Fraunhofer baut Chip-Forschungszentrum Ceasax in Dresden aus
Neubau soll Platz für Zukunftsprojekte mit Sachsens Halbleiterindustrie schaffen Dresden, 31. Januar 2024. Kaum eröffnet, baut Fraunhofer sein noch junges
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Oiger
Neues aus Wirtschaft und Forschung
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3D-Integration
3D-Schaltkreis-Experten kommen nach Dresden
Heterogene Integration: Semi richtet Tagung über Kombination vieler Chips in einem aus Dresden, 14. Juni 2023. Angesichts wachsender Probleme, Mikroelektronik
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Fraunhofer-EAS Dresden kooperiert mit Achronix in „Chiplet“-Technologie
Sachsen und Kalifornier planen Demonstrator für Auto-Radaraugen und 5G-Funk Dresden/Santa Clara, 3. Mai 2023. Damit europäische Unternehmen auch ohne milliardenteure
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200 Halbleiter-Experten in Dresden erwartet
Dresden, 21. Januar 2020. Zum Halbleiter-Gipfeltreffen „3D & Systems Summit“ in Dresden rechnen die Organisatoren mit rund 300 internationalen Experten.
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3D-Chipgipfel in Dresden
Top-Mikroelektroniker aus aller Welt diskutieren über die dritte Dimension, Chiplets und digitale Wollmilchsäue Dresden, 13. Januar 2020. Die sächsische Landeshauptstadt
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Europa bleibt die Nische
Kommentar: EU tut zu wenig, um Zukunftstechnologien wie 3D-Chiptechnik in Jobs und Fabriken umzumünzen Dresden, 2. März 2016. Nicht nur
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Fraunhofer Dresden vervierfacht Tempo von 3D-Chips
400 Gigabit je Sekunde für Kamera-Speicher Dresden, 15. Februar 2016. Fraunhofer-Wissenschaftler aus Dresden haben gemeinsam mit dem Unternehmen „Dream Chip
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