Alle Artikel mit dem Schlagwort: Semiconductor Industry

Siliziumkarbid-Wafer (SiC) von NXP mit 7,5 Zentimetern Durchmesser. Foto: NXP

Kommentar: Ordnungspolitisch korrekter Untergang

Warum kauft Qualcomm NXP und was geht das Europa an? San Diego/Eindhoven/Dresden, 30. Oktober 2016. Die Pläne des US-Konzerns Qualcomm, das niederländische Halbleiterunternehmen NXP zu übernehmen, sind nun offiziell: 47 Milliarden Dollar wollen die US-Amerikaner dafür zahlen. Man könnte meinen, das ist eine der vielen Firmenübernahmen zur Konsolidierung des Halbleitermarktes, die in letzter Zeit einige Aufmerksamkeit erregt haben. Es ist mehr. Es ist eine direkte Bedrohung der europäischen, vor allem deutschen Automobilindustrie und ihrer Zulieferer bezüglich ihrer führenden Stellung in der Welt.

Automatisierte Maschinenbeladung mit schienengebundenen Robotern in einer Infineon-Fabrik. Foto: Fabmatics

Fabmatics Dresden hofft auf Großaufträge in 200-mm-Chipwerken

HAP und Ortner firmieren ab September unter neuem namen und planen neues Hauptquartier in Klotzsche Dresden, 31. August 2016. Das frisch formierte Automatisierungs-Unternehmen „Fabmatics“ wird zum Jahresende 2016 ein neues Hauptquartier mit Reinräumen in der „Micropolis in Dresden-Klotzsche beziehen und rechnet mit erheblichen Wachstumsschüben – vor allem durch Aufträge aus den USA. Das geht aus einer Mitteilung der fusionierten Firmen HAP GmbH und Roth & Rau – Ortner GmbH hervor, die ab heute als „Fabmatics GmbH“ auf den Weltmärkten auftreten werden.

Derzeit im Teststadium: Von Ortner umgebauter Metralabs-Roboter für den automatischen Chipmasken-Transport in den - ursprünglich teilautomatisch errichteten - Dresdner 200-mm-Fabriken. Abb.: Ortner

Sachsens Tech-Branche auf Chipmesse in Kalifornien

24 Aussteller aus dem Freistaat auf der Semicon West Dresden/San Francisco, 10. Juli 2016. Insgesamt 24 sächsische Technologiefirmen, Institute und Organisationen präsentieren sich ab Dienstag auf der Halbleitermesse „Semicon West“ (12. bis 14. Juli 2016) in San Francisco den amerikanischen Mikroelektronik-Unternehmen. Die Wirtschaftsförderung Sachsen (WFS) hat einen Gemeinschaftsstand mit 17 Ausstellern organisiert, sieben weitere Unternehmen haben eigene Stände.

Die in Autos und anderen Maschinen und Geräten eingebetteten Systeme werden immer komplexer. Auch mikroelektromechanische Systeme (MEMS) wie diese Mikrospiegel-Chips vom Fraunhofer-IPMS in Dresden sind in der Industrie für Produktinnovationen gefragt. Foto: Heiko Weckbrodt

Autos und Roboter müssen schlauer werden

DATE in Dresden: 2000 Experten beraten über Datenlawinen und Millisekunden-Funk im Internet der Dinge Dresden, 16. März 2016. Das Internet der Dinge, der kommende 5G-Mobilfunk und Roboter für die „Industrie 4.0“-Fabriken der Zukunft, aber auch eingebettete Spezialelektronik („Embedded Systems“) für Autos, Flugzeuge und Medizingeräte gehören zu den Fokus-Themen, über die derzeit rund 2000 Experten auf der Technologiekonferenz „DATE“ (14.-18. März 2016) im Kongresszentrum Dresden diskutieren.

Is heute selten geworden, aber DAS-Chef Horst Reichardt hat offensichtlich ein Faible für Kunst in der Industrie: Im Zuge des Fabrik-Ausbaus gestaltete der Dresdner Künstler Caparso dieses Graffiti mit "Lizzy ". Das Chamäleon ist das Maskottchen des Umwelttechnik-Unternehmens. Foto: WeichertMehner

Ökotech-Firma DAS baut Fabrik in Dresden aus

Elektronikfertigung für Chipfabrik-Reinigungsanlagen nun in Neubau konzentriert Dresden, 6. März 2016. Für 1,2 Millionen Euro hat das Umwelttechnologie-Unternehmen DAS Environmental Expert GmbH seine Fabrik in Dresden ausgebaut und nun den zweistöckigen Neubau eingeweiht. Die DAS will dort auf 400 Quadratmetern ihre Elektronikfertigung konzentrieren und dafür auch zwei zusätzliche Mitarbeiter einstellen.

Reinstsilizium für die Mikroelektronik ist gefragt - hier ein Blick in die Kristall-Zuchtanlagen bei siltronic. Foto: Siltronic

Silizium-Elektronik auf Rekordniveau

Taipeh/Dresden, 25. Februar 2016. Im Jahre 2015 wurde weltweit ein neuer Rekord beim Absatz von Silizium für die Halbleiterelektronik (also ohne den Absatz von Silizium für die Solartechnik) erreicht. Das vierte Jahr in Folge ist die Silizium-Verkaufsmenge gestiegen und erreichte nach Angaben der SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) 2015 den Rekordwert von 6,7316 Millionen Quadratmetern Siliziumfläche. Diese Entwicklung ist umso beeindruckender, da für die Hauptanwendung dieses Siliziums – die Chips mikroelektronischer Schaltkreise – dank des Mooreschen Gesetzes auf der gleichen Siliziumfläche alle 1,5 Jahre die doppelte Menge von Transistoren oder anderen Grundelementen der elektronischen Schaltungen untergebracht werden.

Europas Hightech-Industrie hat sich von der Chipproduktion von Taiwan, Südkorea und den USA abhängig gemacht. Viele der dort konzentrierten Halbleiter-Fabriken liegen aber in Erdbeben- oder potenziellen Krisengebieten. Fotos: Google Earth, Intel, Montage: hw

Risiken für Europas High-Tech-Industrie wachsen

Junghansens Chip-Kolumne: Halbleiter-Nachschub auch durch Naturkatastrophen fragil Dresden, 18. Februar 2016. Immer mehr traditionelle Industriegüter (Telekommunikationsgeräte, Autos, Flugzeuge usw.) benötigen Mikroelektronik der Spitzenklasse. Diese ist aber schon heute nur noch in den USA und Asien zu bekommen. Die europäische Industrie begibt sich also für ihre Spitzenprodukte in eine völlige Abhängigkeit von den Lieferungen aus den drei verbliebenen Unternehmen (INTEL in den USA, SAMSUNG in Korea und TSMC in Taiwan), die diese Technologie beherrschen. Unabhängig von möglichen nationalen Interessenskonflikten bleibt ein hohes Risiko für die Versorgungssicherheit Europas durch terroristische oder natürliche Katastrophen in diesen drei verbliebenen Standorten.

Vor allem die modernen 300-mm-Fabriken von TSMC sind stark ausgelastet. Foto: TSMC

Europa fällt hoffnungslos zurück

Kein europäisches Halbleiter-Unternehmen beherrscht mehr Höchstintegration Dresden, 1. Februar 2016. Die digitale Revolution ist in unserem Alltag angekommen. Ständige Kommunikation über Smartphone und Internet gehören heute ebenso selbstverständlich zu unserem Lebensstil wie Online-Einkäufe bei Amazon und anderen Internethändlern. Weniger auffällig, in der Wirkung auf unsere Gesellschaft aber noch viel dramatischer ist die rasant zunehmende Automatisierung nahezu aller Produktions- und Dienstleistungsbereiche. Dieser Trend wird in naher Zukunft jedem Bürger unseres Landes unmittelbar begegnen, sei es als freigesetzter Mitarbeiter, dessen Arbeit jetzt durch Automaten geleistet wird, oder als Nutzer autonom fahrender Fahrzeuge und so weiter.

Die US-Mikroelektronik - hier ein Intel-Wafer - dominiert mit 55 % Anteil ganz klar den Halbleiter-Weltmarkt. Europas Antel wrd auf nur 6 % geschätzt. Foto: Intel

Samsung startet FD-SOI-Technik früher als Globalfoundries

Südkoreaner verwenden wie die Dresdner die Grundtechnologie von STM aus Frankreich Seoul/Dresden, 25. Dezember 2015. Samsung produziert bereits jetzt Computer-Chips in der „28-Nanometer-FD-SOI-Technik“. Das hat Kelvin Low, der Senior-Marketingdirektor des Foundry-Geschäfts von Samsung, in einem Interview mit dem Online-Magazin advancedsubstratenews.com mitgeteilt. Damit setzt der südkoreanische Technologie-Konzern diese neue Fertigungstechnologie und Transistor-Architektur offensichtlich weit früher als Konkurrent Globalfoundries (GF) ein. Der US-Konzern GF investiert derzeit eine Viertelmilliarde Dollar, um FD-SOI (allerdings in der etwas moderneren Technologiestufe in 22 statt 28 Nanometern) in seinem Dresdner Werk einzuführen. Die ersten FD-SOI-Chips aus Dresden sollen ab 2017 verkauft werden.

Bisher investiert Globalfoundries (noch?) massiv in seine 300-mm-Wafer-Kapazitäten in Dresden und New York. Abb.: GF

Tsinghua Unigroup aus China will drittgrößter Chip-Konzern werden

Peking, 22. November 2015. Die staatlich unterstützte chinesische Unternehmensgruppe „Tsinghua Unigroup Ltd“ will sich in den nächsten fünf Jahren für 200 Milliarden Yuan (umgerechnet rund 44 Milliarden Euro) ein Imperium aus Halbleiter-Unternehmen zusammenkaufen, um so zum drittgrößten Chip-Hersteller weltweit aufzusteigen. Das berichtet channelnewsasia.com. Dahinter stehe der Wunsch der chinesischen Regierung, sich unabhängiger von ausländischen Halbleiter-Herstellern zu machen.  

Abb.: Inova

Inova zeichnet Globalfoundries als Chip-Zulieferer aus

München/Singapur, 20. November 2015. Das deutsche Autoelektronik-Unternehmen „Inova“ aus München hat den Chip-Auftragsfertiger „Globalfoundries“ mit einem Qualitätspreis („Quality Award“) ausgezeichnet. Das teilte Globalfoundries Singapur mit. Mit der Auszeichnung würdige Inova die hohe Qualität und Ausfallsicherheit der gelieferten Halbleiter.

Die Zukunft hat bereits begonnen: Unternehmen aus Dresden und Ilmenau haben sich auf hochautomatisierte "Industrie 4.0"-Lösungen für Chipfabriken spezialisiert. Möglich machen dies u.a. flexible und autonome Roboter, deren Basisversionen von Metralabs in Thüringen angeboten werden. Ortner Dresden rüstet diese Roboter dann so aus, dass sie in Reinräumen selbstständnig Transportaufgaben übernehmen können. Foto: Metralabs

Industrie 4.0 hat schon begonnen

HAP und Ortner wollen nach Fusion auch Chipfabriken in Asien und USA automatisieren Dresden, 5. Oktober 2015. Während viele Wirtschaftspolitiker noch von „Industrie 4.0“ visionieren, hat dieser nächste große Automatisierungs- und Vernetzungs-Schub in der Halbleiter-Industrie bereits begonnen. Das hat Heinz-Martin Esser, der Präsident des sächsischen Hightech-Verbandes „Silicon Saxony“, eingeschätzt: In vielen deutschen Halbleiter-Werken werden laut seinen Angaben schon jetzt durch autonom agierende Roboter und vernetzte Transportsysteme frühere Automatisierungslücken geschlossen. Dadurch können die Zentralrechner dieser Fabriken die Materialflüsse selbstständig und kurzfristig an die aktuelle Auftragslage und Anlagen-Auslastung anpassen. Und hinter einigen dieser „Industrie 4.0“-Praxisbeispiele stehen übrigens Netzwerke mitteldeutscher Unternehmen.

Die führenden Chipwerk-Ausrüster rechnen mit guter Auftragslage. Hier im Foto ist eine EUV-Demo-Anlage des niederländischen Ausrüsters ASML zu sehen. Dabei handelt es sich um eine noch junge Technik, bei der Chipstrukturen mit weichem Röntgenlicht erzeugt werden. Foto: ASML

Chipwerk-Ausrüster wieder auf Wachstumskurs

Morgen beginnt Europas größte Halbleitermesse „SEMICON Europe“ in Dresden Dresden, 5. Oktober 2015. Obwohl die Geschäftsstimmung in der Mikroelektronik derzeit eher gedämpft ist, große Unternehmen wie AMD, Globalfoundries und Qualcomm sogar Personal vor die Tür setzen, ist in der Branche doch wieder Wachstum in Sicht: In vielen Unternehmen füllen sich offensichtlich die Auftragsbücher. Jedenfalls investiert die Halbleiterindustrie in diesem Jahr weltweit rund 37 Milliarden US-Dollar (33 Milliarden Euro) in neue Ausrüstungen für ihre Fabriken, also fünf Prozent mehr als im Vorjahr. Für 2016 erwartet der SEMI-Verband einen weiteren Investitionszuwachs um 6,6 Prozent auf dann 39,4 Milliarden Dollar (35,2 Milliarden Euro). Das teilte Präsident Laith Altimime vom Branchenverband „SEMI“ im Vorfeld der Halbleitermesse „SEMICON Europa 2015“ mit, die morgen in Dresden beginnt und zu der Veranstalter SEMI über 5000 Fachbesucher erwartet.