Alle Artikel mit dem Schlagwort: Halbleiter

Europa bleibt die Nische

Kommentar: EU tut zu wenig, um Zukunftstechnologien wie 3D-Chiptechnik in Jobs und Fabriken umzumünzen Dresden, 2. März 2016. Nicht nur in der Produktion von Halbleiterchips der Spitzenklasse hat Europa den Anschluss verloren. Bei der Produktion kompletter Schaltkreise im Gehäuse hat Europa schon vor Jahrzehnten den Anspruch aufgegeben, eine nennenswerte Eigenproduktion zu haben. Die sogenannten Back-End-Prozesse (Test und Assembly) wurden nahezu komplett in Billiglohnländer nach Asien ausgelagert. Durch die unvermindert anhaltende Steigerung der Komplexität elektronischer Systeme für die unterschiedlichsten High-Tech-Produkte hat sich neben der weiteren Verkleinerung der Strukturen der Halbleiterchips ein Trend zur Erschließung der dritten Dimension herausgebildet, der als 3D-Integration bezeichnet wird. Inzwischen hat diese Technologie unter Einschluss von Zwischenstufen (2,5D) die Massenproduktionsreife erreicht. Und hier vollzieht sich die gleiche Konzentration auf einige wenige Großunternehmen in Asien, die den weltweiten Bedarf an solchen Spitzenprodukten decken, wie bei den höchstintegrierten Halbleiterchips. Eine Chance bleibt für Europa in der Nische.

Mehr als ein Fünftel der weltweiten Chipproduktion sind in Taiwan konzentriert. Im Übrigen bleibt generell Asien führend in der Mikroelektronik-Fertigung. Tabelle: IC Insights

Taiwan überholt Südkorea in Mikroelektronik-Produktion

Scottsdale, 1. März 2016. Taiwan hat Südkorea in der Halbleiter-Fertigung erstmals überholt: Gemessen in Siliziumscheiben (Wafer) pro Monat, waren zum Jahresende 2015 in Taiwan rund 21,7 Prozent an den weltweit verfügbaren Produktionskapazitäten konzentriert. Südkorea kommt nur noch auf 20,5 % Anteil. Das geht aus einer Analyse des Marktforschungs-Unternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale (USA) hervor.

Europas Hightech-Industrie hat sich von der Chipproduktion von Taiwan, Südkorea und den USA abhängig gemacht. Viele der dort konzentrierten Halbleiter-Fabriken liegen aber in Erdbeben- oder potenziellen Krisengebieten. Fotos: Google Earth, Intel, Montage: hw

Risiken für Europas High-Tech-Industrie wachsen

Junghansens Chip-Kolumne: Halbleiter-Nachschub auch durch Naturkatastrophen fragil Dresden, 18. Februar 2016. Immer mehr traditionelle Industriegüter (Telekommunikationsgeräte, Autos, Flugzeuge usw.) benötigen Mikroelektronik der Spitzenklasse. Diese ist aber schon heute nur noch in den USA und Asien zu bekommen. Die europäische Industrie begibt sich also für ihre Spitzenprodukte in eine völlige Abhängigkeit von den Lieferungen aus den drei verbliebenen Unternehmen (INTEL in den USA, SAMSUNG in Korea und TSMC in Taiwan), die diese Technologie beherrschen. Unabhängig von möglichen nationalen Interessenskonflikten bleibt ein hohes Risiko für die Versorgungssicherheit Europas durch terroristische oder natürliche Katastrophen in diesen drei verbliebenen Standorten.

Bisher investiert Globalfoundries (noch?) massiv in seine 300-mm-Wafer-Kapazitäten in Dresden und New York. Abb.: GF

Tsinghua Unigroup aus China will drittgrößter Chip-Konzern werden

Peking, 22. November 2015. Die staatlich unterstützte chinesische Unternehmensgruppe „Tsinghua Unigroup Ltd“ will sich in den nächsten fünf Jahren für 200 Milliarden Yuan (umgerechnet rund 44 Milliarden Euro) ein Imperium aus Halbleiter-Unternehmen zusammenkaufen, um so zum drittgrößten Chip-Hersteller weltweit aufzusteigen. Das berichtet channelnewsasia.com. Dahinter stehe der Wunsch der chinesischen Regierung, sich unabhängiger von ausländischen Halbleiter-Herstellern zu machen.  

Der Elektronen-Ringbeschleuniger des französischen Großforschungszentrums ESRF bei Grenoble. Die Röntgenstrahlen, die dieses Synchrotron erzeugt, werden z. B. für fortgeschrittene Material-Analysen benötigt. Foto: ESRF

Sachsen-Delegation streckt Industrie-Fühler in Frankreich aus

Ministerpräsident Tillich will mehr Kooperation in Mikroelektronik und Luftfahrttechnik ausloten Dresden/Grenoble, 18. Oktober 2015. Der sächsische Ministerpräsident Stanislaw Tillich (CDU) reist in der kommenden Woche mit einer Wirtschaftsdelegation nach Frankreich, um neue Kooperationsmöglichkeiten in der Mikroelektronik und Luftfahrttechnik anzubahnen.

WLT-Chef Michael Schwarz zeigt vor der Frauenkirche Dresden eines der Wälzlager zum 25. Firmenjubiläum. Foto: Heiko Weckbrodt

Unkaputtbar

Vor 25 Jahren gründete Ingenieur Schwarz die Wälzlagertechnik Dresden – heute ist die WLT ein Schlüsselzulieferer für die Hightech-Industrie Dresden, 27. September 2015. Vor einem Vierteljahrhundert stellten sich die Lebensweichen für so gut wie alle 16 Millionen Ostdeutschen in eine neue Richtung – und so auch für den jungen Ingenieur Michael Schwarz. „Ich war damals 26 Jahre und naiv und blauäugig“, erinnert sich der Chef der Wälzlagertechnik (WLT) Dresden, die heute Hightech-Unternehmen in ganz Deutschland besonders anspruchsvolle Aufhängungen für rotierende Achsen und Wellen beliefert. Damals, als frischgebackener Maschinenbau-Absolvent der TU Dresden träumte er davon, inmitten der sozialistischen Planwirtschaft ein eigenes Ingenieurbüro zu gründen, mehr oder minder unabhängig von den Kadermühlen der „volkseigenen“ Betriebe (VEB) zu tüfteln. Zunächst sah es ganz danach aus, als ob dies auch ein Traum bleiben würde: Schwarz bekam nach dem Studium eine Anstellung in der Dresdner Außenstelle des VEB Tisoma Chemnitz – eines Rationalisierungsmittelbau-Betriebes für die Textilmaschinen-Industrie, wie das damals genannt wurde. Doch dann kam die Wende, die kleine Welt der DDR ging den Bach runter und die Treuhand setzte die …

Patrick Rohlfs hat bei Globalfoundries Dresden Mikrotechnologe gelernt. Jetzt studiert der 25-Jährige als Werksstudent Nanotechnologie. Foto: Heiko Weckbrodt

Selbst ist der Nanotech-Azubi

Patrick Rohlfs hat als Chip-Lehrling bei Globalfoundries Dresden auf Herausforderungen gedrungen – jetzt gehört er dort zu den Entwicklern Dresden, 2. September 2015. Für Tausende junge Frauen und Männer in Sachsen hat dieser Tage eine neue biografische Etappe begonnen: die Berufsausbildung. Und schon während der Lehre können viele wichtige Weichen für die spätere Karriere gestellt werden: Wer sich beizeiten kümmert und auch mal beim Chef und bei den Kollegen auf Herausforderungen dringt, der wird auch als Azubi nicht nur ständig zum Maschinendienst verdonnert, sondern kann bei den richtig interessanten Projekten mitmachen. Die Erfahrung hat Patrick Rohlfs im Dresdner Chipwerk von Globalfoundries gemacht. „Wer fragt, dem wird geholfen“, plaudert der 25-Jährige aus dem Nähkästchen. „Manchmal muss man einfach nur direkt sagen, dass man auch dies und jenes mal ausprobieren will. Dann eröffnen sich einem rasch neue Optionen.“

Logo: NXP

NXP: Zahlen und Fakten

NXP entstand 2006 als Ausgründung der Halbleitersparte des niederländischen Elektronikunternehmens Philips Gehört zu den weltweit größten Halbleiter-Herstellern, Schwerpunkte sind u. a. Automobil- und Industrie-Elektronik, Sicherheits-Chips und Sensoren Personal: Weltweit über 25.000 Mitarbeiter in 25 Ländern – darunter knapp 2000 in Deutschland (u. a. Entwicklungsstandorte in Hamburg und Dresden) Umsatz weltweit (2014): ca. 5,5 Milliarden Dollar (knapp 5 Mrd. €), Ende 2015 plant NXP eine Fusion mit dem US-Halbleiterhersteller Freescale – kombinierter Umsatz: 10 Milliarden US-Dollar. CEO (Chef): Richard L. Clemmer (Stand 2015) Internet-Seite: nxp.com Jobs bei NXP: Infos hier Standorte in Deutschland:

Blick in den Reinraum

Dresden richtet sich stärker auf Multifunktions-Chips und Software aus

Branchenverband Silicon Saxony sieht hier gute Chancen, weltweit zu punkten Dresden, 12. Juni 2015. Der sächsische Hightechverband „Silicon Saxony“ hält die Neuausrichtung des Wirtschaftsstandortes Dresden auf komplexe Multifunktions-Mikroelektronik, die Sensoren, Wandler, 5G-Funkmodule, digitale und analoge Schaltkreise kombiniere, sowie auf industrienahe Software-Entwicklungen für einen sinnvollen Pfad, um sich künftig im weltweiten Wettbewerb hervorzuheben. Das Profil der hier konzentrierten Halbleiter-Unternehmen, die neueren Entwicklungsrichtungen der Dresdner Fraunhofer-Institute und auch der TU würden da gut zusammenpassen und könnten zu sehr wettbewerbsfähigen Produkten führen, schätzte „Silicon Saxony“-Präsident Heinz Martin Esser im Oiger-Gespräch ein.

Die Wafer werden mit Polymeren beschichtet, thermischem Stress ausgesetzt und spalten sich in Sekundenbruchteilen. Foto: Siltectra

Dresdner Chipscheiben-Spalter für Roten Hering nominiert

Dresden, 13. April 2015: Das Dresdner Technologie-Unternehmen „Siltectra“ ist für die „Red Herring“-Liste der weltweit 100 vielversprechendsten Jungunternehmen weltweit nominiert. Während „Red Herrings“ in der Welt der Adventure-Spiele als kuriose-unnützen Gegenstände gelten, ist der „Rote Hering“ in der Geschäftswelt als Auszeichnung und kann Investoren anlocken.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Europas Mikroelektronik mit nur 6 % Weltmarkt-Anteil

IC Insights rechnet mit leichter Erhöhung Scottsdale, 3. April 2015: Welch geringe Rolle die europäische Mikroelektronik im globalen Maßstab spielt, zeigt eine Analyse des US-Marktforschungsunternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona. Demnach haben Halbleiter-Konzerne mit Hauptsitz in Europa lediglich sechs Prozent Weltmarkt-Anteil – und damit ein ganzes Stück weniger, als von der EU immer wieder geschätzt. Absolut dominant sind die US-Halbleiterunternehmen mit 55 % Weltmarktanteil.

Smartphone: Das iPhone 6 und das 6 plus (r.) im Vergleich. Foto: Apple

Smartphones sind Markttreiber Nr. 1 für Mikroelektronik

Inzwischen ein Viertel der weltweiten Chip-Umsätze durch Computertelefone Scottsdale, 4. Dezember 2014: Smartphones bauen ihre weltweit führende Position als Boomprodukt und Markttreiber Nummer 1 für die Halbleiterindustrie aus: Die realisiert inzwischen ein Viertel ihres Umsatzes mit Chips für Computertelefone, während PC-Schaltkreise nur 21 Prozent des Halbleiter-Umsatzes ausmachen. Das geht aus einer neuen Analyse des US-Marktforschungsunternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona hervor.

Das Konzept für eine Mobilitätsplattform für den öffentlichen Verkehr sieht vor, dass Firmen wie Ämter dort ihre Echtzeit-Verkehrsdaten einspeisen, die dann von Entwicklern genutzt werden, um Lotsen-Apps für nahtlose Reisen mit Bus, Bahn & Co. zu programmieren. Abb.: Siemens

“Smart City”: Dresden will Pilotstadt für „schlauen“ Verkehr werden

Auf der Chipmesse SEMICON Förderakquise-Pakt Grenoble und Löwen geplant Grenoble/Dresden, 7. Oktober 2014: Am Rande der Messe heute gestarteten Halbleitermesse „SEMICON Europe“ wollen Politiker aus Dresden, Grenoble und Löwen ein Bündnis schließen, um im kommenden Jahr insgesamt rund 25 Millionen Euro von der EU an Land zu ziehen, um die vernetzte Stadt der Zukunft in „Smart City“-Pilotprojekten zu erproben.

Cluster-Koordinator Prof. Thomas Mikolajick (links) und der Dresdner Infineon-Chef Helmut Warnecke halten den neuen "Cool Award" und freuen sich wie wild. Foto: Cool Silicon / Sven Claus

Sachsens Elektroniker belobigen sich für Energie-Effizienz

„Cool Awards“ in Dresden vergeben Dresden, 30. September 2014: Die sächsischen Mikroelektroniker haben einen neuen Energieeffizienz-Preis aus der Taufe gehoben und sich damit gegenseitig belobigt. Das Spitzenforschungs-Cluster „Cool Silicon“ hat heute Abend in den Deutschen Werkstätten Hellerau in Dresden mit dem „Cool Award“ Tüftler ausgezeichnet, die innerhalb von „Cool Silicon“ besonders gut geforscht haben. Die Technik-Fans hatten die Preis-Plaketten übrigens mit einem 3D-Drucker erzeugt.