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Große Azubi-Schmiede für Sachsens Chipindustrie geplant

Blick in den Reinraum der neuen Halbleiterfabrik von Bosch in Dresden. Foto: Bosch

Blick in den Reinraum der neuen Halbleiterfabrik von Bosch in Dresden. Foto: Bosch

Sächsisches Ausbildungszentrum für Mikrotechnologie soll bis zu 1000 Lehrlinge pro Jahr ausbilden

Dresden, 27. April 2023. Angesichts der wachsenden Nachfrage der sächsischen Halbleiterindustrie nach Mikrotechnologen, Mechatronikern und anderen Fachleuten soll im Raum Dresden ein „Sächsisches Ausbildungszentrum für Mikrotechnologien“ (SAM) entstehen. Das haben mehrere Quellen auf Oiger-Anfrage inoffiziell bestätigt. Konzipiert ist demnach ein Zentrum, das bis zu 1000 Azubis pro Jahr für die großen Chipfabriken von Infineon, Globalfoundries, Bosch und X-Fab in Dresden, aber auch für kleinere Mikroelektronikfirmen, Solarunternehmen und verwandte Betriebe ausbilden kann. Damit wäre das geplante SAM weit größer als bisherige betriebliche und überbetriebliche Ausbildungsschmieden am Mikroelektronik-Standort Sachsen.

Infineon baut aus, TSMC kommt (vielleicht): Fachkräftebedarf der Chipindustrie wächst

Ein Hintergrund des Projektes ist der von den großen Chipschmieden im „Silicon Saxony“ avisierte Azubi- und Fachkräfte-Bedarf für die nächsten Jahre. Erinnert sei daran, dass beispielsweise Bosch seine eben erst hochgefahrene Dresdner Halbleiterfabrik bereits wieder ausbaut, Globalfoundries und X-Fab fortwährend nachinvestieren und Infineon ein milliardenteures viertes Fabrik-Modul in Dresden plant. Zudem gilt es mittlerweile als recht wahrscheinlich, das die weltweit größte Halbleiter-Foundry TSMC aus Taiwan entweder allein oder zusammen mit Partnern in Dresden ebenfalls eine Investition plant. Hinzu kommt der Lehrlings- und Fachkräftebedarf der kleineren Chipschmieden, der Zulieferer, Elektronik-Weiterverarbeiter und und Solarfirmen im Dreieck Dresden-Freiberg-Chemnitz.

Drei Reinräume für die praktische Ausbildung vorgesehen

Das SAM soll diese Lücken zumindest teilweise füllen. Getragen von zwei renommierten Bildungsunternehmen aus Dresden und dem Umland soll das Zentrum drei Reinräume mit 100-Millimeter-Wafertechnik für die praktische Halbleiterausbildung bekommen und 44 Ausbilder haben. Die Eröffnung ist für den Sommer 2025 geplant, wenn die erhofften Fördermittel vor allem vom Bund fließen.

Autor: Heiko Weckbrodt

Quellen: vertraulich

Repro: Oiger, Original: Madeleine Arndt