Frontend Archive

Im ehemaligen Plastic-Logic-Reinraum nahe der Fabriken von Bosch, Jenoptik und künftig auch TSMC im Dresdner Norden installiert Fraunhofer bereits eine Mikroelektronik-Forschungsfabrik: das Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen. Hier soll auch ein Teil der "paneuropäischen Plattform" entstehen. Foto: Heiko Weckbrodt

Neubau soll Platz für Zukunftsprojekte mit Sachsens Halbleiterindustrie schaffen Dresden, 31. Januar 2024. Kaum eröffnet, baut Fraunhofer sein noch junges

Halbleiterindustrie News zAufi

16. Januar 2024 Heiko Weckbrodt

Amkor und Globalfoundries schließen Lücken in Europas Autochip-Lieferkette

Anlagen aus Dresden nach Porto verlagert – dort wächst Europas größter Standort für Chip-Endmontage Dresden/Porto, 16. Januar 2024. Globalfoundries (GF)

Durch den deutlichen Ausbau – über die ursprünglich im Februar 2022 angekündigte Investition hinaus – wird das Unternehmen die weltweit größte 200-Millimeter-SiC-Fabrik errichten. Visualisierung: Infineon

Halbleiterindustrie News zAufi

3. August 2023 Heiko Weckbrodt

Infineon baut weltweit größte 200-mm-Fabrik für Siliziumkarbid-Chips in Malaysia

Nach Bosch-Testzentrum folgt nächste deutsche Hightech-Großinvestion in dem Land München/Kulim/Dresden, 3. August 2023. Nach dem Chip-Testzentrum von Bosch in Penang

Blick in eine Prozessanlage für 300-mm-Wafer. Foto: Fraunhofer-IPMS

Forschung Halbleiterindustrie News zAufi

7. Juni 2022 Heiko Weckbrodt

Neues Chip-Forschungszentrum von Fraunhofer Dresden auf Expansionskurs

„Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ führt Forschung an Kernprozessen und Endmontage der Mikroelektronik zusammen Dresden, 7. Juni 2022.

Oiger

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Frontend

Fraunhofer baut Chip-Forschungszentrum Ceasax in Dresden aus

Amkor und Globalfoundries schließen Lücken in Europas Autochip-Lieferkette

Infineon baut weltweit größte 200-mm-Fabrik für Siliziumkarbid-Chips in Malaysia

Neues Chip-Forschungszentrum von Fraunhofer Dresden auf Expansionskurs