Mikrodisplay aus organischen Leuchtdioden (Oled) mit Ansteuer-Leiterplatte („Backplane“) und einer Kaffeebohne für den Größenvergleich. Abb.: Claudia Jacquemin via Fraunhofer-FEP Dresden
Organische Elektronikentwicklung kehrt teilweise vom FEP ins IPMS zurück
Dresden, 11. März 2024. Jahrelang haben zwei Dresdner Fraunhofer-Institute neue Mikrobildschirme für Datenbrillen, Motorrad-Helme und andere Geräte parallel entwickelt. Das ändert sich nun: Das Photonikinstitut IPMS übernimmt rückwirkend zum Jahresanfang 2024 das Geschäftsfeld „Mikrodisplays & Sensorik“ vom Fraunhofer-Institut für organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP). Das haben das IPMS und das FEP mitgeteilt.
Mikrobildschirme werden unter anderem für Datenbrillen gebraucht, die Lagerarbeitern dabei helfen, per „Augmentierter Realität“ (AR) bestimmte Teile in großen Regalen zu finden. Foto und Visualisierung: Claudia Jacquemin via Fraunhofer FEP
Elektronenstrahl-Experten wollen sich wieder stärker auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren
„Das Geschäftsfeld Mikrodisplays & Sensorik hatte an der dynamischen Entwicklung des FEP erheblichen Anteil“, kommentierte FEP-Institutsleiterin Prof. Elizabeth von Hauff. „Der Übergang an das Fraunhofer-IPMS eröffnet einerseits diesem Geschäftsfeld weiteres Entwicklungspotential, ermöglicht andererseits dem Fraunhofer-FEP, den Fokus auf strategische Themen im Bereich der Elektronenstrahl- und Plasmatechnologien zu legen.“
Prof. Elizabeth von Hauff. Foto: Kirsten van Santen via Fraunhofer FEP
Wurzeln bei Ardenne, TU und ZMD
Hintergrund: Beide Institute haben ihre Wurzeln in drei Hochtechnologie-Entwicklungslinien der DDR: Das FEP wurzelt unter anderem im ostdeutschen Privatinstitut des „roten Barons“ Manfred von Ardenne, das sich beispielsweise mit Elektronenstrahl- und Beschichtungstechnologien beschäftigt hatte. Das IPMS wiederum ging nach der Wende aus einem Teil des DDR-Mikroelektronik-Kerns im und um das ZMD hervor – und dem Versuch, auf dieser Basis ein bundesweit führendes Halbleiter-Großforschungszentrum nach Art des belgischen „Imec“ zu etablieren. Unabhängig davon hatten Physiker an der TU Dresden bereits vor der Wende damit begonnen, neuartige organische Elektronik zu entwickeln. Daraus entstand nach der Wende unter anderem eine IPMS-Entwicklungsabteilung, aus der 2012 das „Center for Organic Materials and Electronic Devices Dresden“ (Comedd) entstand. Die großen wirtschaftlichen Hoffnungen, die sich damit verbanden, erfüllten sich jedoch nicht: Das Comedd verlor 2014 seine Selbständigkeit, die Fraunhofer-Gesellschaft schlug es damals dem FEP zu. Insofern bedeutet die Integration der FEP-Mikrobildschirm-Abteilung ins IPMS gewissermaßen eine Rückkehr eines Teils dieser Aktivtäten in den Schoß des ursprünglichen Mutterinstituts.
Harald Schenk. Foto: Fraunhofer-IPMS
Photoniker integrieren Oleds und µLEDs in Mikrosysteme
„In der Zukunft wird das Fraunhofer-IPMS sein Engagement in diesem Themenfeld verstärken und sich intensiver mit dem Bereich der heterogenen Integration verschiedener Chiplet-Technologien in Verbindung mit der CMOS-Mikroelektronik auseinandersetzen“, kündigte nun IPMS-Institutsleiter Prof. Harald Schenk an. „Diese zukunftsorientierte Technologie umfasst auch die Integration von organischen Halbleitern, zum Beispiel Oled, und neuartigen Emitter-Technologien, zum Beispiel µLED, was neue Wege in der Mikro-/Optoelektronik und Mikrosystemtechnik eröffnet.“
Digades-Chef Tim Berger führt einen Motorradhelm mit eingeklinktem AR-Displaysystem des Fraunhofer-FEP vor. Foto: Heiko Weckbrodt
Mikrobildschirm-Entwicklung dürfte von IPMS-Chiptechnologien profitieren
Somit konzentriert sich das FEP nun wieder stärker auf seine ursprünglichen Kernkompetenzen. Im IPMS wiederum können die Mikrobildschirm-Experten nun mehr als bisher anorganische und organische Elektronik sowie Darstellungstechnologien kombinieren. Zudem brauchen Mikro-Displays auch eine Ansteuerelektronik samt Anschlüssen („Backplane“) und kann dafür die IPMS-Halbleiter-Kapazitäten nutzen.
Prof. Holger Hanselka. Foto: Markus Breig für das KIT
Das sich all dies besser ergänzt als im FEP hat inzwischen auch die Führungsetage der Fraunhofer-Gesellschaft in München eingesehen: „Mit der Integration des Geschäftsfelds ,Mikrodisplays & Sensorik’ in das Fraunhofer-IPMS bündeln wir Kompetenzen unter einem Dach, stellen die optimale Nutzung unserer Infrastrukturen sicher und haben zukünftig größere Chancen in der Akquise von Projekten im Rahmen des Verbundes Mikroelektronik“, meint Fraunhofer-Präsident Prof. Holger Hanselka.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: FEP. IPMS, Oiger-Archiv, Wikipedia
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