Alle Artikel mit dem Schlagwort: Chipfabrik

Ein Alixlabs-Spezialist spiegelt sich in einem Chip-Wafer. Foto: Alixlabs

Fördergeld für Chipstruktur-Spalter von Alixlabs

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

2,5 Millionen Schwedische Kronen sollen helfen, neue Mikroelektronik-Technologie weiterzuentwickeln Lund/Dresden, 3. Juni 2024. Das schwedisch-sächsische Unternehmen „Alixlabs“ bekommt 2,5 Millionen Kronen (rund 220.000 Euro) von der schwedischen Innovationsagentur „Vinnova“. Das hat Alixlabs-Gründer Jonas Sundqvist mitgeteilt. Mit dem Geld will die in Lund und Dresden ansässige Halbleiterfirma ihre Fertigungstechnologien für besonders feine Chipstrukturen weiterentwickeln.

Blick in die Montagehalle von Adenso Boxdorf. Foto: Heiko Weckbrodt

Adenso Boxdorf bietet seine Chipfabrik-Roboter verstärkt außerhalb Europas an

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Ehemaliges Ingenierbüro ist am Stadtrand von Dresden zu einem Technologieführer in der Nische gewachsen Boxdorf, 18. April 2024. Angesichts der großen Nachfrage aus der Halbleiter-Industrie wird der Anlagenbauer „Adenso“ aus dem sächsischen Boxdorf seine Reinraum-Roboter künftig verstärkt außerhalb Europas anbieten, insbesondere in den USA und Japan. Das hat Adenso-Chef Uwe Beier bei einer Visite von Sachsens Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) angekündigt.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Dresden schmiedet regionales Bündnis für TSMC-Halbleiterfabrik

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Umland-Kommunen sollen helfen, Bedarf zuziehender Chipexperten an Wohnungen, Schulen, Kitas und Kultur zu decken Dresden/Radebeul, 11. April 2024. Damit der Aufschwung der sächsischen Mikroelektronik nicht an sich selbst erstickt, will Dresden ein Bündnis mit den Umland-Kommunen und -kreisen schmieden. Ziel: Mit Blick auf die neuen Chipfabriken von TSMC, Infineon, Jenoptik und anderen Technologie-Unternehmen sollen im Speckgürtel der Landeshauptstadt Zehntausende neue Wohnungen, aber auch Kitas, Schulen und andere Infrastrukturen für die zuziehenden Halbleiter-Fachkräfte sowie deren Familien entstehen. Eigens dafür hat die sächsische Staatsregierung heute rund 120 Bürgermeister, Landräte und andere regionale Akteure zu einer TSMC-Standortkonferenz nach Radebeul einladen.

Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftrasgfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries

Mehr Chip-Endmontage in Europa – Amkor und Infineon kooperieren

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Standort in Porto wächst, auch dank wiederbelebter Kooperationen mit Sachsens Chipfabriken Porto/Dresden/München, 8. April 2024. Parallel zur Chip-Kernproduktion („Frontend“) wächst in Europa nun auch die lange vernachlässigte Chip-Endmontage wieder. Erst vergangenes Jahr hatte Globalfoundries Dresden seine Backend-Ausrüstungen zu „Amkor“ ins portugiesische Porto verlagert und langfristige Endmontage-Verträge mit dem Auftragsfertiger vereinbart. Nun geht Infineon ähnliche Wege und baut seine Partnerschaft mit Porto weiter aus. Amkor wird eigens dafür seine Backend-Kapazitäten in Portugal ausbauen und Infineon zudem einen eigenen Reinraum vor Ort zu Verfügung stellen. Das geht aus Mitteilungen von Infineon und Amkor hervor.

Eine Fraunhofer-Mitarbeiterin kontrolliert im Reinraum des Dresdner Photonik-Institut, der für 45 Millionen Euro modernisiert werden soll. Abb.: IPMS

Neue Azubi-Schmiede für Sachsens Mikroelektronik kostet über 120 Millionen Euro

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Tauziehen um Finanzierung durch Bund, Land und Betriebe hält an Dresden, 5. April 2024. Das geplante „Sächsische Ausbildungszentrum für Mikroelektronik“ (Sam) wird rund 120 bis 130 Millionen Euro kosten. Das hat Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) während einer Tour durch Sachsens Halbleiterbetriebe eingeschätzt. Er korrigierte damit frühere Schätzungen aus andere Quellen herunter, in denen angesichts der teuren, chipfabrik-ähnlichen Reinraum-Ausrüstungen für die zentrale Ausbildungsstätte von „mehreren Hundert Millionen Euro“ die Rede gewesen war.

Blick aus der Chefetage auf die Baustelle der Chipfabrik 4 von Infineon Dresden im März 2024. Foto: Heiko Weckbrodt

Neue Infineon-Chipfabrik in Sachsen soll als 1. Fab in Europa ohne Erdgas auskommen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Im Dresdner Norden entsteht teuerster Reinraum, den der deutsche Halbleiter-Konzern je gebaut hat Dresden, 2. April 2024. Die fünf Milliarden Euro teure Fabrik 4 von Infineon in Dresden wird im regulären Betrieb ohne Erdgas auskommt. „Wird die erste Fab in Europa, die das schafft“, avisiert der technologische Geschäftsführer von Infineon Dresden, Thomas Richter. Dies ist Teil des Ziels, die neue, vierte Fabrik des Unternehmens in Sachsen vergleichsweise umweltfreundlich („grün“) zu bauen und zu betreiben.

Moderne Chipfabriken haben einen erheblichen Bedarf an Ressourcen. Dazu gehören direkte Bedarfe wie Wasser, Strom und Fläche, aber auch indirekte wie Verkehrsmittel und Wohnungen für die Chipwerker. Visualisierung: Dall-E / hw

Dresden schnürt über halbe Milliarde Euro teures Infrastruktur-Paket für TSMC & Co.

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Für die wachsende Technologie-Industrie sind noch erhebliche Investitionen in Wasser, Wohnen, Strom und Verkehr fällig Dresden, 6. Februar 2024. In der Diskussion um die Ansiedlung des weltweit größten Chip-Auftragsfertigers TSMC in Sachsen drehten sich die Debatten oft vor allem um die fünf Milliarden Subventionen, die Deutschland und Sachsen den Taiwanesen versprochen haben. Doch das ist nur eine Seite der Medaille: Um die Chipfabrik von TSMC und weitere Halbleiter-Ausbauprojekte in Dresden abzusichern, schnüren die lokalen Wirtschaftsförderer, der Energieversorger „Sachsenenergie“, die Stadtentwässerung und weitere Akteure in der Stadt auch ein millionenteures Paket aus Infrastruktur-Maßnahmen. Dazu gehören unter anderem eine stärkere Strom- und Wasserversorgung für die gesamte Halbleiterindustrie im Dresdner Norden sowie bessere Verkehrsverbindungen. Das hat Wirtschaftsförderungs-Amtsleiter Steffen Rietzschel angekündigt.

Wissenschaftsminister Gemkow und NarLabs-Chef Yu-Hsueh Hsu haben eine Kooperation zwischen Sachsen und Taiwan vereinbart. Foto: SMWK

Sachsens Chip-Studenten rüsten sich in Taiwan auf Karriere bei TSMC Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Erste Gruppe gestartet, 100 pro Jahr folgen Dresden/Taipeh, 5. Februar 2024. Sachsen hat die ersten 30 Studenten auf den Weg nach Taiwan geschickt, damit sie sich dort auf eine Karriere in der geplanten TSMC-Chipfabrik in Dresden vorbereiten. „Sie sind die ersten, die diesen Weg gehen und damit allen anderen die ihnen künftig folgen werden“, gab der sächsische Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow (CDU) den Jung-Akademikern mit auf dem Weg nach Taipeh.

Geschäftsführer Quentin Jones von der Megatech GmbH und Jana Fabel von Immopact unterzeichnen den Mietvertrag. Foto: Immopact Immobilien

Chipwerk-Zulieferer Megatech siedelt sich in Dresden-Niedersedlitz an

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Gewerbepark „Wilma“ ist nun voll ausgelastet Dresden, 18. Januar 2024. Der britische Chipfabrik-Zulieferer „Megatech“ siedelt im April 2024 in Dresden-Niedersedlitz an und hat dafür im Gewerbepark „Wilma“ 650 Quadratmeter angemietet. Damit sei das ehemalige Sachsenwerk-Industriegelände nun auch komplett ausgelastet, teilte Betreiber „Immopact“ mit.

Gigabit-Datenautobahn-Glasfaser. Visualisierung: Dall-E / hw

Chipwerker im Visier: Sachsenenergie baut Glasfasernetz im Dresdner Norden aus

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Ausbau beginnt im Herbst 2024 in Hellerau, Klotzsche, Rähnitz und Wilschdorf Dresden, 15. Januar 2024. Mit Blick auf den erwarteten Zuzug weiterer Halbleiter-Fachkräfte im Dresdner Norden baut „Sachsenenergie“ sein Glasfasernetz ab dem Oktober 2024 so aus, dass es dort auch Privathaushalte mit gigabit-schnellem Internet versorgen kann. Das hat der kommunale Energieversorger heute angekündigt.

Christian Koitzsch. Foto: Bosch

Physiker Koitzsch wird Präsident in TSMC-Chipfabrik Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Nachfolge im Dresdner Bosch-Werk übernimmt X-Fab-Manager Drescher Dresden, 4. Januar 2023. Das Personalkarussell in der sächsischen Mikroelektronik dreht sich wieder einmal: Der bisherige Bosch-Dresden-Chef Christian Koitzsch leitet ab sofort die Geschicke der geplanten TSMC-Chipfabrik in Dresden. Er ist zum Jahresbeginn 2024 Präsident des neuen Gemeinschaftsunternehmens „European Semiconductor Manufacturing Company“ (ESMC) geworden, das die Taiwanesen gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP gegründet haben, um ihr erstes europäisches Halbleiterwerk in Sachsen zu bauen und zu betreiben – die Fab soll rund zehn Milliarden Euro kosten. Das geht aus Mitteilungen von Christian Koitzsch sowie von „Silicon Saxony“-Geschäftsführer Frank Bösenberg hervor.

Das Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS zeigt zur Dresdner Wissenschaftsnacht auch einen Wafer mit neuartigen ferroelektrischen Speicherchips. Daraus wollen Elektroniker künstliche Nervenzellen und Synapsen konstruieren. Derartige neuromorphe Netze sollen künftig mit besonders niedrigem Energieverbrauch Datenfluten nach Mustern durchforsten, autonom fahrende Autos und Künstliche Intelligenzen hardware-seitig unterstützen. Foto (bearbeitet, freigestellt): Heiko Weckbrodt

Japans Chipfabriken stecken Erdbeben diesmal besser weg

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Trendforce: Auswirkungen auf weltweite Lieferketten bleiben wohl kontrollierbar Ishikawa/Taipeh, 2. Januar 2024. Die jüngsten Erdbeben in der Präfektur Ishikawa in Japan werden diesmal wohl nur wenig Auswirkungen auf den globalen Chip-Nachschub haben. Das hat das taiwanesische Marktforschungs-Unternehmen „Trendforce“ aus Taipeh nach einer Analyse der betroffenen Fabriken eingeschätzt.

Blick in einer der 300-mm-Chipwerke von Foundry-Primus TSMC in Taiwan. Foto: TSMC

Debatte über Chipfabrik-Ansiedlungen in Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Halbleiter-Alumni laden zu öffentlicher Diskussion über TSMC & Co. ein Dresden, 22. Dezember 2023. Lohnt sich die Ansiedlung von TSMC und anderen Chipkonzernen in Dresden auch konkret für die Stadt? Wohin wird sich die ganze Region dadurch entwickeln? Welche Herausforderungen muss die Kommune stemmen, damit die großen Hightech-Betriebe genug Wasser, Strom und Fachkräfte bekommen? Wie wirken sich die Halbleiterfabriken auf die Umweltbilanz der Stadt aus? Diese und weitere Fragen wollen ehemalige ostdeutsche Mikroelektroniker im neuen Jahr mit Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft diskutieren. Unter dem Leitthema „Mikroelektronik in Dresden. Herausforderung an einen Spitzenstandort der Halbleiterindustrie in Europa“ lädt der Mikroelektronik-Alumni-Kreis am 16. Januar 2024 ab 18 Uhr in den Technischen Sammlungen Dresden zu einer öffentlichen Debatte ein.

Früher hat TSMC immer nur Fabriken in Asien - hier die Fab16 in China - betrieben. Inzwischen stehen auch Chipwerke in Japan, den USA und in Deutschland auf der Agenda. Abb.: TSMC

Silicon Saxony begrüßt Ampel-Einigung auf Chipfabrik-Subventionen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Geld für Ansiedlung von Intel, TSMC und Wolfspeed anscheinend gesichert Dresden, 14. Dezember 2023. Neben dem Bitkom-Verband hat auch der sächsische Branchenverband „Silicon Saxony“ die Ampel-Haushaltseinigung mit Blick auf die geplanten Ansiedlungs-Subventionen für Chipfabriken in Ostdeutschland begrüßt. „Nach unseren Informationen sind die geplanten Zuschüsse für die Mikroelektronik wie erwartet Teil der gefundenen Lösung, dies betrifft nicht nur Dresden und Magdeburg, sondern auch das Saarland“, erklärte „Silicon Saxony“-Geschäftsführer Frank Bösenberg. „Wir sehen uns in unserer Zuversicht aus dem November bestätigt und gehen davon aus, dass die Projekte weiterhin wie geplant umgesetzt werden.“