Alle Artikel mit dem Schlagwort: Kapazität

Ein Wafer-Test im Globalfoundries-Werk Dresden, das schon heute als hochautomatisiert gilt. Der Chip-Auftrasgfertiger will diesen Automatisierungsgrad noch erhöhen. Foto: Globalfoundries

Chinas Weltmarkt-Anteil in Mikroelektronik wächst

Europa tritt derweil auf der Stelle Scottsdale/Santa Clara/Dresden, 28. Februar 2017. Während Europas Mikroelektronik auf der Stelle tritt, wächst das chinesische Gewicht in der globalen Halbleiter-Branche. Von allen Computerchips, die weltweit die Fabriken verlassen, produziert das Reich der Mitte inzwischen bereits jeden zehnten Chip – Tendenz: steigend. Dagegen sind die Europäer selbstgesteckten Ziel, ihren Weltmarktanteil in der Mikroelektronik von zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln, weiter entfernt denn je: Nur noch 6,4 Prozent aller weltweit installierten Fertigungs-Kapazitäten für Halbleiter stehen auf europäischen Boden. Das geht aus einer Analyse des US-Marktforschungsunternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale in Arizona hervor.

Die Verteilung der 300-mm-Chipwerk-Kapazitäten auf weltweit operierende Konzerne. Samsung steht bei der 300-mm-Technik vorn. Abb.: IC-Insights

Leistungsstarke Chipwerke in wenigen Händen konzentriert

Samsung im 300-mm-Sektor führend Scottsdale, 18. Dezember 2016. Die Fabriken mit 300-Millimeter-Scheiben, die imstande sind, Computerchips in wirklich großen Mengen herzustellen, konzentrieren sich weltweit auf immer weniger Anbieter. Darauf haben die Marktanalysten von „IC Insights“ in Sottsdale in den USA hingewiesen. Demnach hat Samsung die meisten Fabriken in 300-mm-Wafertechnik installiert, der südkoreanische Mischkonzern besitzt 22 Prozent der weltweit betriebsbereiten 300-mm-Werke. Auf den Folgeplätzen finden sich Micron, Hynix, TSMC, Toshiba, Intel und Globalfoundries.

Zwei Mitarbeiter beäugen Chipscheiben (Wafer) im Reinraum der Globalfoundries-Chipfabrik Dresden. Foto: Globalfoundries

72 % der Chipkapazitäten in 10 Unternehmen konzentriert

Samsung behauptet Spitze Scottsdale, 7. Januar 2016. Fast drei Viertel der globalen Chipproduktions-Kapazitäten gehören zehn Konzernen – und dieser Konzentrationsprozess wird sich bis zum Ende der Dekade weiter fortsetzen. Das geht aus einer Analyse des US-amerikanischen Marktforschungs-Unternehmens „IC Insights“ aus Scottsdale hervor. Angeführt wird die Top 10 der Unternehmen mit verfügbaren Chip-Produktionskapazitäten von Samsung: Der südkoreanische Mischkonzern kann bis zu 2,5 Millionen* Chip-Scheiben (Wafer) pro Monat starten. Auf Platz 2 folgt mit TSMC aus Taiwan der weltweit größte Auftragsfertiger (Foundry), dessen Chip-Fabriken bis zu 1,9 Millionen Wafer-Starts pro Monat hergeben. Auf Rang 3 hat sich mit Micron (1,6 Millionen Wafer-Starts) ein US-Unternehmen positioniert. Zu beachten ist: Die Reihenfolge bemisst sich hier nicht nach dem Gesamtumsatz dieser Unternehmen, sondern nach verfügbaren Produktionskapazitäten.

Eingabestift „Jot Pro“ im Test: Tippturbo fürs iPhone

Viele Smartphone- und PDA-Nutzer der ersten Stunde werden beim Umstieg auf ein Handy mit Multitouch-Bildschirm wohl vor allem Utensil vermisst haben: den Stift. Denn die Fingergesten-Bedienung von iPhone & Co. mag chic und intuitiv sein – mit den guten alten Bildschirmstiften kam man zum Beispiel bei Texteingabe oder Skizzen schneller und präziser zum Ergebnis. Anhilfe schafft da der „Jot Pro“ von Adonit, der auch auf den aktuellen kapazitiven Bildschirmen, die eigentlich auf Fingerkontakt reagieren, funktioniert. Im unseren Tests erwies sich der Eingabestift als nützlich, aber gewöhnungsbedürftig und etwas klobig.

Foundry-Wettlauf: TSMC baut Chip-Gigafab aus, 20-nm-Produktion startet 2013

Tainan, 9.4.2012: Der taiwanesische Chip-Auftragsfertiger TSMC forciert seinen milliardenschweren Investitionskurs, um seine Position als weltweit führende Foundry auszubauen und den Konkurrenten Globalfoundries abzuschütteln. Heute startete der Konzern die fünfte Ausbauphase für seine Gigafabrik 14 im südtaiwanesischen Wissenschaftspark Tainan, die Anfang 2014 die Massenproduktion von Chips der Strukturgeneration 20 Nanometer (nm) aufnehmen soll. In diesem Zuge werde sich die Belegschaft der Gigafab 14 auf über 9000 Mitarbeiter nahezu verdoppeln, kündigte TSMC-Chef Morris Chang heute während der Grundsteinlegung in Tainan an. Parallel dazu baut TSMC seine Fab 12 in Hsinchu aus, die bereits 2013 die 20-nm-Volumenfertigung startet. Und mit der Fab 15 ist ein weiteres 20-nm-Werk im Bau.