Dresden, 21. Januar 2020. Zum Halbleiter-Gipfeltreffen „3D & Systems Summit“ in Dresden rechnen die Organisatoren mit rund 300 internationalen Experten. Das hat Serena Brischetto vom veranstaltenden Mikroelektronik-Verband „Semi“ mitgeteilt.
Top-Mikroelektroniker aus aller Welt diskutieren über die dritte Dimension, Chiplets und digitale Wollmilchsäue Dresden, 13. Januar 2020. Die sächsische Landeshauptstadt ist demnächst der Gastgeber für ein hochkarätig besetztes Mikroelektronik-Gipfeltreffen. Manager, Technologen und Physiker internationaler Halbleiterfirmen treffen sich vom 27. bis 29. Januar 2020 zum „Semi 3D & Systems Summit“ im Dresdner Hilton-Hotel. Sie wollen dort über neue Wege diskutieren, Chips dreidimensional zu bauen und hybrid mit Sensoren und anderen Bauteilen zu vernetzen. Der globale Mikroelektronikverband „Semi“ als Veranstalter erwartet unter anderem Vertreter von Intel, TSMC, Infineon, ASML, Globalfoundries, CEA-Leti, Huawei und anderen Branchengrößen.
Kommentar: EU tut zu wenig, um Zukunftstechnologien wie 3D-Chiptechnik in Jobs und Fabriken umzumünzen Dresden, 2. März 2016. Nicht nur in der Produktion von Halbleiterchips der Spitzenklasse hat Europa den Anschluss verloren. Bei der Produktion kompletter Schaltkreise im Gehäuse hat Europa schon vor Jahrzehnten den Anspruch aufgegeben, eine nennenswerte Eigenproduktion zu haben. Die sogenannten Back-End-Prozesse (Test und Assembly) wurden nahezu komplett in Billiglohnländer nach Asien ausgelagert. Durch die unvermindert anhaltende Steigerung der Komplexität elektronischer Systeme für die unterschiedlichsten High-Tech-Produkte hat sich neben der weiteren Verkleinerung der Strukturen der Halbleiterchips ein Trend zur Erschließung der dritten Dimension herausgebildet, der als 3D-Integration bezeichnet wird. Inzwischen hat diese Technologie unter Einschluss von Zwischenstufen (2,5D) die Massenproduktionsreife erreicht. Und hier vollzieht sich die gleiche Konzentration auf einige wenige Großunternehmen in Asien, die den weltweiten Bedarf an solchen Spitzenprodukten decken, wie bei den höchstintegrierten Halbleiterchips. Eine Chance bleibt für Europa in der Nische.
400 Gigabit je Sekunde für Kamera-Speicher Dresden, 15. Februar 2016. Fraunhofer-Wissenschaftler aus Dresden haben gemeinsam mit dem Unternehmen „Dream Chip Technologies“ im Projekt „Memory3“ einen 3D-Chip für hochauflösende Kameras entwickelt, der Bild-Daten viermal so schnell wie frühere Modelle hin- und her schaufeln kann. Der Chip erreicht dabei Datentransfer-Raten bis zu 400 Gigabit je Sekunde (Gbs). „Für die Elektronik von Ultra-HD-Kameras und andere leistungsintensive Bauteile kommt die neue, dreidimensionale Integrationstechnologie einem Quantensprung gleich“, schätzten die Forscher des Dresdner Institutsteils Entwurfsautomatisierung (EAS) im Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltung (IIS) ein.
