Alle Artikel mit dem Schlagwort: TSMC

Abb.: TSMC

TSMC steckt weitere drei Milliarden Dollar in Chipfabriken

Hsinchu, 13. August 2014: TSMC will angesichts der starken Auftragslage aus der Elektronikindustrie weitere drei Milliarden Dollar (2,25 Milliarden Euro) in den Ausbau seiner Chipfabriken in Taiwan investieren. Das hat der Vorstand des weltweit größten Chip-Auftragsfertigers („Foundry“) in Hsinchu beschlossen. Kapazitätsausbau im Kernfertigung und Montage Das Geld soll in den Kapazitätsausbau in der Kernfertigung („Frontend“) wie auch in der Chip-Endmontage („Backend“), in neue Fertigungskapazitäten sowie in Baumaßnahmen fließen. Die Taiwanesen möchten damit zweifelsohne auch „Globalfoundries“ auf Abstand halten – der US-Auftragsfertiger, dessen Leitfabriken in Dresden und bei New York stehen, hatte sich in den vergangenen Jahren auf Platz 2 der Weltrangliste führender Halbleiter-Foundries vorgearbeitet. Autor: Heiko Weckbrodt

Abb.: TSMC

Chip-Foundry TSMC im Gewinnplus

Hsinchu, 17. Juli 2014: Die Investitionen in mehr und modernere Chipwerke sowie der weltweite Foundy-Trend bescheren der taiwanesischen „TMSC“ weiter gute Geschäfte: Der weltweit größte Halbleiter-Auftragsfertiger steigerte seine Umsätze im zweiten Quartal 2014 um 17,4 Prozent auf 183 Milliarden Taiwan-Dollar (4,5 Milliarden Euro), die Netto-Profite kletterten um 15,2 Prozent auf 59,7 Milliarden Taiwan-Dollar (1,5 Milliarden Euro).

Abb.: TSMC

Gewinnsprung für TSMC

Taiwanesische Halbleiter-Foundry hochprofitabel Hsinchu, 18. April 2014: Vor allem die starke Nachfrage für Mobilelektronik-Chips hat dem taiwanesischen Halbleiter-Auftragsfertiger „TSMC“ im ersten Quartal 2014 gute Geschäfte beschert: Der Umsatz klettere im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 11,6 Prozent auf 148,2 Milliarden Taiwan-Dollar (3,5 Milliarden Euro), der Nettogewinn sogar um 21 Prozent auf 47,9 Milliarden Taiwan-Dollar (1,1 Milliarden Euro). Setzt man Gewinn und Umsatz in Beziehung, ist das Unternehmen mit einer Gewinn-Quote von 32,3 Prozent nun ähnlich profitabel wie Apple oder Intel in ihren besten Jahren.

Die taiwanesische Foundry TSMC investiert derzeit viel Geld in den Ausbau seiner 300-mm-Spitzenfabriken - hier ein Blick in die TSMC-Fab 12. Foto: TSMC

Zehn größte Chipfirmen stecken 50 Milliarden $ in Fabriken

„IC Insight“ erwartet von Globalfoundries 22 % höhere Investitionen Scottsdale, 21. März 2014: Die zehn größten Halbleiterkonzerne weltweit werden in diesem Jahr voraussichtlich rund 50,1 Milliarden Dollar (36,3 Milliarden Euro) in den Ausbau ihrer Fabrik-Kapazitäten investieren, ein Zehntel mehr als im Vorjahr. Das hat das Marktforschungs-Unternehmen „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona prognostiziert. Die höchsten Investitionen sind demnach mit jeweils rund elf Milliarden Dollar von Samsung und Intel zu erwarten gefolgt vom taiwanesischen Auftragsfertiger (Foundry) „TSMC“ (9,75 Mrd. $) und dessen amerikanisch-deutschem Konkurrenten „Globalfoundries“.

In Dresden gefertigter Wafer mit AMD-Vierkernprozessoren. Abb.: GF

Globalfoundries behauptet Platz 2 im Foundry-Markt

Scottsdale/Dresden/Taipeh, 11. Februar 2014: Globalfoundries (GF) hat sich im vergangenen Jahr als zweitgrößter Chip-Auftragsfertiger weltweit behauptet – wächst aber nicht mehr so stark wie in den Vorjahren. Dafür baut Branchenprimus TSMC in Taiwan seinen Vorsprung weiter aus, während sich Samsung immer erfolgreicher auch im Foundry-Geschäft betätigt. Das geht aus einer „IC Insights“-Analyse hervor.

Die taiwanesische Foundry TSMC investiert derzeit viel Geld in den Ausbau seiner 300-mm-Spitzenfabriken - hier ein Blick in die TSMC-Fab 12. Foto: TSMC

Nächste Chipkrise für 2017 erwartet – doch nicht für Foundries

Auftragsfertiger wachsen doppelt so schnell wie Gesamtmarkt Scottsdale, 25. Januar 2014: Die globale Halbleiter-Industrie wird voraussichtlich in drei Jahren in die nächste Krise rutschen – die aber die Chip-Auftragsfertiger (Foundries) deutlich besser als die restliche Branche überstehen werden. Das geht aus einer Prognose des US-Marktforschungsunternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale/Arizona hervor.

Chip-Auftragsfertiger bauen Kapazitäten enorm aus

Spitzen-Foundries kämpfen um Marktanteile Scottsdale/Dresdeb/Taipeh, 3. Oktober 2013: Weil immer mehr Mikroelektronik-Firmen auf eigen Fabriken verzichten und daher eine große Nachfrage für Chip-Auftragsfertiger (Foundries) generieren, andererseits gerade im Foundry-Markt die taiwanesischen Platzhirsche wie TSMC und UMC inzwischen durch Globalfoundries (GF) und Samsung bedrängt werden, investieren die führenden Auftragsfertiger weltweit überproportional stark in einen Ausbau ihrer Kapazitäten. Das geht aus einem „IC Insights“-Report hervor.

Chip-Foundry-Markt verschiebt sich zu Spitzentechnologien

Scottsdale, 18. September 2013: Chip-Auftragsfertiger (Foundries) müssen technologisch in wachsendem Maße auf Spitzentechnologien setzen, um nennenswerte Profite und Umsätze generieren zu können. In diesem Jahr werden die beiden Foundry-Marktführer TSMC (Taiwan) und Globalfoundries (USA/Deutschland) etwa die Hälfte ihrer Umsätze mit Halbleitern erwirtschaften, die in Strukturgrößen von 45 Nanometern oder kleiner gefertigt werden, da gröbere Chipstrukturen immer weniger Wachstumspotenzial haben. Das geht aus einer Analyse von „IC Insights“ aus Scottsdale in den USA hervor.

Rekordquartal für Chip-Auftragsfertiger TSMC

Hsinchu, 18. Juli 2013: Der weltgrößte Chip-Auftragsfertiger TSMC scheffelt ordentlich Kohle – und erntet damit die Früchte seines forcierten Investitionskurses: Im zweiten Quartal 2013 setzte der taiwanesische Konzern mit Hauptsitz in Hsinchu insgesamt 155,9 Milliarden Taiwan-Dollar (3,97 Milliarden Euro) um, 21,6 Prozent mehr als im Vorjahreszeitraum, wie das Unternehmen heute mitteilte. In der Gewinnmarge kann sich die Foundry inzwischen mit Branchengrößen wie Apple oder Intel messen: 51,8 Milliarden Taiwan-Dollar (1,3 Milliarden Euro, plus 23,8 %) entsprechen einer Profitabilität von 33 Prozent.

TSMC steigert Gewinn, Samsung wird drittgrößter Chip-Auftragsfertiger

Hsinchu/Scottsdale, 18. Januar 2013: Bei TSMC in Taiwan brummt das Geschäft: Der weltweit größte Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) mit Hauptsitz in Hsinchu hat seine Umsätze im vergangenen Quartal um ein Viertel gesteigert, der Nettogewinn kletterte um 31,6 Prozent im Vergleich zum Vorjahr, wie aus einer TSMC-Quartalsmeldung hervor geht. Im Vergleich zum dritten Quartal 2012 schrumpften Umsatz und Gewinn allerdings.

TSMC steckt 3 Milliarden Dollar in neue Chipfabriken – zur Hälfte auf Pump

Hsinchu, 13. November 2013: Der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC in Taiwan setzt seinen kapitalintensiven Investitionskurs fort: Der Aufsichtsrat des Foundry-Konzerns hat heute im Hauptquartier in Hsinchu Ausgaben von rund 3,1 Milliarden Dollar (2,4 Mrd. €) genehmigt, die vor allem in den Aufbau neuer 300-mm-Megafabs sowie Ausrüstungen und Forschungsprojekte fließen sollen. Rund die Hälfte dieser Investitionen sollen durch Unternehmensanleihen finanziert werden.

Umsatzsprung: Globalfoundries arbeitet sich in die weltweite Top 20 vor

Scottsdale/Dresden, 8. November 2012: Der US-amerikanische Chipauftragsfertiger „Globalfoundries“ (GF), dessen Leitwerke in Dresden und New York arbeiten, wird am Jahresende voraussichtlich einen enormen Wachstumssprung von 31 Prozent bilanzieren können und steigt damit erstmals in die Top 20 der größten Mikroelektronikkonzerne auf. Das prognostiziert das US-Marktforschungsunternehmen „IC Insight“ (Scottsdale/Arizona).

Taiwans Chipschmiede TSMC steigert Gewinn

Taipeh, 25. Oktober 2012: Beim weltweit größten Chip-Auftragsfertiger („Foundry“) TSMC in Taiwan brummt das Geschäft entgegen den Erwartungen auf Hochtouren: Im vergangenen Quartal erwirtschaftete TSMC mit Auftrags-Halbleitern für Kunden insgesamt rund 141 Milliarden neue Taiwan-Dollar (3,7 Milliarden Euro). Das entspricht einer Steigerung um 10,4 Prozent zum vorigen Quartal und sogar um 32,8 Prozent zum Vorjahresquartal, wie das Unternehmen heute mitteilte. Der Gewinn wuchs im Vergleich zum Vorjahr sogar um 62,1 Prozent auf 49,3 Milliarden Taiwan-Dollar (1,3 Milliarden Euro). Ursprünglich hatten die Taiwanesen wegen der Euro-Krise, der US-Haushaltskrise und der abflauenden Weltkonjunktur mit einem verhaltenen Geschäftsverlauf in der zweiten Jahreshälfte 2012 gerechnet.

Dresdner Röntgenspiegel leuchten Zukunft der Chipfabriken aus

Schlüsselkomponente für EUV-Lithografie wurde am Fraunhofer-Institut IWS entwickelt Dresden/Veldhoven, 24. August 2012: Nach den Milliardeninvestitionen von Intel und des taiwanesischen Chip-Auftragsfertigers TSMC in den niederländischen Spezialanlagenbauer ASML (Wir berichteten) ist zu erwarten, dass sich der Umstieg der Mikroelektronik-Branche auf die neue Röntgen-Lithografie (Extremes Ultraviolett = „EUV“) spürbar beschleunigen wird. Und wenn die neuartigen Belichter ausgeliefert werden, dann ist voraussichtlich eine Schlüsseltechnologie der Dresdner Fraunhofer-Forscher an Bord, nämlich Röntgenspiegel.