Nachfrageschwäche und Entglobalisierung treffen viele 200-Millimeter-Chipfabriken

Taipeh, 7. Oktober 2023. Die weltweite Auslastung von Halbleiter-Auftragsfertigern (Foundries), die Chips auf 200 Millimeter großen Siliziumscheiben (Wafer) herstellen, ist im zweiten Halbjahr 2023 auf durchschnittlich 50 bis 60 Prozent gesunken. Das hat das taiwanesische Marktforschungs-Unternehmen „Trendforce“ aus Taipeh eingeschätzt. Bis zum Jahresende könne die Auslastungsmarke sogar noch darunter fallen.

Hohe Lagerbestände, Konjunkturschwäche und Wirtschaftskriege kommen zusammen

Schuld seien unter wachsende Lagerbestände bei den Abnehmern vor allem aus dem Automobil-Sektor, Maschinenbau und der allgemeinen Industrie. Hinzu kommen die generelle schwächelnde Konjunkturlage, der US-Wirtschaftskrieg gegen China und die Entflechtung vieler Wertschöpfungsketten zwischen dem Westen und China. Und um die eigene Auslastung zu verbessern, haben auch viele Mikroelektronik-Unternehmen, die nach dem „Fablight“-Geschäftsmodell arbeiten, also normalerweise ihre Chips teils selbst fertigen, teils an Foundries vergeben, ihre Aufträge an Externe reduziert.

Chinas Foundries stehen etwas besser da

„Ein genauerer Blick zeigt, dass chinesische Foundries wie SMIC und HuaHong Group mit HHGrace etwas bessere 8-Zoll-Auslastungsraten aufweisen als ihre taiwanesischen und koreanischen Mitbewerber“, heißt es in der Trendforce-Analyse. Dies liege unter anderem an den niedrigen Preisen der Chinesen. Anderseits reagieren die Chinesen auf die Embargo-Politik der USA und lassen nun ihrerseits mehr Chips in einheimischen Halbleiter-Fabriken fertigen. „Es wird erwartet, dass SMIC und HHGrace bis 2024 ihre taiwanesischen und koreanischen Pendants bei der Wiederbelebung der 8-Zoll-Auslastungsrate übertreffen werden. HHGrance könnte sogar einen fulminanten Aufschwung erleben und 80–90 % erreichen“, prognostiziert Trendforce.

Koreaner kämpfen mit Auftragsrückgängen

Dagegen habe selbst Branchenprimus TSMC mit Auftragsrückgängen zu kämpfen – speziell im Teilsegment der Leistungselektronik, die auf 200-mm-Wafern gefertigt werden. Auch UMC und PSMC in Taiwan versuchen mühsam, die Auslastung ihrer Fabriken über 50 Prozent zu halten.

Trendforce: Infineon reduziert Aufträge an Externe

„Darüber hinaus haben selbst traditionell widerstandsfähige japanische und europäische Unternehmen im dritten Quartal 23 mit der Neukalibrierung ihrer Lagerbestände begonnen, was den Zeitplan für die Erholung der 8-Zoll-Kapazitätsauslastung möglicherweise noch weiter verlangsamt“, heißt es weiter in der Analyse. „Erkenntnisse von TrendForce deuten darauf hin, dass Infineon angesichts des zunehmenden Lagerdrucks die Aufträge an externe Hersteller wie UMC und Vanguard einschränkt. Diese Strategie wird wahrscheinlich die 8-Zoll-Auslastungsrate von Vanguard im ersten Quartal 24 senken und einen düstereren Schatten werfen als frühere Prognosen.“

Auch Samsung unter Druck

Und selbst beim Branchenschwergewicht „Samsung“ laufen die Geschäfte zumindest im Teilsegment der 200-mm-Auftragsproduktion flau: Die anhaltende Abschwächung der Verbrauchernachfrage sorge für eine zurückhaltende Bestellstrategie. „Darüber hinaus wechseln chinesische Kunden, die sich den lokalen Fertigungsneigungen anpassen, zu einheimischen Foundries. Infolgedessen ist die 8-Zoll-Auslastungsrate von Samsung im zweiten Halbjahr 2023 gesunken, wobei die Erwartungen für das gesamte Jahr 2024 bei etwa 50 % liegen.“

Autor: hw

Quelle: Trendforce

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