Reinhard Ploss. Abb.: Infineon
Dresden, 4. Dezember 2012: Die 351 Millionen Euro teure Dresdner Infineon-Fabrik für Leistungshalbleiter wird Anfang 2013 voll betriebsbereit sein. Dann verlassen die ersten Serien-lose das innovative Chipwerk, kündigte Infineon-Chef Reinhard Ploss gestern bei einem Besuch in Dresden an.
Das Unternehmen hat in den vergangenen Monaten den ehemaligen Reinraum von Qimonda im Dresdner Norden so umgerüstet, dass dort Leistungselektronik auf sehr dünnen, 300 Millimeter großen Siliziumscheiben gefertigt werden können. Damit ist Infineon der erste Mikroelektronik-Konzern weltweit, der diese Technologie zur Massenproduktions-Reife geführt hat. Infineon rechnet wegen der „Energiewende“ damit, dass sich eine Großfertigung von Hochspannungs- und Starkstromchips auf 300-mm-Wafern bald lohnen wird.
Ganz soweit ist es indes noch nicht: derzeit sei die Nachfrage noch nicht groß genug, man werde die Dresdner Fab daher je nach Kundenwünschen –sprich langsamer als zunächst geplant – auf ihre Maximalkapazität hochfahren, sagte Ploss. Infinen beschäftigt in Dresden derzeit rund 2000 Festangestellte und etwa 180 Leiharbeiter, die vor allem Kupfer-Kontroller für Sicherheits-, Industrie- und Automobilanwendungen fertigen. Heiko Weckbrodt
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