Im ehemaligen Plastic-Logic-Reinraum nahe der Fabriken von Bosch, Jenoptik und künftig auch TSMC im Dresdner Norden installiert Fraunhofer bereits eine Mikroelektronik-Forschungsfabrik: das Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen. Hier soll auch ein Teil der „paneuropäischen Plattform“ entstehen. Foto: Heiko Weckbrodt
Neubau soll Platz für Zukunftsprojekte mit Sachsens Halbleiterindustrie schaffen
Dresden, 31. Januar 2024. Kaum eröffnet, baut Fraunhofer sein noch junges Mikroelektronik-Forschungszentrum „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ (Ceasax) im Dresdner Norden auch schon wieder aus. Der Erweiterungsbau An der Bartlake – in Sichtnähe zu Bosch, dem Chipmaskenzentrum AMTC und dem Baugrund für die kommenden TSMC-Chipfabrik – ist bereits rohbaufertig. Das Zusatz-Gebäude soll die Forscher für neue Projekte gemeinsam mit der expandierenden sächsischen Halbleiter-Industrie wappnen.
Prof. Hubert Lakner. Foto: Heiko Weckbrodt
„Leuchtturm der Halbleiterforschung“
„Das Ceasax ist ein Leuchtturm der Halbleiterforschung“, schätzt das Fraunhofer-Photonikinstitut IPMS aus Dresden ein, das gemeinsam mit dem 3D-Integrationszentrum „Assid“ zu den Ceasax-Gründern gehört. Das vor anderthalb Jahren in einer ehemaligen Digitalpapier-Fabrik eingerichtete Ceasax biete „die komplette Wertschöpfungskette in der 300-mm-Mikroelektronik und damit die Voraussetzung für Hightech-Forschung für Zukunftstechnologien im Land Sachsen.“
Langfristige Ausbaupläne auf der Agenda
Der recht große Reinraum im früheren Plastic-Logic-Werk ist auch noch nicht ganz vollgestellt, da zeichnet sich schon der Bedarf für weitere Flächen ab. Bereits zur Ceasax-Eröffnung im Sommer 2022 hatten das Führungsduo aus Wenke Weinreich und Manuela Junghähnel weitere Ausbauten avisiert. Dazu gehören neue Büros, Labore und Reinräume. Einen Teil davon wird nun realisiert. Derweil bereiten die sächsischen Fraunhofer-Forscher bereits das nächste multimillionenschwere Großprojekt vor, das weitere Ceassax-Ausbauten nach sich ziehen dürfte: Sie wollen gemeinsam mit dem französischen Cea-Leti und dem belgischen Imec eine paneuropäische Pilotlinie für die Chips von morgen und übermorgen aufbauen. In den nächsten Tagen wollen IPMS-Leiter Prof. Hubert Lakner und seine Mitstreiter dafür Chipgesetz-Gelder bei EU, Bund und Land beantragen.
Am 8. Februar 2024 steht nun allerdings erst mal das Richtfest für den aktuellen Neubau an. Dazu erwartet Lakner unter anderem den sächsischen Ministerpräsidenten Michael Kretschmer (CDU) als Gast.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: IPMS, Oiger-Archiv
Ihre Unterstützung für Oiger.de!
Ohne hinreichende Finanzierung ist unabhängiger Journalismus nach professionellen Maßstäben nicht dauerhaft möglich. Bitte unterstützen Sie daher unsere Arbeit! Wenn Sie helfen wollen, Oiger.de aufrecht zu erhalten, senden Sie Ihren Beitrag mit dem Betreff „freiwilliges Honorar“ via Paypal an:
Vielen Dank!
Du muss angemeldet sein, um einen Kommentar zu veröffentlichen.