ESMC-Großbaustelle in Dresden: 480.000 Chip-Wafer für Europas Autoindustrie
Taiwanesen werden Kunden mehrere Technologiestufen anbieten – inklusive FinFET
Dresden, 16. Februar 2026. Die gemeinsame „ESMC“-Chipfabrik von TSMC, Bosch, Infineon und NXP in Dresden wird zunächst für eine Reinraumfläche von 45.000 Quadratmetern und eine Kapazität von 480.000 Siliziumscheiben (Wafer) pro Jahr ausgelegt – knapp halb soviel, wie beim nahen Konkurrenten „Globalfoundries“ in Dresden. In der neuen Fab ist dann ein Flügel für Schaltkreise der Strukturgeneration „28 Nanometer“ (Millionstel Millimeter) reserviert, der zweite Flügel für Auftragsproduktionen in der FinFET-Architektur mit 12 bis 16 Nanometern. Als wichtige Kunden für diese Technologieknoten in Dresden sieht ESMC-Präsident Christian Koitzsch vor allem die europäische Automobilindustrie.
Fab nicht für EUV-Belichter ausgelegt
Zwar ist all dies weit vom Spitzenniveau entfernt, das der Mutterkonzern TSMC in Taiwan erreicht und bis weit unter die 10-nm-Grenze vorgestoßen ist. Für Europa ist aber vor allem die FinFET-Produktionslinie bei ESMC ein Zugewinn: Bisher verwendet nur Intel in seinen Fabriken im irischen Leixlip solche besonders leistungsstarken Finnen-Transistorarchitekturen in dieser Strukturgeneration. Anders als Intel sind TSMC beziehungsweise die Tochter ESMC aber reine Auftragsfertiger, so dass diese Technologieknoten künftig in Europa breiter zugänglich werden beziehungsweise im Falle globaler Lieferketten-Störungen eben gleich in Europa produziert werden. In Strukturgenerationen deutlich unter 10 Nanometern kann die neue Fabrik in Dresden allerdings nicht vordringen: Die dafür benötigten Extrem-Ultraviolett-Belichter (EUV) von ASML als den Niederlanden sowie andere Anlagen würden baulich nicht hineinpassen, vor allem mit Blick auf die Raumhöhe.
„Copy Smartly“ statt „Copy Exactly“
Um die Fab einzurichten und die Ausbeute rasch hochzufahren, orientiert sich ESMC an ähnlich gestrickten Chipwerken von TSMC in China und Japan. Dabei kopiere man deren Maschinenanordnung, Kabel- und Rohrführung aber nicht genau (Intel nennt dieses Konzept „Copy Exactly“), sondern passe diese an lokale Gegebenheiten an. „Das Konzept würde ich eher ,copy smartly’ nennen“, betont Koitzsch.
Tief auf dem Fels verankert
Bisher haben die Arbeiter die Bodenplatte für das Werk mit Pfählen tief im Felsuntergrund verankert, nun ist der Rohbau im vollen Gange. In Spitzenzeiten werden voraussichtlich bis zu 5500 Menschen auf der Baustelle im Dresdner Norden tätig sein. 2027 soll die Chipfabrik fertig sein und dann schrittweise ihre Spitzenkapazität erreichen. 50 Mitarbeiter hatte ESMC bis zum Herbst 2025 bereits eingestellt, insgesamt sollen es künftig rund 2000 sein. Die Fabrik selbst wird eine eigene Gasfarm haben, eine begrünte Fassade und eine Megawatt-starke Solaranlage, um die hohen deutschen Stromkosten ein Stück weit zu drücken.
Straßenbahnstrecke zu den Fabs im Norden steht auf dem Wunschzettel
Für Dresden habe sich TSMC – abgesehen von den Beihilfen – vor allem wegen des bereits existierenden Ökosystems aus Halbleiterfabriken und -Zulieferern entschieden, betont der ESMC-Präsident. Auch engagiere sich die Kommune sehr dafür, um die Infrastrukturen für solch eine Hightech-Großansiedlung zu ertüchtigen, lobt Koitzsch. „Die Stadt Dresden tut extrem viel im Umfeld.“ Was sich die ESMC-Chipwerker auch wünschen, sei eine stärkere ÖPNV-Anbindung: „Eine direkte Verbindung vom Zentrum hierher wäre ein Wunsch“, sagt Koitzsch. Zu prüfen sei freilich, ob und in welchem Maße sich eine Straßenbahntrasse sich mit der Chipproduktion in den umliegenden Fabriken vertrage – vor allem mit Blick auf die Vibrationen und elektromagnetischen Felder einer fahrenden Tram.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: TSMC/ESMC, Vor-Ort-Besuch, Oiger-Archiv
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