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Neue Chipstruktur-Technologie von Alixlabs besteht Praxistests in Dresden

Mit der atomarern Ätz-Spalt-Technik von Alixlabs bearbeiteter Wafer. Foto: Alixlab

Mit der atomarern Ätz-Spalt-Technik von Alixlabs bearbeiteter Wafer. Foto: Alixlab

Schweden wollen die Mikroelektronik mit Ätz-Spalt-Technik bis in Ångström-Dimensionen führen

Lund/Dresden, 12. September 2024. Mit einer neuen, „APS“ genannten Kombination aus Ätz- und Spaltprozessen will das schwedisch-sächsische Mikroelektronik-Unternehmen „Alixlabs“ aus Lund besonders feine Chipstrukturen auch ohne extrem teure Extrem-Ultraviolett-Belichter (EUV) erzeugen. Einen wichtigen Schritt zu einem breiten Einsatz in der Halbleiter-Industrie haben die Ingenieure nun geschafft: In der Testchipfabrik des Fraunhofer-Nanoelektronikzentrums CNT in Dresden haben sie nachgewiesen, dass ihre Technologie auf den branchenüblichen Siliziumscheiben (Wafer) mit 300 Millimetern Durchmesser funktioniert. Darauf hat Alixlabs-Chef Jonas Sundqvist hingewiesen.

40 % Ersparnis im Vergleich zu EUV-Anlagen versprochen

„Der Beweis, dass APS bei Lithografiedesigns auf 300-Millimeter-Wafer funktioniert, ist das, woran wir alle seit der Gründung von Alixlabs im Jahr 2019 gearbeitet haben“, betonte Sundqvist. Damit stelle das Unternehmen den Chipherstellern neue Ausrüstungen zur Verfügung, die Strukturen unterhalb von 15 Nanometern (Millionstel Millimeter) ermöglichen. „Und wir tun dies zu geringeren Kosten und auf nachhaltigeren Wegen als andere Technologien.“ Das Alixlabs-Team geht davon aus, dass ihre APS-Technologien etwa 40 Prozent weniger kostet als die heute führende EUV-Technologie, mit der Chipriesen wie TSMC ihre Spitzen-Schaltkreise herstellen.

Unternehmen mit Wurzeln in Schonen und Sachsen

Forscher der Uni Lund hatten Alixlabs 2019 gegründet. Sie haben sich auf Anlagen spezialisiert, die Ätz- und Spaltprozesse in Mikroelektronik-Fabriken so kombinieren, dass extrem feine Strukturen entstehen, die für einige Anwendungsfälle teilweise sogar bis in Dimensionen hinunterreichen, die nicht mehr in Nanometern (nm), sondern in Ångström (1 Å = 0,1 nm) gemessen werden. Das Verfahren nennt sich „Atomic Layer Etching Pitch Splitting“ (APS). Dessen Miterfinder Jonas Sundqvist ist ein in Finnland geborener Schwede, der in Sachsen lebt und hier jahrelang für verschiedene Halbleiter-Unternehmen und -Institute gearbeitet hatte. Da es in Südschweden keine 300-mm-Testfabriken gibt, nutzt das Alixlab-Kollektiv bevorzugt auch die industrienahen Forschungs-Reinräume in Dresden, um seine Technologien zu testen.

Autor: Heiko Weckbrodt

Quelle: Alixlabs, Wikipedia, Oiger-Archiv

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt