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Im ehemaligen Plastic-Logic-Reinraum nahe der Fabriken von Bosch, Jenoptik und künftig auch TSMC im Dresdner Norden installiert Fraunhofer bereits eine Mikroelektronik-Forschungsfabrik: das Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen. Hier soll auch ein Teil der "paneuropäischen Plattform" entstehen. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer baut Chip-Forschungszentrum Ceasax in Dresden aus

Neubau soll Platz für Zukunftsprojekte mit Sachsens Halbleiterindustrie schaffen Dresden, 31. Januar 2024. Kaum eröffnet, baut Fraunhofer sein noch junges Mikroelektronik-Forschungszentrum „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ (Ceasax) im Dresdner Norden auch schon wieder aus. Der Erweiterungsbau An der Bartlake – in Sichtnähe zu Bosch, dem Chipmaskenzentrum AMTC und dem Baugrund für die kommenden TSMC-Chipfabrik – ist bereits rohbaufertig. Das Zusatz-Gebäude soll die Forscher für neue Projekte gemeinsam mit der expandierenden sächsischen Halbleiter-Industrie wappnen.

Blick in die "Plastic Logic"-Fabrik für elektronisches Papier in Dresden. Foto: PL

Fraunhofer-Zentrum zieht in stillgelegte „Plastic Logic“-Fabrik ein

Wo eigentlich massenhaft Digitalpapier entstehen sollte, forschen ab 2022 die CNT-Nanoelektroniker – und machen so auch Platz für Infineon Dresden Dresden, 28. August 2019. Für den Technologie-Standort Dresden kristallisiert sich eine gute und eine schlechte Nachricht heraus. Zuerst die schlechte: Das einst britische Unternehmen Plastic Logic (PL) beerdigt wohl endgültig die Vision, in seiner sächsischen Fabrik noch eine Massenproduktion von elektronischem Papier anzukurbeln. Die gute Nachricht: Statt dessen zieht dort bis 2022 das Fraunhofer-Centrum für nanoelektronische Technologien (CNT) ein, das bisher noch in den Infineon-Reinräumen in Dresden-Klotzsche residiert. Den Umzugsplan haben Direktor Hubert Lakner vom CNT-Mutterinstitut für Photonischen Mikrosysteme (IPMS) und Infineon-Standortsprecher Christoph Schumacher auf Oiger-Anfrage bestätigt. Von Plastic Logic gab es dazu bisher keine Stellungnahme.

Oberbürgermeister Dirk Hilbert (rechts) übergibt Werkleiter Otto Graf dioe Genehmigung für den Innenausbau der Bosch-Chipfabrik in Dresden. Foto: Heiko Weckbrodt

Innenausbau für neue Bosch-Chipfabrik Dresden beginnt

Die Konzern-Designer entwerfen derzeit neuartige Schaltkreise für autonome Autos und das Internet der Dinge, die ab Ende 2021 in Dresden in die Produktion gehen sollen. Dresden, 28. März 2019. Die Stahlbetonhülle für die neue Bosch-Chipfabrik im Dresden Norden steht. Nun beginnen die rund 300 Arbeiter auf der – derzeit noch recht schlammigen – Großbaustelle am Erlichberg mit den Innenausbau für die Milliarden-Investition. Ende 2020 soll der Komplex fertig sein. Dann möchte der Autoelektronik-Konzern beginnen, die ersten Produktionsanlagen zu montieren. Noch mal ein Jahr später soll die Massenproduktion beginnen.

Bosch setzt für seine Sensorproduktion vor allem auf Mikroelektromechanische Systeme (MEMS), die mit Halbleiter-Technologien hergestellt werden. Das deutsche Unternehmen hat damit seine Weltmarkt-Führung ausbauen können. Hier ist ein Bosch-Beschleunigungs-Sensor unter dem Elektronen-Mikroskop zu sehen. Zum Größenvergleich haben die Ingenieure ein 90 Mikrometer "dickes" menschliches Haar auf daneben gelegt. Foto: Bosch

Bosch baut in Dresden Großfabrik für Autoelektronik

MEMS-Produktion auf 300 Millimetern: Konzern investiert halbe Milliarde Euro Dresden, 14. Juni 2017. Der Technologiekonzern Bosch wird in Dresden eine Großfabrik für Automobilelektronik bauen. Es handelt sich um eine sogenannte 300-Millimeter-Fabrik, die Halbleiter-Bausteine auf 300 mm großen Silizium-Scheiben (Wafer) produziert. Das geht aus Oiger-Informationen hervor, die mehrere unabhängige Quellen bestätigt haben. Demnach investiert das deutsche Unternehmen mindestens eine halbe Milliarde Euro im Dresdner Norden. Die Bauarbeiten könnten noch in diesem Jahr beginnen.

Die 300-mm-Scheiben, die Infineon für seine neuen Leistungs-Halbleiter verwendet, sind so dünn, dass sie biegsam werden. Foto: Infineon

Infineon vervierfacht bis 2017 Kapazität im 300-mm-Chipwerk Dresden

Grund: Nachfrage für Leistungs-Halbleiter steigt Dresden, 17. Juli 2015. Das 300-mm-Spezialchipwerk für Leistungs-Halbleiter von Infineon Dresden füllt sich nun doch: Das Unternehmen sei derzeit dabei, die Produktionskapazitäten dort zu verdoppeln, teilte Helmut Warnecke, einer der beiden Geschäftsführer von Infineon Dresden, auf Oiger-Nachfrage mit. Eine weitere Kapazitätsverdoppelung sei bis zum Jahr 2017 vorgesehen. Dann werde das Werk auf bis zu 4000 Waferstarts kommen. Es sei deutlich geworden, dass die Nachfrage für Leistungshalbleiter steige, erklärte Warnecke.

Ist Infineons neues Dresdner Chipwerk ein Potemkinsches Dorf?

Nur 100 neue Jobs in größtenteils leerer Leistungshalbleiter-Fab Dresden, 14. Januar 2014: Infineon hat in seiner jüngsten, staatlich geförderten Dresdner Chip-Fabrik für Leistungshalbleiter höchstens rund 100 von eigentlich 250 versprochenen neuen Jobs geschaffen – und damit noch weniger als bisher angenommen. Wie ein Informant aus dem Unternehmensumfeld der „Oiger“-Redaktion in Reaktion auf anderslautende Berichte mitteilte, sollen sogar gar keine neuen Arbeitsplätze in der 300-Millimeter-Chipfabrik entstanden sein und diese größtenteils leer stehen.

„IC Insights“: 450-mm-Technik schrumpft Kreis der Spitzen-Chipkonzerne weiter

Scottsdale, 3. Juli 2013: Die Spitzenliga der Mikroelektronik wird sich in den kommenden Jahren weiter lichten: Verfügen derzeit weltweit 15 Halbleiter-Unternehmen über Chipfabriken auf dem modernsten Stand der Technik – darunter zum Beispiel Intel, Samsung, Hynix, TSMC und Globalfoundries -, so wird diese Riege in den kommenden Jahren auf etwa zehn Top-Konzerne schrumpfen. Das prognostizieren die Analytiker des US-Marktforschungs-Unternehmens „IC Insight“ in ihrem neuen Bericht „Globale Wafer-Kapazität 2013“. Getrieben werde diese Auslese vor allem durch die hohen Kapitalkosten für den Umstieg auf 450 Millimeter große Siliziumscheiben (Wafer).

Infineons Chipwerke in Dresden voll ausgelastet

Dresden, 10. Oktober 2012: Die Dresdner Infineon-Werke könnten bei dem für Mitte November angekündigten Sparprogramm der Konzernleitung möglicherweise mit einem blauen Auge davon kommen: Der Standort werde natürlich seinen Beitrag leisten müssen, doch die Auftragslage sei sehr gut, betonten die Dresdner Geschäftsführer Pantelis Heidas und Helmut Warnecke. Die hiesigen Logikchip-Fabriken seien voll ausgelastet und daran werde sich wenigstens in den nächsten Monaten kaum etwas ändern.

Dresdner Fraunhofer-Nanozentrum CNT betätigt sich nun auch als Foundry

Dresden, 20.3.2012: Das Fraunhofer-Zentrum für Nanoelektronik CNT in Dresden will ihre 300-Millimeter-Chiplinien besser auslasten und bietet nun auch seine Dienste als Auftragsfertiger (Foundry) auf dem US-Markt an. Einen entsprechenden Exklusivvertrag mit der Servicefirma „Axus Technology“ aus Arizona/USA gaben CNT und das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) heute bekannt. Das CNT benutzt einen Teil der Reinräume der früheren Dresdner Chipfabrik von Qimonda. „Dank des IZM und des CNT stehen Kunden von 300mm-Wafern in Nordamerika nunmehr diese technologischen Möglichkeiten sowie das Know-how dieser Fraunhofer-Standorte zur Verfügung“, hieß es in einer Mitteilung beider Institute und von Axis. Heiko Weckbrodt