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X-Fab baut seine Dresdner Chipfabrik aus

Blick in den Reinraum der Dresdner Fabrik von X-Fab. Foto: X-Fab

Blick in den Reinraum der Dresdner Fabrik von X-Fab. Foto: X-Fab

Halbleiter-Auftragsfertiger investiert über 40 Millionen Euro auf dem ehemaligen ZMD-Campus

Dresden/Erfurt, 6. Dezember 2023. Die „X-Fab“ baut angesichts der starken Nachfrage für Auto- und Industrie-Elektronik aus Sachsen ihre Dresdner Chipfabrik aus. Der europäische Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) investiert dafür bis Anfang 2025 rund rund 43,5 Millionen Dollar (40,3 Millionen Euro) in neue Fertigungsanlagen und einen Erweiterungsbau, kündigte Frank-Michael Schulze vom Projektstab an. Für dieses „Gebäude 36“ haben die Chipwerker heute den ersten symbolischen Grundstein gelegt.

Produktionskapazität legt um ein Zehntel zu

Der neue Trakt soll künftig die bisherige Fabrik und das Testzentrum von X-Fab Dresden nahtlos zu einem großen Reinraum verbinden. Insgesamt sollen durch den Ausbau die Produktionskapazitäten in Dresden um zehn Prozent auf dann rund 11.500 Chipscheiben-Starts (Wafer) pro Monat steigen, informiert Schulze. Mit dem neuen Brückenbau erweitere sich zugleich die verfügbare Reinraum-Produktionsfläche um 280 auf dann 3680 Quadratmeter.

Weiter Ausbauphasen offen gehalten

Je nach Marktentwicklung und Auftragslage könne dieser Verbindungsbau modular um weitere Baukörper ergänzt werden. In Summe könnte die X-Fab auf diese Weise in der bisherigen Lücke zwischen Fab und Testzentrum zusätzlich rund 2000 Quadratmeter Reinraumfläche schaffen. Darüber hinaus gibt es bereits Vorplanungen für mögliche weitere Ausbauschritte.

Die Arbeitsstelle für Molekularelektronik 1961, vor dem Umzug an die Grenzstraße. Abb.: ZMDi

Die Arbeitsstelle für Molekularelektronik 1961, vor dem Umzug an die Grenzstraße. Abb.: ZMDi-Archiv

Tief in der ostdeutschen Mikroelektronik-Historie verwurzelt

Die X-Fab ist tief in der ostdeutschen Mikroelektronik-Geschichte verwurzelt: Das Unternehmen entstand nach der Wende in Erfurt aus den Resten des DDR-Kombinats Mikroelektronik, hat heute allerdings belgische Eigentümer. Das Dresdner X-Fab-Werk gehörte ursprünglich zum Zentrum Mikroelektronik Dresden (ZMD), dessen Anfänge wiederum bis zur 1961 gegründeten Arbeitsstelle für Molekularelektronik von Prof. Werner Hartmann zurückreichen.

Spezial-Foundry für Mix-Schaltkreise

Heute betreibt die X-Fab sechs Fabriken in Erfurt, Dresden, Itzehoe, Texas, Frankreich und Malaysia. Als Halbleiter-Auftragsfertiger hat sich dieser Verbund auf gemischt digital-analoge Schaltkreise, Sensortechnik, Mikroelektromechanische Systems (Mems), Leistungselektronik und andere Spezial-Halbleiter fokussiert. Zu den Kunden gehören beispielsweise der chinesische Autoriese BYD, der japanische Konzern TDK, aber auch Renesas, On Semiconductor, Lite On und Melexis.

In den meisten europäischen Autos stecken Chips, die die X-Fab gefertigt hat

Mit 4200 Beschäftigten und 740 Millionen Millionen Dollar Jahresumsatz gehört die Gruppe im internationalen Maßstab zwar zu den eher kleinen Foundries. Die X-Fab ist aber das einzige europäische Unternehmen in der Top 20 der größten Chip-Auftragsfertiger weltweit. Die in den X-Fab-Werken gebauten Chips stecken letztlich in den meisten Autos, die in Europa verkauft werden, beispielsweise Mercedes und Volkswagen.

Ehemalige ZMD-Fabrik bereits mehrfach modernisiert

Die Fabrik in Dresden gehört mit bisher 3400 Quadratmetern Reinraumfläche und reichlich 10.000 Wafer-Starts pro Monat zu den kleineren und älteren Fabs im X-Fab-Verbund, wurde allerdings seit der Wende mehrmals modernisiert und neu ausgerüstet. Beispielsweise stellten die Eigentümer die Dresdner Fab zwischen 2009 und 2014 auf 200-Millimeter-Wafer um. Der nun gestartete Neubau ist insofern ein weiterer Schritt in Richtung einer Großfabrik zu sehen. Auch soll der neue Trakt historisch gewachsene Alltagsprobleme in den Fabrikabläufen mindern. Zu diesen längst überfälligen Verbesserungen gehört eben die Verbindung zwischen der bestehenden Fab und dem Testzentrum durch einen Reinraum-Brückenbau samt Fahrstuhl und einem speziellen Treppenhaus, um die Geschossunterschiede beider Gebäude auszugleichen. Auch hat das Dresdner Werk dann mehr Möglichkeiten, neben Chips in Silizium-CMOS-Bauweise auch mehr Leistungshalbleiter auf Galliumnitrid-Silizium-Basis herzustellen.

Löwenanteil der Investition entfällt auf neue Anlagen

Der Rohbau selbst wird etwa 3,5 Millionen Dollar kosten. Mit rund 40 Millionen Dollar wird der Löwenanteil der aktuellen Investition auf die Chipfabrik-Ausrüstungen entfallen. Im Laufe des Jahres 2025 will X-Fab den neuen Anlagenpark dann zur Zielausbeute hochfahren.

Autor: Heiko Weckbrodt

Quellen: Vor-Ort-Besuch, X-Fab, Oiger-Archiv

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt