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200 Halbleiter-Experten in Dresden erwartet

300-Millimeter-Scheibe mit aufprozessierten Test-Chips. Foto. Globalfoundries / Fraunhofer IPMS

300-Millimeter-Scheibe mit aufprozessierten Test-Chips. Foto: Globalfoundries / Fraunhofer IPMS

Dresden, 21. Januar 2020. Zum Halbleiter-Gipfeltreffen “3D & Systems Summit” in Dresden rechnen die Organisatoren mit rund 300 internationalen Experten. Das hat Serena Brischetto vom veranstaltenden Mikroelektronik-Verband “Semi” mitgeteilt.

“Wir haben Dresden als Gastgeber für diese Veranstaltung ausgewählt dank der engen Beziehung zum Ökosystem der Region Dresden”, erläuterte Serena Brischetto. “Die Mikroelektronikindustrie ist in dieser Region sehr stark und für unsere Mitglieder und die Fortschritte der Branche sehr wichtig.”

Die Manager, Ingenieure, Physiker und anderen Spezialisten aus der internationalen Chipbranche wollen sich vom 27. bis 29. Januar 2020 im Dresdner Hilton-Hotel über neue Wege diskutieren, Chips dreidimensional zu bauen und hybrid mit Sensoren und anderen Bauteilen zu vernetzen. Zu den Referenten gehören Vertreter von Intel, TSMC, Infineon, ASML, Globalfoundries, CEA-Leti, Huawei und anderen Branchengrößen.

Autor: hw

Quelle: Semi