Alle Artikel mit dem Schlagwort: Backend

First Sensor in Dresden: First Sensor Microelectronic Packaging GmbH Reinraum. Foto: Foto: First Sensor

Kehrt die Chip-Endmontage nach Europa zurück?

Für Silicon Saxony steht das nicht oben auf der Wunschliste – doch die EU drängt wegen Lieferkettenkrise und technologischer Souveränität neuerdings darauf Dresden, 29. Juni 2022. Angesichts der anhaltenden Störungen in den globalen Lieferketten bemüht sich die sächsische Halbleiterindustrie verstärkt um europäische Quellen für Chemikalien und andere Zulieferungen. Die Chip-Endmontage – also das andere Ende der Wertschöpfungskette – wieder nach Deutschland und Europa zurückzuholen, steht allerdings „nicht ganz oben auf der Liste“, betonte Yvonne Keil, die die Materialbeschaffung in der Dresdner Chipfabrik von „Globalfoundries“ leitet und zugleich Vorständin im sächsischen Branchenverband „Silicon Saxony“ (Silsax) tätig ist.

Blick in eine Prozessanlage für 300-mm-Wafer. Foto: Fraunhofer-IPMS

Neues Chip-Forschungszentrum von Fraunhofer Dresden auf Expansionskurs

„Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ führt Forschung an Kernprozessen und Endmontage der Mikroelektronik zusammen Dresden, 7. Juni 2022. Um die industrienahe Mikroelektronik-Entwicklung in Sachsen auf eine neue Stufe zu heben, haben heute zwei Fraunhofer-Institute in Dresden gemeinsam ein „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ (Cachs) im Dresdner Norden gegründet – und sofort auf Wachstumskurs geschickt: Die Belegschaft soll bis 2027 von derzeit 133 auf bis zu 200 Köpfe wachsen. 140 Millionen Euro sind bereits in Umzüge und neue Anlagen geflossen. Weitere millionenschwere Ausbauten sind in dieser Dekade vorgesehen – wenn der sächsische Landtag dafür in den nächsten Jahren die avisierten Zuschüsse bereitstellt.

Eine "Damm- und Füll"-Dosierer erzeugt im Enas-Reinraum eine Hülle für ein elektronisches Bauteil. Neben solchen Dispens-Anlagen nach dem "Dam & Fill"-Prinzip hat Fraunhofer in Chemnitz eine Vielzahl moderner additiver Verfahren kombiniert. Foto: Fraunhofer-Institut Enas

Fraunhofer-Reinraumlabor für Chip-Endmontage

Forscher kombinieren in Chemnitz diverse additive Verfahren für das Elektronik-„Backend“ Chemnitz, 24. März 2022. Damit deutsche Hightech-Entwickler ihre Elektronik-Prototypen ohne Umweg in die großen Backend-Fabriken in Asien künftig selbst endmontieren können, hat Fraunhofer in Chemnitz ein neues Reinraum-Labor für additive Schaltkreis-Montage eingerichtet. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer-Instituts für Elektronische Nanosysteme (Enas) hervor. Die Ingenieure kombinieren dort verschiedene 3D-Drucktechnologien, mit denen sich sowohl die Elektronik selbst wie auch Leiterbahnen, Gehäuse sowie andere Aufbau- und Verbindungstechnik additiv herstellen lassen.

Blick in einen Reinraum der "First Sensor"-Gruppe. Foto: First Sensor

Ohne Sensoren funktioniert bald kaum noch etwas

First Sensor Microelectronic Packaging Dresden zeigte Besuchern der „Industrienacht“, wie heute Mikroelektronik-Montage funktioniert Dresden, 28. Juni 2018. Rund 800 Besucher haben sich heute zur „Langen Nacht der Industrie“ in Betrieben in und um Dresden umgeschaut: 19 Unternehmen vom Medizintechnik-Entwickler über Softwareschmieden und Trafofabriken bis hin zum Druckhaus hatten ihre Werktore für Jugendliche wie Erwachsene geöffnet. Darunter auch ein traditionsreiches Hightech-Unternehmen im Dresdner Norden: Die „First Sensor Microelectronic Packaging GmbH“ zeigte den Besuchern, wie Sensoren für Raumschiffe und die Autos von morgen montiert werden.

Blick in eine ASE-Fabrik. Foto: ASE

Brasilien steigt in moderne Chipmontage ein

Staatliche Wirtschaftsförderer locken Elektronikkonzerne ins Land Dresden/Brasilia, 11. April 2017. Brasilien steigt in die moderne Endmontage („Backend“) von Mikroelektronik ein. Staatliche Agenturen wollen in Campinas gemeinsam mit internationalen Halbleiter-Unternehmen rund 200 Millionen Dollar in solch eine Backend-Fabrik investieren. Gleichzeitig versucht sich Brasilien als Vorreiter des Mobilfunks der 5. Generation („5G“) zu profilieren. Diese Vereinbarung werde helfen, „Telekommunikationstechnologien in Brasilien zu entwickeln und zu verbreiten“, betonte Wissenschaftsminister Gilberto Kassab. Gleichzeitig sei solch eine Investition gerade jetzt sehr wichtig, da das Land zum Wirtschaftswachstum zurückkehre und ausländische Investitionen brauche.

Das US-Unternehmen Amkor Technology hat die europäische Backend-Fabrik Nanium übernommen. Amkor ist auch in der 3D-Integration aktiv - hier im Bild ein verdrahteter Chip-Stapel. Abb. (verändert): Amkor

Europas Mikroelektronik verabschiedet sich aus der End-Montage

Nach Nanium-Verkauf kein größeres „Backend“ mehr in Europa Dresden/Porto, 7. Februar 2017. Europas Mikroelektronik hat sich bereits weitgehend aus dem globalen Wettlauf um immer kleinere Computerchip-Strukturen ausgeklinkt. Nun verabschiedet sich die europäische Mikroelektronik aus weiteren Gliedern der Wertschöpfungskette wie der Chip-Endmontage („Backend“). Der letzte größere Backend-Anbieter, Nanium, wird nun vom US-Unternehmen Amkor aufgekauft.

Europa bleibt die Nische

Kommentar: EU tut zu wenig, um Zukunftstechnologien wie 3D-Chiptechnik in Jobs und Fabriken umzumünzen Dresden, 2. März 2016. Nicht nur in der Produktion von Halbleiterchips der Spitzenklasse hat Europa den Anschluss verloren. Bei der Produktion kompletter Schaltkreise im Gehäuse hat Europa schon vor Jahrzehnten den Anspruch aufgegeben, eine nennenswerte Eigenproduktion zu haben. Die sogenannten Back-End-Prozesse (Test und Assembly) wurden nahezu komplett in Billiglohnländer nach Asien ausgelagert. Durch die unvermindert anhaltende Steigerung der Komplexität elektronischer Systeme für die unterschiedlichsten High-Tech-Produkte hat sich neben der weiteren Verkleinerung der Strukturen der Halbleiterchips ein Trend zur Erschließung der dritten Dimension herausgebildet, der als 3D-Integration bezeichnet wird. Inzwischen hat diese Technologie unter Einschluss von Zwischenstufen (2,5D) die Massenproduktionsreife erreicht. Und hier vollzieht sich die gleiche Konzentration auf einige wenige Großunternehmen in Asien, die den weltweiten Bedarf an solchen Spitzenprodukten decken, wie bei den höchstintegrierten Halbleiterchips. Eine Chance bleibt für Europa in der Nische.

VW-Großauftrag verschafft Dresdner Sensorfirma „i2s“ Wachstumssprung

Dresden, 1.2.2012. Die Dresdner Sensorfirma „i2s“ hat durch einen Großauftrag der VW-Gruppe einen Sprung geschafft: Seit dem Projektbeginn 2009 konnte das Umsatz seinen Umsatz von 9,5 auf 20 Millionen Euro verdoppeln, für dieses Jahr peilt Geschäftsführer Wolfram Beyer eine weitere Steigerung auf 23 Millionen Euro an. Die Zahl der Mitarbeiter ist von 70 auf 112 gestiegen, weitere acht neue Jobs sind demnächst geplant.

Elektronikfirma Nanium gründet Niederlassung in Dresden

Dresden/Vila do Conde, 31.1.2012: Die portugiesische Elektronikfirma „Nanium“ hat eine Niederlassung in Dresden gegründet. Es handele sich um den ersten Ableger des auf Chip-Endmontage (sogenanntes „Backend“) spezialisierten Auftragsfertigers außerhalb Portugals, teilte Technologiedirektor Steffen Kröhnert mit. Angesiedelt ist die Dependance im „Airport Center“ am Flughafen.

„Im Westen gibt’s sowas nicht“

MPD baut Sensoren für Autozulieferer wie Kamera-Produzenten – und fühlt sich gut aufgehoben im sächsischen Hightech-Netzwerk 15 Jahre ist es nun her, da gründete das ZMD seine Chipmontage aus – mit zehn Leuten damals. Heute hat die „Microelectronic Packaging Dresden“ (MPD) 162 Mitarbeiter und gehört zu den angesagtesten Sensor-„Foundries“ in Europa. „Was wir hier anfertigen, ist in Fahrzeugen nahezu jeder europäischen Automobilmarke eingebaut“, sagt Johannes Gregor Zwinge und ist sichtlich stolz darauf.