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Samsung und TSMC haben die meisten 300-mm-Chipfabriken

Blick in eine Chipfabrik vom Samsung. Die Koreaner gehören zu den Treibern in der Mikroelektronik-Industrie. Foto. Samsung

Blick in eine Chipfabrik vom Samsung. Die Koreaner gehören zu den Treibern in der Mikroelektronik-Industrie. Foto: Samsung

Aber auch kleine Chipscheiben-Formate spielen weiter große Rolle im Markt

Scottsdale, 20. Mai 2021. Der südkoreanische Samsung-Konzern besitzt über ein Fünftel der weltweiten Produktionskapazitäten in 300-Millimeter-Chipfabriken. Das geht aus einer Analyse von „IC Insights“ aus Scottsdale in den USA hervor. Auf Platz 2 ist der weltweit größte Halbleiter-Auftragsfertiger: TSMC aus Taiwan hat im 300-mm-Segment einen Anteil von 15 Prozent.

Danach folgen Speicherchip-Hersteller wie Micron und Hynix, Auftragsfertiger wie Globalfoundries und UMC, der Halbleiter-Gigant Intel kommt immerhin noch auf Platz 6 in diesem Marktsegment.

Wer hat die meisten Halbleiter-Fertigungskapazitäten auf 300, 200 und 150 Millimeter großen Scheiben? Tabelle: IC Insights

Wer hat die meisten Halbleiter-Fertigungskapazitäten auf 300, 200 und 150 Millimeter großen Scheiben? Tabelle: IC Insights

TSMC im 200-mm-Segment vorn – hier spielen auch Europäer eine größere Rolle

Anders sieht die Reihenfolge aus, wenn man sich die Chipfabrikation auf den älteren 200-Millimeter-Siliziumscheiben (Wafer) ansieht: Hier führt TSMC mit einem Zehntel der weltweiten Fertigungskapazitäten, gefolgt vom europäischen Halbleiterkonzern ST Micro, UMC aus Taiwan und Infineon aus Deutschland. Im 150-mm-Wafer-Segment dominieren weniger bekannte Namen wie China Resources Microelectronics oder Silan.

Durch Nachautomatisierung bleiben auch 200-mm-Fabs wettbewerbsfähig

Die Zahl der Mikroelektronik-Konzerne mit 200-mm-Fabriken nimmt zwar seit Jahren ab. Dennoch spielt diese Fertigungstechnologie immer noch eine wichtige Rolle im Markt. Denn die Umrüstung auf große Silizium-Scheiben ist teuer, da dann die allermeisten Anlagen in der Kernfertigung ausgetauscht werden müssen. 200-mm-Fabs haben sich dagegen in jahrelanger Arbeit oft schon längst amortisiert. Zudem haben Unternehmen wie Infineon gezeigt, dass man mit konsequenter Nachautomatisierung 200-mm-Fabriken selbst in europäischen Hochlohnländern profitabel betreiben kann.

Automatisierte Maschinenbeladung mit schienengebundenen Robotern in einer Infineon-Fabrik. Foto: Fabmatics

Automatisierte Maschinenbeladung mit schienengebundenen Robotern in einer Infineon-Fabrik. Foto: Fabmatics

Und: Der Umstieg auf 300 Millimeter große Schreiben lohnt sich ohnehin nur für Speicherchips, Prozessoren und andere Mikroelektronik-Produkte, die in sehr großen Serien hergestellt werden. Für kleine oder mittlere Serien sind 200-mm-Fabs oft die bessere Wahl.

ST Micro rüstet 150-mm-Fabs auf Mikrofluid-MEMS um

Außerdem lassen sich die älteren Fabriken heute auch mit Spezialchips gut auslasten. STMicroelectronics beispielsweise betreibt in Singapur weiter Fabriken, die sogar noch mit den alten 150-mm-Wafern arbeiten, wie „IC Insights“ berichtet. Eines dieser Werke habe das europäische Unternehmen inzwischen komplett auf die Produktion von Mikrochiplaboren, Tintenstrahlköpfen und anderen mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) mit mikrofluiden Funktionen umgestellt.

Autor: Heiko Weckbrodt

Quellen: IC Insights, Oiger-Archiv