IGBCE: Ostdeutschland hat Ansiedlungen von Intel und TSMC bitter nötig Berlin/Dresden/Magdeburg, 28. November 2023. Der Bund muss seine Milliardenversprechen für die Chipfabrik-Ansiedlungen von Intel, TSMC & Co. in Ostdeutschland unbedingt einhalten. Das hat die Nordost-Landesbezirksleiterin Stephanie Albrecht-Suliak von der „Industriegewerkschaft Bergbau, Chemie, Energie“ (IGBCE) heute gefordert.
Chipkonzern will erst weitermachen, wenn Finanzierung der Subventionen gesichert sind. Dresden, 20. November 2023. Globalfoundries (GF) sieht angesichts des jüngsten Schuldenbremse-Urteils des Bundesverfassungsgerichts eine Blockade für seine Ausbaupläne in Dresden. Im Unternehmen herrsche angesichts der jüngsten Finanzierungslücken des Bundes „große Unsicherheit und auch Ratlosigkeit“, erklärte GF-Chef Manfred Horstmann.
Europäischer Partner hat Interesse der Taiwanesen auf Sachsen hingelenkt Dresden, 18. November 2023. Bei der Ansiedlung des taiwanesischen Chipriesens TSMC in Dresden hat eines der europäisches Partner-Elektronikunternehmen als Vermittler agiert. Das hat Amtsleiter Steffen Rietzschel von der Wirtschaftsförderung Dresden auf konkrete Anfrage während einer Podiumsdiskussion „Taiwan comes to Dresden“ des „Marketing Club Dresden“ bestätigt. Auf konkrete Nachfrage wollte er nicht dementieren, dass es sich dabei um Bosch gehandelt hatte – im Sinne einer indirekten Bestätigung.
Pfälzer stärken ihre Reinraum-Geschäfte, Sachsen hoffen auf Kapitalrückhalt für Wachstum Dresden/Frankenthal, 5. November 2023. Der Frankenthaler Automatisierung-Konzern „Scio“ kauft „Fabmatics“ aus Dresden. Die Pfälzer wollen damit ihre Marktposition in der Chipfabrik-Automatisierung stärken. Die Fabmatics-Chefs wiederum wollen laut eigenem Bekunden der Dresdner Firma bessere Wachstums-Chancen in der Regie einer kapitalstarken neuen Muttergesellschaft eröffnen. Das geht aus Mitteilungen von Fabmatics und Scio Automation hervor. Die Übernahme muss allerdings erst noch von den staatlichen Wettbewerbshütern genehmigt werden.
Studenten können sich für Mikroelektronik-Curriculum in Fernost bewerben Dresden/Taipeh, 19. Oktober 2023. Die geplante Mega-Fab von TSMC in Sachsen wirft ihre Schatten voraus: Die Technische Universität Dresden (TUD) und der taiwanesische Chiphersteller starten nun ihr gemeinsames Fachkräfte-Programm. Die Uni suchen deshalb ab sofort Studenten, die erst Chinesisch lernen (oder schon können) und dann in Taiwan ein akademisches Mikroelektronik-Curriculum absolvieren wollen. Das geht aus einer TUD-Ankündigung hervor.
Neben Multi-Millionen-Projekt „SEM“ müssen auch Elektro-Berufsschulen wachsen, um Nachfrage der boomenden Chipindustrie zu decken Dresden, 22. August 2023. Wenn Sachsen seine Wachstumschancen in der Hochtechnologie-Wirtschaft nicht verschenken will, müssen Unternehmen und Staat in den nächsten Jahren einige Hundert Millionen Euro in zusätzliche Ausbildungskapazitäten für Hightech-Azubis investieren. Vor allem sei es auch nötig, dass die Landeshauptstadt, die umliegenden Landkreise und der Freistaat die Berufsschul-Kapazitäten in und um Dresden ausbauen. Darauf hat Geschäftsführer Frank Bösenberg vom Branchenverband „Silicon Saxony“ in Dresden hingewiesen.
Ex-Ausbilder schlägt auch Mini-Chipfabrik für Schüler im Technikmuseum Dresden vor Dresden, 3. Mai 2023. Bis 2030 brauchen die Hochtechnologie-Industrie im Dreieck Dresden-Chemnitz-Freiberg 27.000 zusätzliche Fachkräfte. Das hatte der Branchenverband „Silicon Saxony“ zu Jahresbeginn 2023 in einem Strategiepapier beziffert. Und durch die neuen Fabriken von Infineon und womöglich bald auch von TSMC dürfte diese Nachfrage sogar noch schneller steigen. Dieser Bedarf wird sich aber wohl nur durch ein Zusammenspiel von mehreren Strategien halbwegs decken lassen: Ältere Erfahrungsträger sollen länger im Arbeitsleben bleiben, Frauen soll es leichter werden, Arbeit und Familie zu vereinen. Dazu müssen qualifizierte Zuwanderung sowie gezielte Nachwuchs-Akquise und -Ausbildung im Inland kommen. Wie gut letzterer Punkt funktionieren kann, wenn er nur systematisch verfolgt wird, hat die Chipbranche in Dresden bereits früher schon bewiesen: mit der „Dresden Chip Academy“ (DCA). Darauf hat der frühere DCA-Ausbilder Dr. Winfried Kempe bei bei einem Treffen ehemaliger sächsischer Mikroelektroniker in den Technischen Sammlungen Dresden (TSD) aufmerksam gemacht.
Wenige Alleskönner fahren die Schichten in hochautomatisierten Halbleiterfabriken – das verändert Berufsbilder Dresden, 17. März 2022. In den europäischen Halbleiterwerken wandeln sich die Berufsbilder. Das hat sich während der heutigen virtuellen Fachtagung „Fabrik der Zukunft“ in Dresden herauskristallisiert. Demnach sorgt die Hyperautomatisierung in der Mikroelektronik dafür, dass zunehmend hochqualifizierte digitale Universalisten gefragt sind.
Samsung behauptet Spitze Scottsdale, 7. Januar 2016. Fast drei Viertel der globalen Chipproduktions-Kapazitäten gehören zehn Konzernen – und dieser Konzentrationsprozess wird sich bis zum Ende der Dekade weiter fortsetzen. Das geht aus einer Analyse des US-amerikanischen Marktforschungs-Unternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale hervor. Angeführt wird die Top 10 der Unternehmen mit verfügbaren Chip-Produktionskapazitäten von Samsung: Der südkoreanische Mischkonzern kann bis zu 2,5 Millionen* Chip-Scheiben (Wafer) pro Monat starten. Auf Platz 2 folgt mit TSMC aus Taiwan der weltweit größte Auftragsfertiger (Foundry), dessen Chip-Fabriken bis zu 1,9 Millionen Wafer-Starts pro Monat hergeben. Auf Rang 3 hat sich mit Micron (1,6 Millionen Wafer-Starts) ein US-Unternehmen positioniert. Zu beachten ist: Die Reihenfolge bemisst sich hier nicht nach dem Gesamtumsatz dieser Unternehmen, sondern nach verfügbaren Produktionskapazitäten.
Chip-Unternehmen bestätigt Bericht allerdings nicht Dresden/Abu Dhabi, 18. Februar 2015: Laut einem Bericht des „Sachsenspiegels“ wollen die arabischen Eigentümer des Elektronik-Auftragsfertigers „Globalfoundries“ (GF) demnächst eine weitere Viertelmilliarde Euro in dessen Dresdner Chipfabrik investieren, um dort neue Technologien einzuführen. Der Dresdner GF-Standortsprecher Jens Drews bestätigte den Bericht nicht, dementierte ihn aber auch nicht: „Laufende Gespräche kommentieren wir nicht“, erklärte er.
Dresdner Firma „Ortner“ zeigt zur „Semicon“ autonomen Laderoboter für Reinräume Dresden, 9. Oktober 2013. Er kann Hindernissen ausweichen, Chipscheiben-Körbe im Wert eines Mittelklassewagens millimetergenau aus Maschinen ziehen und in andere Anlagen bugsieren, fährt selbstständig zur Ladestation, wenn sein „Hunger“ übermächtig wird, und hört auf den Namen „Scout“ (Fährtensucher): ein neuentwickelter autonomer Roboter, den die Dresdner Automatisierungsfirma „Ortner“ für Chipfabriken konstruiert hat und nun als Hingucker für die Fachbesucher auf dem Halbleitermesse „Semicon“ im Dresdner Messegelände fahren lässt. Er soll künftig in Reinräumen Transportaufgaben übernehmen und die Fabs dadurch effektiver machen.
Dresden, 8. Oktober 2013: Damit Chipfabriken hübsch sauber bleiben und nicht mit ihren Abgasen die Vögel vom Himmel holen, hat die Dresdner Umwelttechnologie-Firma „DAS“ heute zum Auftakt der Halbleitermesse „Semicon Europe“ in Dresden ein computergestützes Überwachungssystem „DASMON“ vorgestellt. Die „DASMON“-Server können bis zu 300 Anlagen in einem Halbleiterwerk vernetzen und kontrollieren, damit die dort verwendeten Industriegase und Chemikalien sorgsam verwendet und gefiltert und die Wartungsarbeiten minimiert werden können.
Scottsdale, 11. September 2013: Seit 1990 haben sich die geografischen Schwerpunkte der globalen Halbleiter-Produktion drastisch verschobene: Gemessen an den Kapitalausgaben für Fabriken und Ausrüstungen ist der einstige Primus Japan mit seinerzeit 51 Prozent Marktanteil an den Kapitalausgaben spektakulär auf mittlerweile sieben Prozent abgestürzt, auch der 1990 ohnehin mit acht Prozent schon niedrige Anteil der europäischen Chip-Hersteller ist auf drei Prozent abgesackt. Die großen Aufsteiger sind hingegen vor allem die Asiaten, deren Anteil von zehn auf nun 53 Prozent stieg, und die USA, deren Anteil an den Chipfabrik-Kapitalausgaben immerhin von 31 auf 37 Prozent gestiegen ist. Das geht aus einer Analyse des US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona hervor. Diese Ausgaben-Entwicklung spiegelt sich längst auch in den Marktanteilen an der Chippropduktion.
New York, 14. Januar 2013: Nach der jüngsten Ankündigung, neben seiner New Yorker Chipfabrik ein Halbleiter-Entwicklungszentrum für zwei Milliarden Dollar zu errichten (Der Oiger berichtete), plant Globalfoundries möglicherweise den Bau einer weiteren Mega-Fab gleich daneben – für satte zehn Milliarden Dollar (7,5 Milliarden Euro). Das berichtet das Branchenportal „EE Times“ unter Berufung auf Artikel in der Lokalpresse.
Dresden, 21.6.2012: Ohne staatliche Subventionen ist die nächste große Chipfabrik-Generation, in denen Elektronik auf 450 statt 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) erzeugt wird, angesichts der hohen Investitionssummen in Dresden oder an anderen europäischen Standorten kaum vorstellbar. Das erklärte der Dresdner Globalfoundries-Sprecher (GF) Jens Drews auf Anfrage. „Ohne eine solche Public-Private-Partnerschaft ist im Moment ein hochvolumiges 450-mm-Werk in Europa kaum denkbar“, betonte er. Das Dresdner 300-mm-Werk von GF sei aber jedenfalls nicht unmittelbar auf 450-mm-Technik umrüstbar. In diesem Fall würde man eine neue Fab benötigen.
