58 Billionen Dollar (1,14 Billionen Euro) überholte China im Jahr 2010 sogar den früheren Dauer-Exportweltmeister Deutschland (1,3 Billionen Euro = 938,6 Milliarden Euro). Das aber wäre mit Billigwerkzeugen und Textilien nicht zu erreichen gewesen – heute bestimmten hochwertigere Güter den chinesischen Export.

Chipfertigung mit “atomarem Legospiel”

Santa Clara/San Francisco, 20.7.11: Der Chipwerkausrüster Applied Materials (Santa Clara/USA) hat auf der Halbleitermesee “Semicon West 2011” ein Verfahren vorgestellt, mit dem die Prozessoren und Speicher von übermorgen gewissermaßen “Atom für Atom” konstruiert werden soll. Das Unternehmen hat dafür die bereits seit den 1970ern bekannte Technik der “Atomic Layer Deposition” (ALD) reanimiert. Dabei werden in Vakuumkammern zwischen Leiterbahnen und Transistoren auf der Siliziumscheibe (Wafer) Isolatorschichten aus Hafnium aufgebracht, die weniger als zwei Nanometer (nm = Millionstel Millimeter) dünn sind. Applied selbst sprach von einem “atomaren Legospiel”. Die Technik soll für Computerchips der Strukturgeneration unter 22 nm eingesetzt werden, die frühestens in zwei Jahren marktaktuell werden.