Alle Artikel mit dem Schlagwort: TSMC

Früher hat TSMC immer nur Fabriken in Asien - hier die Fab16 in China - betrieben. Inzwischen stehen auch Chipwerke in Japan, den USA und in Deutschland auf der Agenda. Abb.: TSMC

Silicon Saxony begrüßt Ampel-Einigung auf Chipfabrik-Subventionen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Geld für Ansiedlung von Intel, TSMC und Wolfspeed anscheinend gesichert Dresden, 14. Dezember 2023. Neben dem Bitkom-Verband hat auch der sächsische Branchenverband „Silicon Saxony“ die Ampel-Haushaltseinigung mit Blick auf die geplanten Ansiedlungs-Subventionen für Chipfabriken in Ostdeutschland begrüßt. „Nach unseren Informationen sind die geplanten Zuschüsse für die Mikroelektronik wie erwartet Teil der gefundenen Lösung, dies betrifft nicht nur Dresden und Magdeburg, sondern auch das Saarland“, erklärte „Silicon Saxony“-Geschäftsführer Frank Bösenberg. „Wir sehen uns in unserer Zuversicht aus dem November bestätigt und gehen davon aus, dass die Projekte weiterhin wie geplant umgesetzt werden.“

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Gewerkschaft fordert Chipmilliarden vom Bund ein

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

IGBCE: Ostdeutschland hat Ansiedlungen von Intel und TSMC bitter nötig Berlin/Dresden/Magdeburg, 28. November 2023. Der Bund muss seine Milliardenversprechen für die Chipfabrik-Ansiedlungen von Intel, TSMC & Co. in Ostdeutschland unbedingt einhalten. Das hat die Nordost-Landesbezirksleiterin Stephanie Albrecht-Suliak von der „Industriegewerkschaft Bergbau, Chemie, Energie“ (IGBCE) heute gefordert.

Ein Mitarbeiter des Mikroelektronik-Forschungszentrums Imec im belgischen Löwen schaut sich prüfend einen 300-Millimeter-Wafer an. Falls eine Euro-Foundry gebaut wird, steht auch dieser Standort zur Debatte. Foto: Imec

Imec plant womöglich deutsche Niederlassung

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Dresden ist laut „Handelsblatt“ in der engeren Wahl Löwen/Dresden, 26. November 2023. Das Mikroelektronik-Großforschungszentrum „Imec“ aus dem belgischen Löwen erwägt laut „Handelsblatt“ eine Niederlassung in Deutschland. Dresden sei laut Imec-Chef Luc Van den hove in der engeren Standort-Wahl. „Wir werden uns das nächstes Jahr anschauen“, zitiert die Zeitung den Geschäftsführer.

Früher hat TSMC immer nur Fabriken in Asien - hier die Fab16 in China - betrieben. Inzwischen stehen auch Chipwerke in Japan, den USA und in Deutschland auf der Agenda. Abb.: TSMC

Bosch hat TSMC-Ansiedlung in Dresden nachgeholfen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Europäischer Partner hat Interesse der Taiwanesen auf Sachsen hingelenkt Dresden, 18. November 2023. Bei der Ansiedlung des taiwanesischen Chipriesens TSMC in Dresden hat eines der europäisches Partner-Elektronikunternehmen als Vermittler agiert. Das hat Amtsleiter Steffen Rietzschel von der Wirtschaftsförderung Dresden auf konkrete Anfrage während einer Podiumsdiskussion „Taiwan comes to Dresden“ des „Marketing Club Dresden“ bestätigt. Auf konkrete Nachfrage wollte er nicht dementieren, dass es sich dabei um Bosch gehandelt hatte – im Sinne einer indirekten Bestätigung.

Blick in einer der 300-mm-Chipwerke von Foundry-Primus TSMC in Taiwan. Foto: TSMC

Subventionen für TSMC und Intel gefährdet

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Silicon Saxony fordert nach Verfassungsgerichts-Urteil einen Plan B vom Bund für Chipfabrik-Ansiedlungen Dresden/Karlsruhe/Berlin, 15. November 2023. „Silicon Saxony“ sieht nach einem Finanzierungs-Urteil des Bundesverfassungsgerichtes die Subventionen für die Ansiedlung von TSMC, Intel und womöglich weiteren Technologieunternehmen in Ostdeutschland in Gefahr. Die Bundesregierung müsse die Beihilfen nun anderweitig sicherstellen, fordert der sächsische Hightech-Branchenverband.

Studenten und Studentinnen der TU Dresden können sich in einem Sonderprogramm in Taiwan auf eine Arbeit bei TSMC Dresden vorbereiten. Foto: André Wirsig für die TUD

TU Dresden und TSMC starten Fachkräfte-Programm

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Studenten können sich für Mikroelektronik-Curriculum in Fernost bewerben Dresden/Taipeh, 19. Oktober 2023. Die geplante Mega-Fab von TSMC in Sachsen wirft ihre Schatten voraus: Die Technische Universität Dresden (TUD) und der taiwanesische Chiphersteller starten nun ihr gemeinsames Fachkräfte-Programm. Die Uni suchen deshalb ab sofort Studenten, die erst Chinesisch lernen (oder schon können) und dann in Taiwan ein akademisches Mikroelektronik-Curriculum absolvieren wollen. Das geht aus einer TUD-Ankündigung hervor.

Das Sächsische Ausbildungszentrum für Mikroelektronik (SAM) ist als zentrale Lehrlingsschmiede für Sachsens Mikroelektronik gedacht. Visualisierung: Dall-E

Sachsens Chip-Azubischmiede SAM könnte in Lausitz entstehen

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Auch TSMC interessiert an dualer Ausbildung nach deutschem Modell Dresden, 19. Oktober 2023. Für die künftige zentrale Chipazubi-Schmiede in Sachsen stehen inzwischen anscheinend auch Standorte weiter weg von Dresden in der Lausitz zur Debatte. Zeitweise war von Kamenz die Rede, inzwischen schauen sich die Initiatoren auch weiter östlich um. Das geht aus uns vorliegenden Informationen hervor. Demnach könnte das „Sächsische Ausbildungszentrum für Mikroelektronik“ (SAM) auch in Kamenz oder weiter östliche entstehen, um dafür Fördermittel für die Lausitz beziehungsweise aus Kohleausstiegs-Förderprogrammen anzuzapfen.

Die EU-Kommission plant ein europäisches Chip-Gesetz, um in der Mikroelektronik wieder etwas an Boden zu gewinnen. Foto: Christophe Licoppe für die EU-Kommission

Sachsen enttäuscht über dünne Finanzierung für EU-Chipgesetz

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Entwurf sieht nur elf Milliarden Euro Subventionen europaweit vor Dresden/Brüssel, 9. Juli 2022. Auf Kritik ist der Brüsseler Entwurf für ein „Europäisches Chipgesetz“ in der sächsische Wirtschaft und Politik gestoßen. Der Hauptgrund: Gemessen an den großen Erwartungen, die Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyens (CDU) in den ersten Ankündigungen geschürt hat, ist nur mit vergleichsweise wenig Geld aus Brüssel für Europas Aufholjagd in der internationalen Halbleiterbranche zu rechnen.

Sichtprüfung der Siliziumkarbid-Halbleiter während der Produktion in der Waferfabvon Bosch in Reutlingen. Foto: Bosch

Mikroelektronik: „Silicon Saxony“ sieht vor 2030 keine Chance auf eine Europa-Foundry

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Hightech-Verband setzt eher auf den Ausbau von Chip-Fabriken in Sachsen Dresden, 1. März 2021. Der sächsische Hochtechnologie-Verband „Silicon Saxony“ sieht vorerst keine Chance für den Plan von EU-Kommissar Thierry Breton, hierzulande bis 2025 eine hochmoderne Halbleiter-Foundry anzusiedeln, die Europas Wirtschaft mit allerneuesten Computerchips der Strukturgeneration „2 Nanometer“ versorgt. Das geht aus einem „Offenen Brief“ hervor, den der Verband heute in Dresden veröffentlicht hat.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

TSMC baut Mega-Chipfabrik in den USA

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Taiwanesischer Foundry-Primus investiert 12 Milliarden Dollar in Arizona, um Trump zu besänftigen Hsinchu/Arizona, 15. Mai 2020. TSMC will eine Mega-Halbleiterfabrik in Arizona in den USA bauen. Das hat der weltweit größte Chip-Autragsfertiger nun in Hsinchu mitgeteilt. Der taiwanesische Konzern will dafür rund zwölf Milliarden US-Dollar (etwa 11,1 Milliarden Euro) investieren, erwartet dabei aber offensichtlich auch Subventionen aus Washington und vom Bundesstaat Arizona.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

TSMC weist Klau-Vorwürfe von Gloablfoundries zurück

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Taiwanesen halten Klagen für unbegründet Hsinchu/Dresden/Santa Clara, 27. August 2019. Der weltweit größte Chip-Auftragsproduzent „TSMC“ aus Taiwan hat die Patent-Vorwürfe des US-Konkurrenten Globalfoundries (GF) zurückgewiesen. Man sei zwar noch dabei, die gestern von GF in den USA und in Deutschland eingereichten Klagen zu prüfen, teilte TSMC mit. „Aber wir sind zuversichtlich, dass die Vorwürfe von Globalfoundries keine Grundlage haben“, betonte das Unternehmen.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Warum TSMC in den USA und nicht in Europa investiert

Veröffentlicht von Redaktion

Taiwanesen erwägen, 3-Nanometer-Fabrik für 16 Mrd. $ in Amerika zu bauen Taipeh, 31. März 2017. Die taiwanesische Chipschmiede TSMC erwägt, mit einem Aufwand von mehr als 16 Milliarden Dollar die Halbleiterfabrik der nächsten Generation für Strukturbreiten von bis zu 3 Nanometer (nm) herab in den USA zu bauen. Die Entscheidung soll endgültig in ersten Halbjahr 2018 fallen. Es könnte sein, dass das weltgrößte und technisch fortschrittlichste Foundry-Unternehmen damit der Trump-Drohung entgehen will, Strafzölle zu zahlen, wenn nicht in den USA produziert wird.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Intel steckt jeden fünften Umsatz-Dollar in Forschung

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Top 10 von „IC Insights“ zeigt: Wer Marktführer bleiben will, buttert viel in F/E hinein Scottsdale, 20. Februar 2017. Gut beraten ist, wer in einer Hochtechnologie-Branche mitmischt und jährlich viel in Forschung und Entwicklung investiert, statt hohe Dividenden aus dem Unternehmen abzuzwacken. Dieser Zusammenhang spiegelt sich auch in einer aktuellen Auflistung aus der Halbleiter-Industrie, die das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale nun erstellt hat: So gab Weltmarktführer Intel im Jahr 2016 insgesamt 12,7 Milliarden Dollar (12 Mrd. €) für Forschung und Entwicklung (F/E) aus – soviel wie die nächstfolgenden drei Konzerne zusammen. Was man so interpretieren mag, dass sich Marktführerschaft nur durch hohe F/E-Ausgaben behaupten lässt.

Die Verteilung der 300-mm-Chipwerk-Kapazitäten auf weltweit operierende Konzerne. Samsung steht bei der 300-mm-Technik vorn. Abb.: IC-Insights

Leistungsstarke Chipwerke in wenigen Händen konzentriert

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Samsung im 300-mm-Sektor führend Scottsdale, 18. Dezember 2016. Die Fabriken mit 300-Millimeter-Scheiben, die imstande sind, Computerchips in wirklich großen Mengen herzustellen, konzentrieren sich weltweit auf immer weniger Anbieter. Darauf haben die Marktanalysten von „IC Insights“ in Sottsdale in den USA hingewiesen. Demnach hat Samsung die meisten Fabriken in 300-mm-Wafertechnik installiert, der südkoreanische Mischkonzern besitzt 22 Prozent der weltweit betriebsbereiten 300-mm-Werke. Auf den Folgeplätzen finden sich Micron, Hynix, TSMC, Toshiba, Intel und Globalfoundries.