Alle Artikel mit dem Schlagwort: TSMC

Foto: NXP

Kommentar: Hat sich Europa aufgegeben?

Dresden, 6. Oktober 2016. Es wird nun auch von europäischen Politikern akzeptiert, dass die Mikroelektronik eine Schlüsseltechnologie ist, die über die Wettbewerbsfähigkeit ganzer Industriezweige entscheidet. Aus dieser Erkenntnis folgen allerdings keine Maßnahmen, die Europa wieder in eine wettbewerbsfähige Position bringen würden. Auch die künftig vor allem betroffenen Anwender scheinen sich nicht zu sorgen, dass die entscheidenden Bausteine ihrer anspruchsvollsten Produkte in Zukunft aus Amerika oder vormaligen asiatischen Entwicklungsländern – also aus Regionen, wo ihre Hauptwettbewerber sitzen – kommen werden.

Zwei Mitarbeiter beäugen Chipscheiben (Wafer) im Reinraum der Globalfoundries-Chipfabrik Dresden. Foto: Globalfoundries

Moderne Technologien gewinnen

Abkehr der Europäer von höchstintegrierten Schaltkreisen ist falscher Weg Dresden, 5. September 2016. Die europäischen Zukunftspessimisten in der Halbleiterindustrie verbreiten seit Jahren die Mär, dass die modernen Technologien zu teuer seien und eigentlich nicht gebraucht würden. Für den künftigen Wachstumsmarkt des Internets der Dinge seien billige und stromsparende Schaltkreise nötig, aber keine höchstintegrierten Schaltkreise mit minimalen Geometrien.

TSMC plant Chipproduktion mit Röntgen-Litho ab 2020

Taipeh, 14. Juli 2016. TSMC wird die Chipbelichtung mit weichem Röntgenlicht – die sogenannte EUV-Lithografie – etwa ab dem Jahr 2020 in seinen Chipfabriken in Taiwan einsetzen. Das berichtet der Branchendienst „EE Times“ unter Berufung auf TSMC-Vizechef Mark Liu. Die teuren EUV-Belichter sollen demnach bei der Produktion von 5-Nanometer-Chips zum Einsatz kommen.

Europas Hightech-Industrie hat sich von der Chipproduktion von Taiwan, Südkorea und den USA abhängig gemacht. Viele der dort konzentrierten Halbleiter-Fabriken liegen aber in Erdbeben- oder potenziellen Krisengebieten. Fotos: Google Earth, Intel, Montage: hw

Risiken für Europas High-Tech-Industrie wachsen

Junghansens Chip-Kolumne: Halbleiter-Nachschub auch durch Naturkatastrophen fragil Dresden, 18. Februar 2016. Immer mehr traditionelle Industriegüter (Telekommunikationsgeräte, Autos, Flugzeuge usw.) benötigen Mikroelektronik der Spitzenklasse. Diese ist aber schon heute nur noch in den USA und Asien zu bekommen. Die europäische Industrie begibt sich also für ihre Spitzenprodukte in eine völlige Abhängigkeit von den Lieferungen aus den drei verbliebenen Unternehmen (INTEL in den USA, SAMSUNG in Korea und TSMC in Taiwan), die diese Technologie beherrschen. Unabhängig von möglichen nationalen Interessenskonflikten bleibt ein hohes Risiko für die Versorgungssicherheit Europas durch terroristische oder natürliche Katastrophen in diesen drei verbliebenen Standorten.

Bernd Junghans. Foto: privat

Gastkommentar: „Auftragsrückgang bei GloFo ist reines Ablenkungsmanöver“

Mikroelektronik-Veteran Bernd Junghans über den Personalabbau bei Globalfoundries Dresden Dresden, 4. Oktober 2015. Am Freitag hat der US-Chipkonzern Globalfoundries einen massiven Personalabbau in seiner Dresdner Fabrik angekündigt: Bis zu 800 Mitarbeiter und damit etwa ein Fünftel der Belegschaft verlieren demnach bis Ende 2016 ihre Jobs. Das Unternehmen begründete diesen Schritt mit sinkender Nachfrage für hochwertige Chip in PCs, Tablets und Smartphones, wie sie von Globalfoundries Dresden hergestellt werden. „Die Begründung für den Auftragsrückgang bei GloFo ist ein reines Ablenkungsmanöver“, meint hingegen Professor Bernd Junghans. Das Unternehmen setze auf veraltete Technologien und wolle nur staatliche Subventionen abfassen, ist er überzeugt. In einem Gastkommentar erklärt der Dresdner Mikroelektronik-Veteran (u.a. Leiter des DDR-Megabitchip-Entwicklungsprojektes im ZMD), warum:

Laut IC-Insights-Prognose wird der Anteil von 300-mm-Werken an der globalen Chipproduktion bis 2019 weiter ansteigen. 450-mm-Fabriken könnten demnach erst ab 2020 überhaupt messbare Marktanteile gewinnen. Grafik: IC Insights, Wafer-Foto: Globalfoundries, Montage: hw

IC Insights: 450-mm-Chipfabriken starten nicht vor 2020 Massenproduktion

300-mm-Technologie bleibt auf Jahre dominant Scottsdale, 14. Mai 2015. Der langerwartete Umstieg der Halbleiterindustrie auf größere Siliziumscheiben (Wafer) verzögert sich weiter: Frühestens 2018 werden die ersten Chipwerke hochgefahren, die Chips auf 450 statt 300 Millimeter (mm) großen Wafern erzeugen. Mit dem Start der Massenproduktion ist nicht vor 2020 zu rechnen. Das prognostiziert das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Chip-Foundry-Markt wächst um 16 %

Globalfoundries rutscht zurück auf Platz 3 Stamford, 19. April 2015: Der Foundry-Trend in der Halbleiterindustrie hat sich im vergangenen Jahr fortgesetzt: Die Umsätze der Auftragsfertiger (Foundries) legten weltweit um 16,1 Prozent auf 46,9 Milliarden Dollar (43,4 Milliarden Euro) zu, hat das US-Marktforschungs-Unternehmen „Gartner“ aus Stamford ausgerechnet. Zum Vergleich: Klammert man die Foundries aus, betrug das Wachstum im weltweiten Halbleitermarkt im Jahr 2014 nur 7,9 Prozent (insgesamt 340,3 Milliarden Dollar bzw. 314,7 Mrd. €).

Bisher investiert Globalfoundries (noch?) massiv in seine 300-mm-Wafer-Kapazitäten in Dresden und New York. Abb.: GF

Chipfoundry TSMC im Aufwind

50 % Umsatzplus für Taiwanesen im 1. Quartal 2015 Hsinchu, 10. April 2015: Gestützt durch den weltweiten Foundry-Trend und die generell gute Geschäftslage in der Halbleiterbranche scheint es für TSMC seit langem nur noch einen Trend zu geben: Wachstum. So erwirtschaftete der weltweit größte Chipauftragsfertiger (Foundry) aus Hsinchu in Taiwan im ersten Quartal 2015 einen Umsatz von 222 Milliarden Taiwan-Dollar (6,6 Mrd. €). Das entspricht im Jahresvergleich einem Plus um fast 50 %, wie TSMC heute mitteilte.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Europas Mikroelektronik mit nur 6 % Weltmarkt-Anteil

IC Insights rechnet mit leichter Erhöhung Scottsdale, 3. April 2015: Welch geringe Rolle die europäische Mikroelektronik im globalen Maßstab spielt, zeigt eine Analyse des US-Marktforschungsunternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona. Demnach haben Halbleiter-Konzerne mit Hauptsitz in Europa lediglich sechs Prozent Weltmarkt-Anteil – und damit ein ganzes Stück weniger, als von der EU immer wieder geschätzt. Absolut dominant sind die US-Halbleiterunternehmen mit 55 % Weltmarktanteil.

Abb.: TSMC

Umsatzsprung für Chip-Foundry „TSMC“

Hsinchu, 11. Februar 2015: Der Aufschwung in der Mikroelektronik-Branche setzt sich fort: Nach Apple, Intel und anderen Unternehmen meldet nun auch der weltweit größte Chip-Auftragsfertiger (Foundry) „TSMC“ aus Taiwan deutliche Zuwächse – um nicht zu sagen: sogar gewaltige. Im Jahresvergleich legte der Umsatz bei TSMC im Januar um fast 70 Prozent auf 87,1 Milliarden Taiwan-Dollar (2,43 Milliarden Euro) zu. Im Vergleich zum Vormonat entspricht dies immerhin noch einem Umsatzplus von einem Viertel, wie der Konzern in seinem Hauptquartier in Hsinchu mitteilte.

Foto: TSMC SSL

Epistar kauft LED-Sparte von TSMC

Taiwanesen wollten unprofitable Tochter loswerden Hsinchu, 10. Januar 2015: Der weltweit größte Chip-Auftragsfertiger „TSMC“ hat seine Leuchtdioden-Sparte „TSMC SSL“ für umgerechnet 21,5 Millionen Euro an das taiwanesische Elektronik-Unternehmen „Epistar“ verkauft. Das teilte die TSMC-Konzernleitung in Hsinchu/ Taiwan mit. „TSMC SSL“ habe zwar innovative LED-Technologien entwickelt, aber wegen des starken Konkurrenzdrucks in diesem Sektor Probleme gehabt, profitabel zu werden, erklärten die Taiwanesen. Epistar übernahm 94 % der Anteile.

Blick in die Lithografie-Abteilung von Globalfoundries Dresden, wo wegen der Lichtempfindlichkeit der Chipscheiben immer Gelblicht herrscht. Foto: Dietrich Flechtner

AMD will Grafikchips bei Globalfoundries fertigen lassen

Auch Fab Dresden könnte Aufträge bekommen Sunnyvale/Dresden/New York, 4. Januar 2014: Die Globalfoundries-Fabriken in Dresden und New York können auf neue Aufträge von der ehemaligen Konzermutter AMD hoffen: Der US-Prozessor-Designer aus Sunnyvale will einen Teil seiner Grafikkarten-Chips bei Globalfoundries (GF) fertigen lassen. Einen entsprechenden Bericht des italienischen Portals „Bits & Chips“ bestätigte AMD-Sprecher Drew Prairie aus den USA auf Oiger-Anfrage indirekt. „Anfang vergangenen Jahres haben wir ein ergänztes Wafer-Lieferabkommen mit Globalfoundies angekündigt, in dem wir gesagt haben, dass wir Grafikprozessoren in deren Fabriken produzieren würden“, erklärte er.

Abb.: TSMC

TSMC steckt 5,5 Milliarden $ zusätzlich in Chipfabriken

Hsinchu, 11. November 2014: TSMC kennt derzeit nur einen Trend: mehr. Der jüngste Quartalsabschluss von Taiwans großem Chip-Auftragsfertiger weist ein Umsatzplus von 28,6 Prozent aus und nun hat der Aufsichtsrat in Hsinchu einen weiteren Kapazitätsausbau beschlossen. Über 5,5 Milliarden US-Dollar (4,4 Milliarden Euro) zusätzlich will die Unternehmensführung in weitere Highend-Anlagen für die Chipfertigung, in neue Kapazitäten für „spezielle Technologien“, weitere Fabrikbauten und Forschungsausgaben investieren.

Abb.: TSMC

TSMC steckt weitere drei Milliarden Dollar in Chipfabriken

Hsinchu, 13. August 2014: TSMC will angesichts der starken Auftragslage aus der Elektronikindustrie weitere drei Milliarden Dollar (2,25 Milliarden Euro) in den Ausbau seiner Chipfabriken in Taiwan investieren. Das hat der Vorstand des weltweit größten Chip-Auftragsfertigers („Foundry“) in Hsinchu beschlossen. Kapazitätsausbau im Kernfertigung und Montage Das Geld soll in den Kapazitätsausbau in der Kernfertigung („Frontend“) wie auch in der Chip-Endmontage („Backend“), in neue Fertigungskapazitäten sowie in Baumaßnahmen fließen. Die Taiwanesen möchten damit zweifelsohne auch „Globalfoundries“ auf Abstand halten – der US-Auftragsfertiger, dessen Leitfabriken in Dresden und bei New York stehen, hatte sich in den vergangenen Jahren auf Platz 2 der Weltrangliste führender Halbleiter-Foundries vorgearbeitet. Autor: Heiko Weckbrodt