Alle Artikel mit dem Schlagwort: 300mm

Blick auf die Infineon-Baustelle für die Fab 4 in Dresden Ende Mai 2024. Foto: Heiko Weckbrodt

Infineon steckt zusätzlich 300 Millionen Euro in „alte“ Dresdner Chipwerke

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Neben 5-Milliarden-Investition in neue Fab 4 will Halbleiter-Konzern auch andere Linien auf Top-Niveau halten Dresden, 11. Juni 2024. Infineon will neben der 5-Milliarden-Euro-Investition in ein neues, viertes Chipwerk in Dresden zudem weitere 300 Millionen Euro in die Modernisierung seiner Bestandsfabriken gleich nebenan investieren. Das hat Raik Brettschneider, einer der beiden Geschäftsführer von Infineon Dresden, angekündigt.

Vertreter von Imec, Andalusien und spanischer Zentralregierung vereinbaren eine Imec-Außenstelle in Malaga. Foto: Imec

Imec baut Forschungs-Chipfabrik in Malaga statt Dresden

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Belgier vereinbaren Absichtserklärung in Andalusien Löwen/Malaga/Dresden, 16. März 2024. Das belgische Halbleiter-Forschungszentrum „Imec“ aus Leuven (Löwen) baut eine Außenstelle mit einer Pilot-Chipfabrik im andalusischen Malaga – und nicht in Dresden, wie zeitweise spekuliert wurde. Das sieht eine Absichtserklärung von Imec, spanischer Regierung und andalusischer Regionalregierung vor.

Samsung und TSMC haben die meisten 300-mm-Chipfabriken

Veröffentlicht von Heiko Weckbrodt

Aber auch kleine Chipscheiben-Formate spielen weiter große Rolle im Markt Scottsdale, 20. Mai 2021. Der südkoreanische Samsung-Konzern besitzt über ein Fünftel der weltweiten Produktionskapazitäten in 300-Millimeter-Chipfabriken. Das geht aus einer Analyse von „IC Insights“ aus Scottsdale in den USA hervor. Auf Platz 2 ist der weltweit größte Halbleiter-Auftragsfertiger: TSMC aus Taiwan hat im 300-mm-Segment einen Anteil von 15 Prozent.