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Sachsens Chip-Azubischmiede SAM könnte in Lausitz entstehen

Das Sächsische Ausbildungszentrum für Mikroelektronik (SAM) ist als zentrale Lehrlingsschmiede für Sachsens Mikroelektronik gedacht. Visualisierung: Dall-E

Das Sächsische Ausbildungszentrum für Mikroelektronik (SAM) ist als zentrale Lehrlingsschmiede für Sachsens Mikroelektronik gedacht. Visualisierung: Dall-E

Auch TSMC interessiert an dualer Ausbildung nach deutschem Modell

Dresden, 19. Oktober 2023. Für die künftige zentrale Chipazubi-Schmiede in Sachsen stehen inzwischen anscheinend auch Standorte weiter weg von Dresden in der Lausitz zur Debatte. Zeitweise war von Kamenz die Rede, inzwischen schauen sich die Initiatoren auch weiter östlich um. Das geht aus uns vorliegenden Informationen hervor. Demnach könnte das „Sächsische Ausbildungszentrum für Mikroelektronik“ (SAM) auch in Kamenz oder weiter östliche entstehen, um dafür Fördermittel für die Lausitz beziehungsweise aus Kohleausstiegs-Förderprogrammen anzuzapfen.

Suche nach Fördergeld könnte SAM nach Kamenz oder weiter weg locken

Vor einem Monat hatten die SAM-Initiatoren Dagmar Bartels von der „Dresden Chip Academy“ (DCA) und Sebastian Boden von der „MEA Metall und Elektroausbildung gGmbH“ noch betont, das Ausbildungszentrum mit seinen rund 1000 Plätzen werde in Dresden oder der unmittelbaren Umgebung entstehen – über mögliche Standorte verhandeln die Zwei mit der Landeshauptstadt wie auch dem Landkreis Bautzen. Die DCA reagierte nicht auf eine Bitte um eine aktuelle Stellungnahme. Sollte das SAM tatsächlich irgendwo bei Görlitz oder Bautzen entstehen, wären wohl weite Wege zwischen Betrieb und Ausbildungszentrum für die Mikroelektronik-Azubis vorprogrammiert. Denn die mit Abstand meisten Chipfirmen in Sachsen sind nun einmal in Dresden konzentriert.

Erhebliche Kosten erwartet

Anderseits müssen die künftigen Betreiber DCA und MEA eben auch erst mal die SAM-Kosten aufbringen, die dem Vernehmen nach bei mehreren Hundert Millionen Euro liegen sollen. Denn Plätze für 1000 Azubis sowie Reinräume, Chipfertigungsanlagen und andere Spezialausrüstungen erfordern erhebliche Investitionen. Daher bemühen sich Bartels und Boden beispielsweise auch um Bundesfördermittel für das Projekt.

Kommt auch TSMC an Bord?

Anderseits sollen auch große Chipfirmen wie Infineon Dresden bei der Finanzierung mithelfen. Dabei versuchen die Sachsen anscheinend nun auch den „Neuling“ TSMC an Bord zu holen: Die Taiwanesen haben laut Industrie- und Handelskammer (IHK) Dresden bereits Interesse an dem deutschen Modell der dualen Ausbildung in Theorie und Praxis signalisiert, um den Fachkräftebedarf für ihre geplante Dresdner Chipfabrik zu decken. Ob sie sich auch am SAM beteiligen, bleibt abzuwarten. Auf eine entsprechende Oiger-Anfrage liegt bisher keine Antwort aus Taiwan vor.

Autor: Heiko Weckbrodt

Quellen: vertrauliche Quellen, IHK DD, Oiger-Archiv

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt