Bosch setzt für seine Sensorproduktion vor allem auf Mikroelektromechanische Systeme (MEMS), die mit Halbleiter-Technologien hergestellt werden. Das deutsche Unternehmen hat damit seine Weltmarkt-Führung ausbauen können. Hier ist ein Bosch-Beschleunigungs-Sensor unter dem Elektronen-Mikroskop zu sehen. Zum Größenvergleich haben die Ingenieure ein 90 Mikrometer „dickes“ menschliches Haar auf daneben gelegt. Foto: Bosch
MEMS-Produktion auf 300 Millimetern: Konzern investiert halbe Milliarde Euro
Dresden, 14. Juni 2017. Der Technologiekonzern Bosch wird in Dresden eine Großfabrik für Automobilelektronik bauen. Es handelt sich um eine sogenannte 300-Millimeter-Fabrik, die Halbleiter-Bausteine auf 300 mm großen Silizium-Scheiben (Wafer) produziert. Das geht aus Oiger-Informationen hervor, die mehrere unabhängige Quellen bestätigt haben. Demnach investiert das deutsche Unternehmen mindestens eine halbe Milliarde Euro im Dresdner Norden. Die Bauarbeiten könnten noch in diesem Jahr beginnen.
Über 400 neue Jobs
Die Fabrik wird voraussichtlich über 400 neue Arbeitsplätze schaffen. Weitere 600 Jobs könnten dadurch im Umfeld durch Zulieferer, Dienstleister und Abnehmer entstehen.
MEMS enthalten auf kleinem Raum Logikschaltkreise, Sensoren und andere Bauelemente. Foto: Bosch
Mikrosysteme für Autos der Zukunft
Herstellen soll die neue Großfabrik sogenannte „Mikroelektromechanische Systeme“ (MEMS). Anders als normale Computerchips enthalten diese winzig kleinen Systeme nicht nur digitale Rechenwerke oder Speicher, sondern auch Sensoren, analoge Rechentechnik und andere komplexe Bauelemente. Solche mikroskopisch kleinen Kreisel-Kompasse, Beschleunigungssensoren oder Luftdruckmesser brauchen zum Beispiel Autos und Computertelefone, um sich selbstständig im Raum zu orientieren und zu navigieren. Die Nachfrage für solche MEMS steigt seit Jahren: Smartphones, e-Automobile, Medizingeräte und viele andere Technik bekommen durch diese Systeme erst ihre „Eigenintelligenz“.
1. Paukenschlag seit der Qimonda-Pleite
Bosch unterhält in Dresden bereits ein Entwicklungszentrum für solche MEMS. Die nun geplante Massenproduktion ist ein Signal, das der Mikroelektronik-Standort dringend brauchen kann: Seit der Pleite des Speicherchip-Konzerns Qimonda 2009 hatte die sächsische Landeshauptstadt in der Branche den Ruf eines angekränkelten Primus abbekommen.
Im Fokus des neuen Fraunhofer-Leistungszentrums für Nanoelektronik in Dresden und Chemnitz sollen Multifunktions-Chips stehen. Foto: FHG
Dresden gegen NY und Singapur durchgesetzt
Im Rennen um den Standortzuschlag für die neue 300-mm-Fabrik waren Oiger-Informationen zufolge zuletzt nur noch Dresden, New York und Singapur gewesen. Dass sich die süddeutsche Robert Bosch GmbH letztlich für Sachsen entschieden hat, soll nach unseren Informationen mehrere Gründe gehabt haben: Einerseits findet Bosch hier eine bewährte Mikroelektronik-Infrastruktur vor. Zweitens hat sich der Chip-Auftragshersteller Globalfoundries mit seiner „FDX“-Technologie in seinem Dresdner Werk stark auf Elektronik spezialisiert, die für die autonomen und elektrischen Automobile der Zukunft wichtig werden dürfte. Drittens haben die Fraunhofer-Gesellschaft, die Landesregierung, die TU Dresden und weitere Akteure in jüngster Zeit mehrere Weichen gestellt, um die Stadt als Entwicklungs-Zentrum für 5G-Funk, Smart Systems und andere Technololgien zu profilieren, die für das „Internet der Dinge“ und die „Industrie 4.0“ wichtig sind – beides Themenkomplexe, die auch Bosch sehr interessieren.
Förderung über Sonderprogramm
Und nicht zuletzt soll Deutschland mit Fördermitteln über das Sonder-Programm „IPCEI-Mikroelektronik“ gewunken haben. Über dieses Programm können „Projekte von besonderem europäischen Interesse“ über die bisherigen EU-Obergrenzen hinaus staatliche Fördergelder bekommen. Und dies trifft nach offizieller Lesart eben auch auf die neue Boschfabrik für Automobil-Elektronik in Dresden zu.
Autor: Heiko Weckbrodt
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