Alle Artikel mit dem Schlagwort: Frontend

Im ehemaligen Plastic-Logic-Reinraum nahe der Fabriken von Bosch, Jenoptik und künftig auch TSMC im Dresdner Norden installiert Fraunhofer bereits eine Mikroelektronik-Forschungsfabrik: das Zentrum für fortgeschrittene CMOS-Technologien und Heterointegration Sachsen. Hier soll auch ein Teil der "paneuropäischen Plattform" entstehen. Foto: Heiko Weckbrodt

Fraunhofer baut Chip-Forschungszentrum Ceasax in Dresden aus

Neubau soll Platz für Zukunftsprojekte mit Sachsens Halbleiterindustrie schaffen Dresden, 31. Januar 2024. Kaum eröffnet, baut Fraunhofer sein noch junges Mikroelektronik-Forschungszentrum „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ (Ceasax) im Dresdner Norden auch schon wieder aus. Der Erweiterungsbau An der Bartlake – in Sichtnähe zu Bosch, dem Chipmaskenzentrum AMTC und dem Baugrund für die kommenden TSMC-Chipfabrik – ist bereits rohbaufertig. Das Zusatz-Gebäude soll die Forscher für neue Projekte gemeinsam mit der expandierenden sächsischen Halbleiter-Industrie wappnen.

Das US-Unternehmen Amkor Technology hat die europäische Backend-Fabrik Nanium übernommen. Amkor ist auch in der 3D-Integration aktiv - hier im Bild ein verdrahteter Chip-Stapel. Abb. (verändert): Amkor

Amkor und Globalfoundries schließen Lücken in Europas Autochip-Lieferkette

Anlagen aus Dresden nach Porto verlagert – dort wächst Europas größter Standort für Chip-Endmontage Dresden/Porto, 16. Januar 2024. Globalfoundries (GF) Dresden und Amkor Porto wollen künftig enger kooperieren – und erstmals wieder komplette Mikroelektronik-Wertschöpfungsketten in Europa schmieden. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung beider Unternehmen hervor, die heute in Portugal eine „strategische Partnerschaft in Europa“ besiegelt haben.

Durch den deutlichen Ausbau – über die ursprünglich im Februar 2022 angekündigte Investition hinaus – wird das Unternehmen die weltweit größte 200-Millimeter-SiC-Fabrik errichten. Visualisierung: Infineon

Infineon baut weltweit größte 200-mm-Fabrik für Siliziumkarbid-Chips in Malaysia

Nach Bosch-Testzentrum folgt nächste deutsche Hightech-Großinvestion in dem Land München/Kulim/Dresden, 3. August 2023. Nach dem Chip-Testzentrum von Bosch in Penang folgt nun die nächste deutsche Hightech-Großinvestition in Malaysia: Infineon will in Kulim für rund fünf Milliarden Euro die weltweit größte Fabrik für Siliziumkarbid-Halbleiter (SiC) bauen, die mit 200 Millimeter großen Basisscheiben (Wafer) arbeitet. Sie soll an einen bereits bestehenden Infineon-Standort andocken. Damit reagiert der bayrische Mikroelektronik-Konzern auf die starke Nachfrage für besonders moderne Leistungselektronik für Solaranlagen, Elektroautos und Energietechnik. Das hat Infineon heute angekündigt.

Blick in eine Prozessanlage für 300-mm-Wafer. Foto: Fraunhofer-IPMS

Neues Chip-Forschungszentrum von Fraunhofer Dresden auf Expansionskurs

„Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ führt Forschung an Kernprozessen und Endmontage der Mikroelektronik zusammen Dresden, 7. Juni 2022. Um die industrienahe Mikroelektronik-Entwicklung in Sachsen auf eine neue Stufe zu heben, haben heute zwei Fraunhofer-Institute in Dresden gemeinsam ein „Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony“ (Cachs) im Dresdner Norden gegründet – und sofort auf Wachstumskurs geschickt: Die Belegschaft soll bis 2027 von derzeit 133 auf bis zu 200 Köpfe wachsen. 140 Millionen Euro sind bereits in Umzüge und neue Anlagen geflossen. Weitere millionenschwere Ausbauten sind in dieser Dekade vorgesehen – wenn der sächsische Landtag dafür in den nächsten Jahren die avisierten Zuschüsse bereitstellt.