Schaltkreise für Autos und Energiewende gefragt München, 15. November 2023. Der deutsche Halbleiterkonzern Infineon hat seinen Umsatz im nun abgeschlossenen Geschäftsjahr 2022/23 um 15 Prozent auf 16,3 Milliarden Euro gesteigert. Die Gewinne haben auf 3,95 Milliarden Euro zugelegt. Das geht aus der heute vorgelegten Jahresbilanz hervor.
Pfälzer stärken ihre Reinraum-Geschäfte, Sachsen hoffen auf Kapitalrückhalt für Wachstum Dresden/Frankenthal, 5. November 2023. Der Frankenthaler Automatisierung-Konzern „Scio“ kauft „Fabmatics“ aus Dresden. Die Pfälzer wollen damit ihre Marktposition in der Chipfabrik-Automatisierung stärken. Die Fabmatics-Chefs wiederum wollen laut eigenem Bekunden der Dresdner Firma bessere Wachstums-Chancen in der Regie einer kapitalstarken neuen Muttergesellschaft eröffnen. Das geht aus Mitteilungen von Fabmatics und Scio Automation hervor. Die Übernahme muss allerdings erst noch von den staatlichen Wettbewerbshütern genehmigt werden.
Auch quelloffenes Prozessordesign in Deutschland kann mit Förderung rechnen Dresden, 24. Oktober 2023. Der Bund wird im Zuge des Europäischen Chipgesetzes künftig stärker als bisher auch Pilotlinien für innovative Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sowie neue Chipdesign-Exzellenzzentren fördern. Das hat Stefan Mengel vom Bundesforschungsministerium heute beim Mikrosystemtechnik-Kongress des „Verbandes der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik“ (VDE) in Dresden avisiert.
Partner wollen auch gemeinsam weltweit die Werbetrommel für den Standort Dresden rühren Dresden, 23. Oktober 2023. Der Chip-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF) und die Technische Universität Dresden (TUD) wollen künftig enger zusammenarbeiten. Das haben GF-Dresden-Chef Manfred Horstmann und Unirektorin Ursula Staudinger vereinbart.
Team in Oberhaching wird sich auf Ionenfallen spezialisieren, Dresden auf Silizium-Lösungen für Quantencomputer München/Dresden/Villach, 23. Oktober 2023. Infineon hat ein neue Labor für Quantenelektronik und Künstliche Intelligenz (KI) in Oberhaching bei München eröffnet. Das hat der bayrische Mikroelektronik-Konzern heute mitgeteilt. In dem Labor sollen 20 Forscher und Forscherinnen neuartige Schaltkreise für Quantencomputer sowie KI für die vorausschauende Wartung von Leistungselektronik entwickeln.
Taipeh, 22. Oktober 2023. Sieht man einmal von Chips der Spitzenklasse mit Strukturen feiner als zehn Nanometer ab, gehören vor allem Spezial-Schaltkreise älterer Technologie-Generationen zu „Brot- und Buttergeschäft“ der Mikroelektronik-Industrie. Grob geschätzt, „beträgt das globale Verhältnis von ausgereiften (>28 nm) zu fortgeschrittenen (<16 nm) Prozessen von 2023 bis 2027 voraussichtlich bei etwa 7:3“, schätzt „Trendforce“.
500 Branchenvertreter diskutieren über Chancen, Innovationen – und Nachwuchsprobleme Dresden, 20. Oktober 2023. Seien es nun Präzisionslaser für Augen-Operationen, Laborchips, die binnen Sekunden verdächtige Krebszellen im Blut eines Patienten erkennen, winzige Luftqualitäts-Sensoren, Quanten-Technologien für planetare Erkundungen oder hoch automatische Gewächshäuser für eine ökologischere Essensversorgung in Großstädten: Die neuesten Fortschritte in Mikroelektronik und Mikrosystem-Technik sorgen derzeit für Innovationsschübe in Medizin, Verkehr, Industrie und urbaner Landwirtschaft – und ebnen den Weg hin zu einer nachhaltigen Kreislaufwirtschaft. Gleichzeitig aber verliert das Ideal des schöpferischen Erfinders an Strahlkraft, wollen immer weniger junge Menschen beispielsweise Elektroingenieure werden. Wie dieser Spagat aus Chancen, Herausforderungen und Nachwuchsproblemen dennoch zu schaffen ist, darüber wollen rund 500 Elektroniker, Manager, Politiker und Forscher ab Montag beim „Mikrosystemtechnik-Kongress 2023“ in Dresden diskutieren. Die großen Querschnittthemen in diesem Jahr sind Nachhaltigkeit und Nachwuchs-Gewinnung.
Studenten können sich für Mikroelektronik-Curriculum in Fernost bewerben Dresden/Taipeh, 19. Oktober 2023. Die geplante Mega-Fab von TSMC in Sachsen wirft ihre Schatten voraus: Die Technische Universität Dresden (TUD) und der taiwanesische Chiphersteller starten nun ihr gemeinsames Fachkräfte-Programm. Die Uni suchen deshalb ab sofort Studenten, die erst Chinesisch lernen (oder schon können) und dann in Taiwan ein akademisches Mikroelektronik-Curriculum absolvieren wollen. Das geht aus einer TUD-Ankündigung hervor.
Auch TSMC interessiert an dualer Ausbildung nach deutschem Modell Dresden, 19. Oktober 2023. Für die künftige zentrale Chipazubi-Schmiede in Sachsen stehen inzwischen anscheinend auch Standorte weiter weg von Dresden in der Lausitz zur Debatte. Zeitweise war von Kamenz die Rede, inzwischen schauen sich die Initiatoren auch weiter östlich um. Das geht aus uns vorliegenden Informationen hervor. Demnach könnte das „Sächsische Ausbildungszentrum für Mikroelektronik“ (SAM) auch in Kamenz oder weiter östliche entstehen, um dafür Fördermittel für die Lausitz beziehungsweise aus Kohleausstiegs-Förderprogrammen anzuzapfen.
Wissenschaftsminister: Starke Mikroelektronik-Forschung ist wichtiger Ansiedlungsgrund für Halbleiterkonzerne Dresden, 13. Oktober 2023. Um die Grundlagenforschung an neuen Bauelementen und Materialien für die Nanoelektronik von morgen möchte der Halbleiter-Professor Thomas Mikolajick die Reinräume der TU Dresden und der Uni-Tochter „Namlab“ physisch miteinander verbinden. Nötig sei dafür der Bau einer neuen Reinraumbrücke zwischen beiden Halbleiter-Forschungseinrichtungen. Dann könnten mehr Prozessschritte in der Kette zum fertigen Chip an einem Ort erprobt werden, begründete Mikolajick einen entsprechenden Vorschlag an den sächsischen Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow (CDU).
Prototyp entstand durch eine Kooperation von Infineon und Adidas München/Herzogenaurach, 12. Oktober 2023. Infineon und Adidas haben einen Leuchtschuh entwickelt, der Musik hören kann und im Takt dazu eine Licht-Show abzieht. Möglich machen dies Mikrofon-Chips, die im „Lighting Shoe“ eingebettet sind. Das geht aus einer Mitteilung des bayrischen Mikroelektronik-Konzerns hervor.
Nachfrageschwäche und Entglobalisierung treffen viele 200-Millimeter-Chipfabriken Taipeh, 7. Oktober 2023. Die weltweite Auslastung von Halbleiter-Auftragsfertigern (Foundries), die Chips auf 200 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) herstellen, ist im zweiten Halbjahr 2023 auf durchschnittlich 50 bis 60 Prozent gesunken. Das hat das taiwanesische Marktforschungs-Unternehmen „Trendforce“ aus Taipeh eingeschätzt. Bis zum Jahresende könne die Auslastungsmarke sogar noch darunter fallen.
60 Millionen Euro teurer Komplex soll 2026 betriebsbereit sein Chemnitz, 5. Oktober 2023. Um seine Forschungen an neuen Materialien, Prozessen, Zuverlässigkeitstests und Systemen für die Mikroelektronik zu verstärken, will das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (Enas) in Chemnitz für 60 bis 70 Millionen Euro ein neues Reinraum-Technikum bauen und das hauseigene Zuverlässigkeits-Labor ausbauen. Das hat Enas-Chef Prof. Harald Kuhn angekündigt. Der neue Testchipfabrik soll 2026/27 betriebsbereit sein.
Konzernchef Caulfield will dafür aber 4 Milliarden Subventionen Dresden, 28. September 2023. Globalfoundries will in Sachsen acht Milliarden Dollar (7,6 Milliarden Euro) investieren und damit die Kapazität seiner Dresdner Chipfabrik bis 2030 verdoppeln. Das berichtet das Handelsblatt und stützt sich dabei auf Auskünfte von Tom Caulfield. Der Globalfoundries-Konzernchef wolle allerdings – ähnlich wie TSMC – dafür die Hälfte der Investition vom Staat als Subvention zugeschossen bekommen.
Ipcei-Projekte zielen auf größere Scheiben für Handy-, Laser- und Militär-Chips Freiberg/Dresden, 26. September 2023. Mit Blick auf den starken Bedarf nach Funk-Chips und andere Spezial-Schaltkreise aus Verbindungs-Halbleitern will die „Freiberger Compound Materials“ (FCM) künftig auch größere Chip-Scheiben (Wafer) aus Galliumarsenid mit 200 statt nur 150 Millimetern Durchmesser züchten. Außerdem plant das sächsische Mikroelektronik-Unternehmen, in Zukunft auch größere Wafer aus Indium-Phosphor-Verbindungen (6 statt bisher 4 Zoll) sowie Galliumnitrid (4 statt 2 Zoll) anzubieten, die für blaue Laser, Leistungselektronik und Datenübertragungs-Bauelemente gebraucht werden. Das hat FCM-Technikchef Stefan Eichler bei einem Alumni-Treffen ehemaliger Mikroelektroniker in den Technischen Sammlungen Dresden angekündigt.
